PFM桥瓷层烧结的升温速率最高不能超过
A.5~7min
B.30L/min
C.40~45℃/min
D.50~55℃/min
E.60~70℃/min
第1题:
A、正式烧结之前应干燥5~7分钟,防止固瓷层内残留水分过多在加热烧结时形成气泡
B、烧结温度应比遮色瓷烧结温度低10℃~20℃
C、烧结程序结束时,应及时将烘烤盘移至圹掌平台之外
D、烧结起始温度低,升温速度过慢,会延长烧结时间,易引起牙冠变形或颜色变浊
E、烧结开始时应1~230L/分钟速度排气,以低于瓷熔点100℃以下温度升温
第2题:
烤瓷冠在烤瓷炉内烧结每分钟的升温速率是
A.35~45℃
B.45~49℃
C.50~55℃
D.55~60℃
E.60~70℃
第3题:
PFM冠体瓷烧结起始温度过低,升温速度过慢会出现
A、牙冠变形
B、颜色变亮
C、颜色变暗
D、瓷内气泡
E、透明度增加
第4题:
PFM桥烧结前应干燥
A.5~7min
B.30L/min
C.40~45℃/min
D.50~55℃/min
E.60~70℃/min
第5题:
烤瓷烧结的升温速度最好是
A、30~40℃/min
B、40~45℃/min
C、45~50℃/min
D、50~55℃/min
E、55~60℃/min