修复体边缘一般位于龈沟内
A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、3.0mm
第1题:
光固化复合树脂充填时,分层光照的厚度不超过
A、0.5mm
B、1.0mm
C、1.5mm
D、2.0mm
E、3.0mm
第2题:
金属烤瓷冠切端牙体磨除厚度一般为
A、0.5mm
B、1.0mm
C、1.5mm
D、2.0mm
E、3mm
第3题:
洞形深度超过多少毫米(mm)时,充填光固化复合树脂必须分层光照()
第4题:
悬空式桥体龈面至牙槽嵴黏膜的距离至少为()
第5题:
修复体边缘一般位于龈沟内()
第6题:
塑料基托的厚度为()
第7题:
金属烤瓷冠的切端牙体磨除厚度一般为()
第8题:
嵌体洞缘斜面的宽度一般为()
第9题:
成人颅骨内板厚约
A、0.5mm
B、1.0mm
C、1.5mm
D、2.0mm
E、2.5mm
第10题:
诊断用X射线机房的主防护铅当量厚度应是()
第11题:
Ⅰ度松动牙松动幅度不超过()
第12题:
箱状固位形的深度至少为()
第13题:
金瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般是()
第14题:
塑料基托的厚度一般为()
第15题:
洞固位形的深度至少为()