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  • 第1题:

    30、铜也是一种金属封装材料,但是纯铜机械性能较差。


    A

  • 第2题:

    1、下列材料中常温下导热系数最大的是()。

    A.纯铜

    B.纯铁

    C.黄铜

    D.金刚石


    纯铜

  • 第3题:

    铜铟镓硒材料是一种()带隙半导体。(填“直接”或“间接”)


    BCD

  • 第4题:

    17、铜铟镓硒材料是一种()带隙半导体。(填“直接”或“间接”)


    带隙宽度可调整;稳定性好;弱光性能好;抗辐射能力强

  • 第5题:

    2、下列材料中导热系数最大的是()。

    A.不锈钢

    B.黄铜

    C.纯铜

    D.纯铝


    黄铜