瓷全冠的切缘厚度为
A.0.1~0.2mm
B.0.2~0.3mm
C.0.3~0.5mm
D.1~1.5mm
E.1.5~2mm
第1题:
金属烤瓷冠的制作,说法错误的是
A、全冠舌侧颈缘全用金属
B、金瓷结合处应避开咬合功能区
C、金瓷结合处呈斜面搭接
D、瓷覆盖区底层冠厚度至少0.5mm
E、瓷覆盖区瓷层空间不超过2mm
第2题:
制作金属烤瓷冠中,金属基底冠预氧化后上遮色瓷,其厚度为
A.0.1~0.2mm
B.0.2~0.3mm
C.0.3~0.4mm
D.0.4~0.5mm
E.0.5~0.6mm
第3题:
PFM全冠金属基底部分的厚度为
A.0.1~0.3mm
B.0.3~0.5mm
C.0.5~0.8mm
D.0.8~1.0mm
E.1.0~1.2mm
第4题:
金瓷修复体瓷层覆盖的金属基底表面应保留的空隙为
A.0.1~0.2mm
B.0.2~0.3mm
C.0.3~0.5mm
D.1~1.5mm
E.1.5~2mm
第5题:
烤瓷冠桥金属基底冠蜡型叙述正确的是
A、2mm厚度
B、表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合
C、切缘应成锐角
D、厚度均匀一致,表面光滑圆钝
E、金-瓷衔接处应在咬合功能区
第6题:
前牙PFM冠,体瓷构筑后唇面瓷层保留的厚度至少是
A.0.1~0.2mm
B.0.5mm
C.0.8mm
D.1.0mm
E.2.0mm
第7题:
金属烤瓷冠的制作,错误的说法是
A.全冠舌侧颈缘全用金属
B.金瓷结合处应避开咬合功能区
C.金瓷结合处呈斜面搭接
D.瓷覆盖区底层冠厚度至少0.5mm
E.瓷覆盖区瓷层空间不超过2mm
第8题:
第9题:
金属烤瓷全冠前牙切缘瓷层厚度是()
第10题:
第11题:
第12题:
0.5~1.0mm
1.0~1.5mm
1.2~2.0mm
1.5~2.0mm
0.1~0.2mm
第13题:
A.0.1~0.2mm
B.0.2~0.3mm
C.0.3~0.4mm
D.0.4~0.5mm
第14题:
烤瓷熔附金属全冠金属基底部分的厚度为
A.0.1~0.3mm
B.0.3~0.5mm
C.0.5~0.8mm
D.0.8~1.0mm
E.1.0~1.2mm
第15题:
金瓷修复体遮色瓷的厚度应为
A.0.1~0.2mm
B.0.2~0.3mm
C.0.3~0.5mm
D.1~1.5mm
E.1.5~2mm
第16题:
金瓷桥金属基底层蜡型的桥体龈端与牙槽嵴黏膜之间的空隙为
A.0.1~0.2mm
B.0.2~0.3mm
C.0.3~0.5mm
D.1~1.5mm
E.1.5~2mm
第17题:
制作PFM冠桥时,构筑遮色瓷的厚度是
A.0.1~0.2mm
B.0.5mm
C.0.8mm
D.1.0mm
E.2.0mm
第18题:
PFM全冠金-瓷结合部的设计应包括
A.金属基底的厚度
B.金-瓷衔接线的位置
C.金-瓷结合线的外形
D.金-瓷衔接处瓷层厚度
E.金-瓷衔接处瓷层的外形
第19题:
第20题:
患者,女,23岁,双侧上颌侧切牙锥形牙,远中各有2mm间隙。若左上2唇倾明显,影响美观,则适合的修复方法为()
第21题:
第22题:
第23题: