铸造卡臂倒凹深度不超过
A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、3.0mm
第1题:
光固化复合树脂充填时,分层光照的厚度不超过
A、0.5mm
B、1.0mm
C、1.5mm
D、2.0mm
E、3.0mm
第2题:
第3题:
一般倒凹的深度不超过();铸造卡环臂要求的倒凹深度不宜超过();倒凹的坡度应该大于()。
第4题:
洞形深度超过多少毫米(mm)时,充填光固化复合树脂必须分层光照()
第5题:
箱状固位形的深度至少为()
第6题:
金瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般是()
第7题:
金属烤瓷冠的切端牙体磨除厚度一般为()
第8题:
嵌体洞缘斜面的宽度一般为()
第9题:
第10题:
0.5mm
1.0mm
1.5mm
2.0mm
3.0mm
第11题:
铸造卡臂倒凹深度不超过
A、0.5mm
B、1.0mm
C、1.5mm
D、2.0mm
E、3.0mm
第12题:
第13题:
诊断用X射线机房的主防护铅当量厚度应是()
第14题:
Ⅰ度松动牙松动幅度不超过()
第15题:
修复体边缘一般位于龈沟内()
第16题:
塑料基托的厚度为()
第17题:
洞固位形的深度至少为()
第18题:
上颌全口义齿的后缘应在腭小凹后()
第19题: