晶体硅太阳电池在制造和运输过程中不可避免的会产生一些缺陷,主要有()等。A、破片B、虚焊C、短路D、隐裂

①隐裂，此现象可能是由于来料不良（电池片本身就已经隐裂），组件设计有问题（隔离条位置不当），焊接和铺设工艺，层压工艺，周转运输过程中造成，根据此几项需要按照发生工位进行排查； ②断栅，此现象是由于在丝网印刷过程中，由于浆料问题或者网版问题导致印刷不良造成 的； ③黑斑，此类现象和硅衬底少数载流子浓度有关，此类电池片中心部位的电阻率偏高； ④污染，这是由于硅料受到其他杂质污染所致； ⑤网纹，这是由于电池片在烧结过程中温度不当所致； ⑥焊接黑斑，此现象一般出现在焊接工序中，是由于过度焊接造成的电池部分电流的收集障碍造成的。 ⑦等级混乱又称暗片，此类现象是由于将转换效率不同的电池片混入一个组件中造成的； ⑧裂片，此类现象的产生原因比较复杂，各种类型的外力因素均可能造成电池片裂片。

正确

标准晶体硅太阳能电池组件封装工艺流程：电池片筛选（划片、检测）→单体正面焊接→背面焊接连串→铺设（玻璃清洗、材料切割、排版、铺设）→半成品测试→层 压→裁边→ 装边框 （边框涂胶、装连接角码、装电池板、组框压合、清洗）→焊接接线盒→组件测试→外观检验→包装入库

单晶硅太阳电池;多晶硅太阳电池

高纯多晶硅提纯;直拉单晶硅;硅片切割;太阳电池片;光伏组件;光伏电站