参考答案和解析
正确答案：用研磨工具和研磨剂，从工件上去掉一层极薄表面层的精加工方法。
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第1题：
研磨有什么作用？
增进表面光洁度，提高气密性和控制精密尺寸。
略 -
第2题：
9、下列不属于影响研磨效率的因素是（）。
A．研磨压力
B．研磨速度
C．研磨时间
D．研磨材料
粘合剂 -
第3题：
研磨时，研磨效率取决于______。 Ⅰ.磨粒；Ⅱ.研磨速度；Ⅲ.研磨压力；Ⅳ.研磨时间；Ⅴ.研磨膏。
A．Ⅱ＋Ⅲ＋Ⅳ
B．Ⅰ＋Ⅲ＋Ⅴ
C．Ⅰ＋Ⅱ＋Ⅳ
D．Ⅰ＋Ⅱ＋Ⅲ＋Ⅴ
2+3+5 -
第4题：
化学机械研磨CMP的工作原理是什么？
23. CMP 即化学机械抛光加工,是通过磨粒、工件、加工环境之间的机械化学作用,实现工件材料的微量去除,能获得超光滑、少无损伤的加工表面;加工轨迹呈现多方向性,有利于实现加工表面的均匀一致性;加工过程遵循“进化”原则,无须 很高的加工设备。 -
第5题：
什么叫化学机械研磨CMP？
平坦化不同的材料，各种各样的硅片表面能被平坦化;在同一次抛光过程中对平坦化多层材料有用;能获得全局平坦化;由于减小了表面起伏，从而能改善金属台阶覆盖