表层皮片的厚度约为A、0.1～0.15mmB、0.2～0.25mmC、0.3～0.35mmD、0.35～0.4mmE、0.45～0.5mm

题目

表层皮片的厚度约为

A、0.1～0.15mm

B、0.2～0.25mm

C、0.3～0.35mm

D、0.35～0.4mm

E、0.45～0.5mm

相似考题

1.薄中厚皮片的厚度约为A、0.25～0.35mmB、0.3～0.35mmC、0.35～0.4mmD、0.35～0.45mmE、0.37～0.5mm

2.中厚皮片的厚度是A、0.1mmB、0.2～0.25mmC、0.8～1.0mmD、0.35～0.8mmE、1.2～1.5mm

3.薄中厚皮片的厚度约为A、0.25～0.35mmB、0.3～0.35mmC、0.35～0.4mmD、0.35～0.45mmE、0.35～0.5mm

4.制作耐火材料代型瓷贴面，底层瓷涂塑厚度约为A、0.1mmB、0.2mmC、0.3mmD、0.4mmE、0.5mm

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  • 第1题：

    模拟集成电路一般是由一块厚约()的硅片制成。

    A、0.1~0.2mm

    B、0.2~0.25mm

    C、0.25~0.35mm

    D、0.35~0.45mm


    参考答案：B

  • 第2题：

    薄中厚皮片的厚度为

    A.0.25～0.35mm
    B.0.3～0.35mm
    C.0.35～0.4mm
    D.0.35～0.45mm
    E.0.35～0.5mm

    答案：E
    解析：

  • 第3题：

    表层皮片的厚度约为

    A.0.2～0.25mm
    B.0.1～0.15mm
    C.0.35～0.4mm
    D.0.3～0.35mm
    E.0.45～0.5mm

    答案：A
    解析：

  • 第4题：

    表层皮片的厚度在成人一般为( )

    A、0.1～0.2mm

    B、0.2～0.25mm

    C、1.0～2.0mm

    D、0.35～0.62mm

    E、0.75～0.80mm


    参考答案：B

  • 第5题：

    薄中厚皮片的厚度约为

    A.0.35～0.4mm
    B.0.35～0.45mm
    C.0.25～0.35mm
    D.0.35～0.5mm
    E.0.3～0.35mm

    答案：D
    解析：

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