金瓷修复体遮色瓷的厚度应为
A.0.1~0.2mm
B.0.2~0.3mm
C.0.3~0.5mm
D.1~1.5mm
E.1.5~2mm
第1题:
影响烤瓷冠桥修复体成功的最关键因素是
A、生物学的匹配
B、金-瓷匹配
C、色彩学匹配
D、遮色瓷与体瓷的匹配
E、体瓷与透明瓷的匹配
第2题:
金瓷修复体瓷层覆盖的金属基底表面应保留的空隙为
A.0.1~0.2mm
B.0.2~0.3mm
C.0.3~0.5mm
D.1~1.5mm
E.1.5~2mm
第3题:
瓷全冠的切缘厚度为
A.0.1~0.2mm
B.0.2~0.3mm
C.0.3~0.5mm
D.1~1.5mm
E.1.5~2mm
第4题:
制作金属烤瓷冠中,金属基底冠预氧化后上遮色瓷,其厚度为
A.0.1~0.2mm
B.0.2~0.3mm
C.0.3~0.4mm
D.0.4~0.5mm
E.0.5~0.6mm
第5题:
金瓷桥金属基底层蜡型的桥体龈端与牙槽嵴黏膜之间的空隙为
A.0.1~0.2mm
B.0.2~0.3mm
C.0.3~0.5mm
D.1~1.5mm
E.1.5~2mm