重组DNA的连接方式不包括A.黏性末端连接B.平头末端连接C.黏性末端与平头末端连接D.DNA连接子技术E.DNA适配子技术

题目

重组DNA的连接方式不包括

A.黏性末端连接

B.平头末端连接

C.黏性末端与平头末端连接

D.DNA连接子技术

E.DNA适配子技术

相似考题

1.重组DNA技术中DNA的连接方式有A、黏性末端连接B、平端连接C、黏性末端与平端的连接D、人工接头连接E、同聚物加尾连接

2.关于限制性内切酶叙述错误的一项是（ ）A、可产生5′－末端突出的黏性末端B、可识别特异的DNA序列C、可产生3′－末端突出的黏性末端D、不能产生平头或钝性末端E、DNA双链的切割点常不在同一位点

3.关于限制性内切酶叙述错误的一项是( )A.可识别特异的DNA序列 B.DNA双链的切割点常不在同一位点 C.不能产生平头或钝性末端 D.可产生5"-末端突出的黏性末端 E.可产生3′-末端突出的黏性末端

4.重组NDA的连接方式不包括（ ）。A.黏性末端连接B.平头末端连接C.黏性末端与平头末端连接D.NDA连接子技术E.NDA适配子技术

参考答案和解析
正确答案：C
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  • 第1题：

    将PstⅠ内切酶切割后的目的基因与用相同内切酶切割后的载体DNA连接属

    A.同聚物加尾连接
    B.人工接头连接
    C.平端连接
    D.黏性末端连接

    答案：D
    解析：

  • 第2题：

    在重组DNA操作中为了提高连接效率常常将非互补的黏性末端修饰成平末端之后再进行连接。请问将黏性末端变为平端的方法有哪些？


    正确答案: （1）5’—突出黏性末端的补平，一般选用大肠杆菌DNA聚合酶I的Klenow大片段聚合酶进行填补；
    （2）3’—突出黏性末端的切平，一般选用T4噬菌体DNA聚合酶或单链DNA的SI核酸切平。

  • 第3题：

    在基因工程操作过程中，E•coliDNA连接酶的作用是（）

    • A、将任意两个DNA分子连接起来
    • B、连接具有相同黏性末端的DNA分子，包括DNA分子的基本骨架和碱基对之间的氢键
    • C、只连接具有相同黏性末端的DNA分子的基本骨架，即磷酸二酯键
    • D、只连接具有相同黏性末端的DNA分子碱基对之间的氢键

    正确答案:C

  • 第4题：

    DNA连接酶的功能是（）

    • A、使子链与母链间形成氢键
    • B、使黏性末端之间形成氢键
    • C、将两DNA末端间的缝隙连接
    • D、A、B、C都对

    正确答案:C

  • 第5题：

    DNA连接酶作用于黏性末端之间的氢键吗？


    正确答案:不。只能作用于脱氧核糖和磷酸交替连接而构成的DNA骨架上的缺口（磷酸二酯键）。

  • 第6题：

    DNA片段重组连接可用下列哪些方法（）

    • A、平末端连接
    • B、粘末端连接
    • C、加接头连接
    • D、同聚尾连接
    • E、T载体连接

    正确答案:A,B,C,D,E

  • 第7题：

    T4 DNA连接酶可以（）。

    • A、使双链DNA3ˊ-OH与另一双链DNA的5ˊ端磷酸根形成3ˊ→5ˊ磷酸二酯键，
    • B、连接相同黏性末端的DNA
    • C、连接平末端的DNA
    • D、补齐双链DNA的3ˊ末端
    • E、形成3ˊ或5ˊ粘性末端

    正确答案:A,B,C

  • 第8题：

    判断题
    不匹配的黏性末端是不能通过黏性末端连接的。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    判断题
    T4DNA连接酶和 E．coli 连接酶都能催化平末端和黏性末端的连接。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    重组DNA的连接方式不包括（）
    A

    黏性末端连接

    B

    平头末端连接

    C

    黏性末端与平头末端连接

    D

    DNA连接子技术

    E

    DNA适配子技术


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    填空题
    平末端连接法（blunt end ligation）的连接效率比黏性末端连接的效率低得多，所以通常在连接反应体系中适量添加促进大分子凝聚的凝聚剂，以提高平末端 DNA连接的效率。常用的凝聚剂是（）。

    正确答案： PEG8000
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    多选题
    DNA分子的体外连接可以通过以下几种方式（）。
    A

    黏性末端

    B

    人工接头的使用

    C

    加入同聚体尾

    D

    平端连接

    E

    人工连接


    正确答案： D,A
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    重组DNA的连接方式不包括

    A.平头末端连接
    B.DNA适配子技术
    C.DNA连接子技术
    D.黏性末端连接
    E.黏性末端与平头末端连接

    答案：E
    解析：

  • 第14题：

    重组DNA的连接方式不包括（）

    • A、黏性末端连接
    • B、平头末端连接
    • C、黏性末端与平头末端连接
    • D、DNA连接子技术
    • E、DNA适配子技术

    正确答案:C

  • 第15题：

    下列关于DNA连接酶的叙述正确的是（） ①催化相同黏性末端的DNA片段之间的连接 ②催化不同黏性末端的DNA片段之间的连接 ③催化两个黏性末端互补碱基间氢键的形成 ④催化DNA分子两条链的脱氧核糖与磷酸之间磷酸二酯键的形成

    • A、①③
    • B、②④
    • C、②③
    • D、①④

    正确答案:D

  • 第16题：

    DNA连接酶的作用是（）。

    • A、子链与母链间形成氢键
    • B、黏性末端之间形成氢键
    • C、两DNA末端间的缝隙连接
    • D、以上三项都对

    正确答案:C

  • 第17题：

    提高酶连接效率的方法（）

    • A、加大酶量20倍
    • B、降低温度
    • C、加大平头末端的底物浓度
    • D、降低平头末端的底物浓度

    正确答案:C

  • 第18题：

    DNA分子的体外连接可以通过以下几种方式（）。

    • A、黏性末端
    • B、人工接头的使用
    • C、加入同聚体尾
    • D、平端连接
    • E、人工连接

    正确答案:A,B,C,D

  • 第19题：

    外源基因与载体的连接方法有黏性末端连接、（）、（）、（）。


    正确答案:平端连接；同聚物加尾连接；人工接头连接

  • 第20题：

    填空题
    外源基因与载体的连接方法有黏性末端连接、（）、（）、（）。

    正确答案： 平端连接,同聚物加尾连接,人工接头连接
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    多选题
    T4 DNA连接酶可以（）。
    A

    使双链DNA3ˊ-OH与另一双链DNA的5ˊ端磷酸根形成3ˊ→5ˊ磷酸二酯键，

    B

    连接相同黏性末端的DNA

    C

    连接平末端的DNA

    D

    补齐双链DNA的3ˊ末端

    E

    形成3ˊ或5ˊ粘性末端


    正确答案： C,D
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    关于限制性内切酶叙述错误的一项是（）
    A

    可产生5′－末端突出的黏性末端

    B

    可识别特异的DNA序列

    C

    可产生3′－末端突出的黏性末端

    D

    不能产生平头或钝性末端

    E

    DNA双链的切割点常不在同一位点


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    多选题
    重组DNA技术中DNA的连接方式有（　）
    A

    黏性末端连接

    B

    平端连接

    C

    黏性末端与平端的连接

    D

    人工接头连接

    E

    同聚物加尾连接


    正确答案： E,D
    解析： 暂无解析

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