某技师在制作可摘局部义齿时，没有按规范程序进行塑料热处理操作，结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡，且义齿发生变形，就位困难。分析导致基托变形的原因可能是A、填塞不足B、填塞过早C、单体调拌不匀D、热处理过快E、热处理后未经冷却直接开盒义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是A、填塞不足B、热处理过快C、填塞过早D、单体过多或单体调拌不匀E、材料本身原因型盒经热处理后开盒的最适宜于温度是A、30℃以下B、40℃以下C、50℃以下D、60℃以下E、70℃以下

题目

某技师在制作可摘局部义齿时，没有按规范程序进行塑料热处理操作，结果义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡，且义齿发生变形，就位困难。分析导致基托变形的原因可能是A、填塞不足

B、填塞过早

C、单体调拌不匀

D、热处理过快

E、热处理后未经冷却直接开盒

义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是A、填塞不足

B、热处理过快

C、填塞过早

D、单体过多或单体调拌不匀

E、材料本身原因

型盒经热处理后开盒的最适宜于温度是A、30℃以下

B、40℃以下

C、50℃以下

D、60℃以下

E、70℃以下

相似考题

1.可摘局部义齿修复，下列说法正确的是A、基托蜡型与天然牙接触的舌侧边缘，为增加修复体固位稳定应止于余留牙冠的倒凹区B、基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘，应达到牙冠最突点以上2mmC、上颌前牙区腭侧基托边缘应该止于龈缘处D、唇颊舌腭侧基托边缘要稍厚且圆钝，以获得良好封闭作用E、单纯上前牙缺失，腭侧基托蜡型的厚度可小于正常厚度，约1.5mm

2.在可摘局部义齿塑料基托中，为增加基托抗折性能，金属网状物应放置在A.基托最薄处B.基托最厚处C.基托应力集中区D.基托最窄处E.牙槽嵴处

3.下列关于可摘局部义齿基托的的叙述,哪项是错误的A、在保证义齿固位与稳定的前提下，基托应尽量减小，提供舒适性B、基托的组织面应设计为凹面，有助于义齿的固位与稳定C、舌腭侧基托的边缘不能进入天然牙舌腭侧倒凹D、整铸支架义齿的基托厚度一般为0．5mm，塑料基托厚度一般为2mmE、以上全对

4.下列关于可摘局部义齿基托的的叙述，哪项是错误的()A.在保证义齿固位与稳定的前提下，基托应尽量减小，提供舒适性B.基托的组织面应设计为凹面，有助于义齿的固位与稳定C.舌腭侧基托的边缘不能进入天然牙舌腭侧倒凹D.整铸支架义齿的基托厚度一般为0.5mm，塑料基托厚度一般为2mm

更多“某技师在制作可摘局部义齿时,没有按规范程序进行塑料热处理操作,结果义齿基托腭侧最厚处的内层出 ”相关问题

  • 第1题：

    可摘局部义齿修复,下列说法哪项正确?( )

    A、基托蜡型与天然牙接触的舌侧边缘，为增加修复体固位稳定应止于余留牙冠的倒凹区

    B、基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘，应达到牙冠最突点以上2mm

    C、上颌前牙区腭侧基托边缘应该止于龈缘处

    D、唇颊舌腭侧基托边缘要稍厚且圆钝，以获得良好封闭作用

    E、单纯上前牙缺失，腭侧基托蜡型的厚度可小于正常厚度，约1.5mm


    参考答案：E

  • 第2题：

    在RPD修复中，没有按常规程序进行塑料热处理操作，结果义齿就位困难。型盒经热处理后出盒的最适宜的温度是A、30℃以下

    B、40℃以下

    C、50℃以下

    D、60℃以下

    E、70℃以下

    常规热处理的方法是A、5小时

    B、120℃恒温30min

    C、5小时，再升温煮沸保持30min

    D、90℃恒温30min

    E、60℃时恒温2小时，再升温煮沸保持100min

    义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是A、填塞不足

    B、热处理过快

    C、填塞过早

    D、单体过多或单体调拌不匀

    E、材料本身原因

    导致基托变形的原因最可能是A、填塞不足

    B、填塞过早

    C、单体调拌不匀

    D、热处理过快

    E、热处理后未经冷却直接出盒


    参考答案：问题 1 答案：C


    问题 2 答案：C


    问题 3 答案：B


    问题 4 答案：E

  • 第3题：

    义齿基托腭侧最厚处的内层出现圃而大的气泡的原因是

    A．填塞不足

    B．热处理过快

    C．填塞过早

    D．单体过多或单体调拌不匀

    E．材料本身原因


    正确答案：B

  • 第4题：

    义齿基托腭侧最厚处的内层出现圆而大的气泡的原因是

    A．填塞不足

    B．热处理过快

    C．填塞过早

    D．单体过多或单体调拌不匀

    E．材料本身原因


    正确答案：B

  • 第5题：

    在制作可摘局部义齿时，基托腭侧最厚处的内层产生圆形较大气泡的原因是

    A．热处理过快

    B．填塞不足

    C．填塞过早

    D．材料本身原因

    E．单体过多或单体调拌不匀


    正确答案：A

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