●以下针对嵌入式系统高速PCB布线描述原则，不正确的是(33)。(33)A．合理选择层数B．增大高频电路器件管脚间的引线C．注意信号线近距离平行走线时所引入的交叉干扰D．减少高频电路器件管脚间引线的弯折

本题考查PCB设计的基础知识。在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线和交互式布线。在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，?以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。并试着重新再布线，以改进总体效果。做PCB时是选用双面板还是多层板，要看最高工作频率和电路系统的复杂程度以及对组装密度的要求来决定。在时钟频率超过200MHz时最好选用多层板。对印制电路板的走线有如下原则要求：①所有平行信号线之间要尽量留有较大的间隔，以减少串扰。如果有两条相距较近的信号线，最好在两线之间走一条接地线，这样可以起到屏蔽作用。②设计信号传输线时要避免急拐弯，以防传输线特性阻抗的突变而产生反射，要尽量设计成具有一定尺寸的均匀的圆弧线。③印制板的宽度可根据上述微带线和带状线的特性阻抗计算公式计算，印制电路板上的微带线的特性阻抗一般在50～120Ω之间。④对于双面板（或六层板中走四层线）。电路板两面的线要互相垂直，以防止互相感应产主串扰。⑤印制板上若装有大电流器件，如继电器、指示灯、喇叭等，它们的地线最好要分开单独走，以减少地线上的噪声，这些大电流器件的地线应连到插件板和背板上的一个独立的地总线上去，而且这些独立的地线还应该与整个系统的接地点相连接。⑥如果板上有小信号放大器，则放大前的弱信号线要远离强信号线，而且走线要尽可能地短，如有可能还要用地线对其进行屏蔽。

PCB图设计及布线的步骤为：1、确定PCB机构尺寸；2、从原理图设计软件生成网络表并导入PCB设计软件；3、器件布局：采用先核心器件、后外围器件的原则进行；4、布线：对于核心器件和高速信号要优先进行布线；5、后处理：主要包括修改不合理的走线或者多与的走线；电源层平面分割；铺铜；排列文件；添加各种表示符号等。因此，应遵循先复杂后简单的原则，优先布局核心复杂器件，然后布局外围简单器件；布线时核心器件和高速信号优先。