参考答案和解析
参考答案：
1.原料不同：陶器的原料是粘土，而瓷器是高岭土或磁石。
2.烧成温度不同，陶器经火烧至600℃左右即可烧成，而瓷器需1200℃以上的高温。
3.陶器外表不施釉或施低温釉，瓷器外表均有釉。
4.陶器的胎质疏松，断面吸水率高，而瓷器胎体坚固致密，断面基本不吸水。
5.陶器敲声沉闷，而瓷器敲声清脆。
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第1题：
简述唐代陶瓷的特征。
正确答案:唐三彩是隋唐时期陶器的代表之作。属低温铅釉陶。是用白色粘上作胎，用含铜、铁、钴、锰等元素的矿物作釉料的着色剂，经过800温度烧成的陶器，釉色呈深绿、浅绿、翠绿、蓝、黄、白、赭、褐等多种色彩，因此被称作多彩陶器。邢窑是唐代烧制白瓷最有名的窑址.细白瓷胎质洁白细腻，釉色类银似雪.规整，工艺水平成熟，属宫廷用瓷。花釉瓷器为唐代新创的瓷器品种之一。花釉瓷器是指在黑、黄、黄褐、天蓝、茶叶末釉上饰以天蓝或月白色斑点.绞胎瓷器也是唐瓷新创造。绞胎指用白、褐两种色凋的瓷土相间揉合在一起，然后拉坯成形，胎上即具有白褐相间的类似木纹的纹理，之后上釉焙烧即成。 -
第2题：
简述压电陶瓷的结构及其特性？
正确答案:压电陶瓷是人工制造的多晶体，具有电畴结构。电畴是分子自发形成的区域，有一定的极化方向。经过极化处理的压电陶瓷内部仍存在很强的剩余极化。沿着压电陶瓷极化方向加力时，其极化强度发生变化，引起垂直于极化方向的平面上电荷的变化，这种变化的大小与压电陶瓷的压电系数和作用力的大小成正比。 -
第3题：
简述陶瓷的分类依据？陶瓷的分类？
正确答案: （1） 按陶瓷概念和用途来分类。
①普通陶瓷传统陶瓷：日用陶瓷（包括艺术陈列陶瓷）、建筑卫生陶瓷、化工陶瓷、化学瓷、电瓷及其它工业用陶瓷。
②特种陶瓷：结构陶瓷、工业陶瓷。
（2）按坯体的物理性能分类（分类依据为吸水率）：陶器、炻器、瓷器。 -
第4题：
简述特种陶瓷和传统陶瓷的区别。
正确答案:①原材料不同。传统陶瓷以天然矿物，如粘土、石英和长石等不加处理直接使用；而现代陶瓷则使用经人工合成的高质量粉体作起始材料，突破了传统陶瓷以粘土为主要原料的界线，代之以“高度精选的原料”。②结构不同。传统陶瓷的组成由粘土的组成决定，不同产地的陶瓷有不同的质地，所以由于原料的不同导致传统陶瓷材料中化学和相组成的复杂多样、杂质成分和杂质相较多而不易控制，显微结构粗劣而不够均匀，多气孔；先进陶瓷的化学和相组成较简单明晰，纯度高，即使是复相材料，也是人为调控设计添加的，所以先进陶瓷材料的显微结构一般均匀而细密。
③制备工艺不同。传统陶瓷用的矿物经混合可直接用于湿法成型，如泥料的塑性成型和浆料的注浆成型，材料的烧结温度较低，一般为900℃-1400℃，烧成后一般不需加工；而先进陶瓷一般用高纯度粉体添加有机添加剂才能适合于干法或湿法成型，材料的烧结温度较高，根据材料不同从1200℃到2200℃，烧成后一般尚需加工。在制备工艺上突破了传统陶瓷以炉窑为主要生产手段的界限，广泛采用诸如真空烧结、保护气氛烧结、热压、热等静压等先进手段。
④性能不同。由于以上各点的不同，导致传统陶瓷和先进陶瓷材料性能的极大差异，不仅后者在性能上远优于前者，而且特种陶瓷材料还发掘出传统陶瓷材料所没有的性能和用途。传统陶瓷材料一般限于日用和建筑使用，而特种陶瓷具有优良的物理力学性能，高强、高硬、耐磨、耐腐蚀、耐高温、抗热震，而且在热、光、声、电、磁、化学、生物等方面具有卓越的功能，某些性能远远超过现代优质合金和高分子材料。因而登上新材料革命的主角地位，在工业领域，如石油、化工、钢铁、电子、纺织和汽车等行业，以及很多尖端技术领域如航天、核工业和军事工业中有着广泛的应用价值和潜力。 -
