测试组件时如果温度有变化可能引起()的浮动。A、ISCB、PmaxC、ImpD、Vmp

题目
测试组件时如果温度有变化可能引起()的浮动。

A、ISC

B、Pmax

C、Imp

D、Vmp

相似考题

1.在功率测试仪中,当组件温度低于23℃或高于27℃时测试不能进行。()此题为判断题(对，错)。

2.clear属性用于清除组件浮动。其合法值（）表示清除组件左右两侧的浮动元素。A．leftB．rightC．bothD．none

3.模具表面上的温度变化范围越窄，模具温度变化引起翘曲和延长周期时间的可能性就越大。

4.多流测试器是MFE的关键部件，主要组件有：A、换位机构B、温度计C、延时机构D、取样器

更多“测试组件时如果温度有变化可能引起()的浮动。 ”相关问题

  • 第1题：

    23、根据时-温等效原理，升高温度相当于延长时间，所以如果升高测试温度，则需要更长的时间才能观察到相同的变化。


    错误

  • 第2题：

    标称工作温度下测得的组件输出功率大概为标准测试条件下组件输出功率的72%。


    正确

  • 第3题：

    【判断题】clear属性用于设置html组件的左，右是否允许出现“浮动”组件，如果该属性指定为left，则左边不允许出现“浮动”组件。

    A．Y.是

    B．N.否


    4

  • 第4题：

    56、clear属性用于清除组件浮动。其合法值（）表示清除组件左右两侧的浮动元素。

    A．left

    B．right

    C．both

    D．none


    D

  • 第5题：

    根据时-温等效原理，升高温度相当于延长时间，所以如果升高测试温度，则需要更长的时间才能观察到相同的变化。


    错误

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