第5题：
简述陶瓷材料的耐磨性的特点。
正确答案: 陶瓷材料的耐磨性与材料种类和性能、摩擦条件、环境，以及陶瓷材料自身的性能和表面状态等因素有关。
陶瓷材料的磨损机理主要是以微断裂方式导致的磨粒磨损。
陶瓷材料与陶瓷材料的配对的摩擦副，其粘着倾向很小；金属与陶瓷的摩擦副比金属配对的摩擦副粘着作用也小。这使得其耐磨性优良。
陶瓷材料对环境介质和气氛极为敏感，在特定条件下可能会形成摩擦化学磨损。这是陶瓷材料特有的磨损机理。 -
第6题：
简述陶瓷过滤机反冲洗陶瓷板时水的流向。
正确答案: 反冲洗时，水通过反冲洗管路、分配头部件至陶瓷过滤板由内向外冲洗陶瓷过滤板表面暂留物，清洗陶瓷过滤板。 -
第7题：
简述陶瓷成形方法及设备。
正确答案:将陶瓷坯料按预定的要求制定具有一定强度、形状和尺寸的坯体的工艺过程称为成形。现代陶瓷的成形方法可分为四类:塑性成形法、注浆成形法、粉料压力成形法（干压成形法）和特种成形法，而塑性成形法在日用陶瓷工业、电瓷工业中广泛采用。常用的塑性成形设备中又包括滚压成形机、旋坯机、挤坯机等。 -
第8题：
问答题简述特种陶瓷和传统陶瓷的区别。正确答案： ①原材料不同。传统陶瓷以天然矿物，如粘土、石英和长石等不加处理直接使用；而现代陶瓷则使用经人工合成的高质量粉体作起始材料，突破了传统陶瓷以粘土为主要原料的界线，代之以“高度精选的原料”。②结构不同。传统陶瓷的组成由粘土的组成决定，不同产地的陶瓷有不同的质地，所以由于原料的不同导致传统陶瓷材料中化学和相组成的复杂多样、杂质成分和杂质相较多而不易控制，显微结构粗劣而不够均匀，多气孔；先进陶瓷的化学和相组成较简单明晰，纯度高，即使是复相材料，也是人为调控设计添加的，所以先进陶瓷材料的显微结构一般均匀而细密。
③制备工艺不同。传统陶瓷用的矿物经混合可直接用于湿法成型，如泥料的塑性成型和浆料的注浆成型，材料的烧结温度较低，一般为900℃-1400℃，烧成后一般不需加工；而先进陶瓷一般用高纯度粉体添加有机添加剂才能适合于干法或湿法成型，材料的烧结温度较高，根据材料不同从1200℃到2200℃，烧成后一般尚需加工。在制备工艺上突破了传统陶瓷以炉窑为主要生产手段的界限，广泛采用诸如真空烧结、保护气氛烧结、热压、热等静压等先进手段。
④性能不同。由于以上各点的不同，导致传统陶瓷和先进陶瓷材料性能的极大差异，不仅后者在性能上远优于前者，而且特种陶瓷材料还发掘出传统陶瓷材料所没有的性能和用途。传统陶瓷材料一般限于日用和建筑使用，而特种陶瓷具有优良的物理力学性能，高强、高硬、耐磨、耐腐蚀、耐高温、抗热震，而且在热、光、声、电、磁、化学、生物等方面具有卓越的功能，某些性能远远超过现代优质合金和高分子材料。因而登上新材料革命的主角地位，在工业领域，如石油、化工、钢铁、电子、纺织和汽车等行业，以及很多尖端技术领域如航天、核工业和军事工业中有着广泛的应用价值和潜力。解析： 暂无解析 -
第9题：
问答题特种陶瓷与传统陶瓷根本的区别是什么？正确答案： 区别在于特种陶瓷是通过严格而准确地控制陶瓷的化学组成、原料的形态、工艺方法、从而控制陶瓷的显微结构，甚至设计和调整材料的显微结构，达到预想的性能。解析： 暂无解析 -
第10题：
问答题简述陶瓷过滤机反冲洗陶瓷板时水的流向。正确答案： 反冲洗时，水通过反冲洗管路、分配头部件至陶瓷过滤板由内向外冲洗陶瓷过滤板表面暂留物，清洗陶瓷过滤板。解析： 暂无解析 -
第11题：
判断题陶瓷材料与玻璃材料的区别是：玻璃透明而陶瓷不透明。（）A对
B错
正确答案： 错解析： 暂无解析 -
第12题：
问答题陶瓷和玻璃陶瓷的区别？正确答案： 晶态和非晶态
陶瓷：相组成包括晶相、玻璃箱和气孔相；烧成温度一般较玻璃材料低；绝大多数呈各项异性；机械性能好（耐磨、抗折强度高、但一般陶瓷弹性系数低）、介电性能好、耐化学腐蚀；如传统陶瓷，配方则有石英、长石、粘土构成。
玻璃陶瓷：晶相和玻璃相复合材料，也叫微晶玻璃。一般都是由玻璃再加工制成。也就是说，通过特殊热处理或者特殊烧结（比如CO2激光熔融）、制造工艺，在玻璃机制中生长出晶体。玻陶的特点是玻璃和陶瓷性能的兼容，所以应用空间大。解析： 暂无解析 -
第13题：
简述半导体湿敏陶瓷的感湿机理。半导体陶瓷湿敏传感器有那些特点？
正确答案:1）半导体湿敏电阻通常用两种以上的金属—氧化物—半导体烧结成多孔陶瓷，多孔陶瓷表面吸收水分的情况分为三个阶段，第一阶段是陶瓷在低湿区域或刚接触水汽；第二阶段是进一步吸收水分子或中等湿度环境；第三阶段大量水汽存在使晶粒界充满水分子。
2）半导瓷湿敏传感器有正特性和负特性两种。负特性半导体瓷湿敏电阻的电阻值随湿度增加而下降，电阻率低，阻值-湿度特性好。由于水分子中（H2）氢原子具有很强的正电场，当水分子在半导体瓷表面吸附时可能从半导体瓷表面俘获电子，使半导体表面带负电，相当表面电势变负，（P型半导体电势下降，N型半导体出现反型层）电阻率随湿度增加而下降。 -
第14题：
简述陶瓷原料分哪几类？
正确答案:可塑性原料；熔剂类原料和瘠性类原料 -
第15题：
石膏材料吸水和陶瓷材料吸水有什么区别？为什么？
正确答案: 石膏模具吸水，是通过内壁的毛细管力来促进泥浆中水分的吸收，使其硬化呈坯，石膏模具本身不发生变化反应。而陶瓷材料吸水，是将水分以自由水的形式，与之结合，本身发生变化。 -
第16题：
简述陶瓷刀具的特点及应用范围。
正确答案: （1）特点：高硬度与耐磨性好，高耐热性，高的化学稳定性，与被加工材料的亲和力小，强度和韧性差，抗弯强度低，冲击韧性很差。
（2）主要用于金属材料和高硬度材料的半精加工和精加工。 -
第17题：
简述石英晶体和压电陶瓷的工作原理。
正确答案:石英晶体属于压电晶体，工作原理是压电效应，对其加力后，会产生纵向压电效应和横向压电效应等。
压电陶瓷的是一种经极化处理后的人工多晶铁电体。其工作原理也是压电效应，但要使压电陶瓷产生压电性，必须先对其进行极化处理。 -
第18题：
简述陶瓷过滤机刮刀部件组成，其作用及刮刀与陶瓷板间隙正常值。
正确答案: 刮刀部件有刮刀支架、左刮刀架、右刮刀架、刮刀组件、右垫板、左垫板组成，刮刀组件有陶瓷刀片和不锈钢材料粘结而成，起刮泥作用，通过螺栓可调整刮刀与陶瓷过滤板间隙，正常间隙调整为0.5~1mm。 -
第19题：
问答题简述气敏陶瓷与湿敏陶瓷的差别。正确答案： 与气敏陶瓷的敏感机理相比，湿敏陶瓷有其相似之处，但也存在明显的差别。首先，两者都属表面作用过程，这是相同的；其次，气敏要研究多种气体的作用，而湿敏则着重于水分子的附着，似乎比较简单，其实未必其然。因为气敏大多是表面反应过程，属于化学吸附，只用电子电导便足以说明问题。但在感湿过程中，既有化学吸附，又有物理吸附；既要考虑电子过程，也不能忽视离子电导，在某些场合下，离子电导还可能起主导作用。解析： 暂无解析 -
第20题：
问答题精细陶瓷与传统陶瓷的主要区别正确答案： （1）原料。打破了传统陶瓷以粘土为主的限制，精细陶瓷一般采用精选、高纯的氧化物、硅化物、氮化物、硼化物、碳化物等作为原料。（2）成分。不同产地的原料对传统陶瓷产品的组成与结构影响颇大；精细陶瓷的原料是纯化合物，其性质的优劣由原料的纯度和工艺所决定，因此产品的组成与结构同产地无关；（3）制备工艺。传统陶瓷以窑炉为主要制造设备，而精细陶瓷的制备随着工业技术的进步，已广泛采用真空烧结、气氛烧结、热压、热等静压等现代材料制备的方法。（4）性能与用途。精细陶瓷具有多种特殊的性质与功能，如高强度、高硬度、耐磨耐蚀，以及在磁、电、热、声、光、生物工程、超导、原子能等方面的特殊功能，因而使其在机械、电子、化工、计算机、能源、冶金、航空航天、医学工程、信息产业各方面得到了广泛应用。解析： 暂无解析 -
第21题：
问答题简述特种陶瓷的定义。特种陶瓷与普通陶瓷有何区别？正确答案： 定义：采用高度精选的原料，具有能精确控制的化学组成，按照便于进行结构设计及控制制造的方法进行制造、加工的，具有特殊性能的陶瓷。
与普通陶瓷的区别原料上：纯度较高的氧化物、氮化物、碳化物、硼化物、硅化物等，材料组成精确调配；制备上：突破了炉窑的界限，广泛采用真空烧结、保护气氛烧结、热压、热等静压等手段；性质上：特殊力学、物理和化学性能。解析： 暂无解析 -
第22题：
问答题陶瓷材料都包括哪些陶瓷？其性能、应用有何区别？正确答案： 1）氧化物陶瓷：种类繁多，在陶瓷家族中占有非常重要的地位，最常用的氧化物陶瓷有Al3O2、SiO2、ZrO2、MgO、CeO2、CaO2、Cr2O3、莫来石（Al3O2SiO2）和尖晶石（MgAl2O4）等，陶瓷中的Al3O2和SiO2相当于金属材料中的钢铁和铝合金一样受到广泛应用：
2）碳化物陶瓷：一般具有比氧化物更高的熔点，最常用的是SiC、WC、B4C、TiC等，碳化物陶瓷在制备过程中需要气氛保护；
3）氮化物陶瓷：应用最广泛的是Si3N4，其具有优良的综合力学性能和耐高温性能，另外，TiN、BN、AlN等氮化物陶瓷的应用也日趋广泛；
4）硼化物陶瓷：应用并不广泛，主要是作为添加剂或第二相加入其它陶瓷基体中，以达到改善性能的目的。解析： 暂无解析 -
第23题：
问答题简述陶瓷的分类依据？陶瓷的分类？正确答案： （1） 按陶瓷概念和用途来分类。
①普通陶瓷传统陶瓷：日用陶瓷（包括艺术陈列陶瓷）、建筑卫生陶瓷、化工陶瓷、化学瓷、电瓷及其它工业用陶瓷。
②特种陶瓷：结构陶瓷、工业陶瓷。
（2）按坯体的物理性能分类（分类依据为吸水率）：陶器、炻器、瓷器。解析： 暂无解析 -
第24题：
问答题陶瓷材料与其它材料的性能区别有哪些？正确答案： 陶瓷材料具有高熔点、高硬度、高刚度、高绝缘性和高耐蚀性，但很难产生塑性变形，脆性大、裂纹敏感性强；陶瓷材料的耐磨性远优于金属，在高温、腐蚀环境条件下更显示出它的优越性；陶瓷材料的断裂韧度比金属材料低一个数量级，陶瓷材料在室温下，很难产生塑性变形，以脆性断裂方式断裂；陶瓷材料熔点高；导热性差，隔热保温性能好；陶瓷材料具有优良的抗热震性；陶瓷材料的化学键及晶体结构远比金属复杂，包括导电陶瓷、半导体陶瓷、绝缘或介电陶瓷及超导陶瓷。解析： 暂无解析