某技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡,其可能的原因是
A.金属基底表面氧化层过薄
B.金属基底表面氧化膜过厚
C.金属基底表面残留有油脂
D.瓷粉烧结时真空度不够
E.大气中烧结
第1题:
某技术员在操作过程中,由于疏忽,忘记对金合金烤瓷基底内冠的预氧化处理,完成的金瓷冠最易出现的问题是
A、瓷崩裂
B、瓷表面龟裂
C、瓷烧结合出现气泡
D、颜色异常
E、瓷与金属结合不良
第2题:
某技师在遮色瓷烧结完成后发现金;瓷结合界面上出现许多微小气泡,其可能的原因是
A.金属基底表面氧化层过薄
B.金属基底表面氧化膜过厚
C.金属基底表面残留有油脂
D.瓷粉烧结时真空度不够
E.大气中烧结
第3题:
技师制作的金属烤瓷桥烧结完成后发现瓷表面出现龟裂现象,其原因是
A.烧结温度过低
B.烧结温度过高
C.干燥、预热时间过长,瓷粉过度失水
D.堆筑牙冠时瓷泥过稠
E.真空度不够
第4题:
某技师在堆瓷时,由于震动强度过大,会导致
A.容易出现裂纹
B.容易出现气泡
C.破坏了瓷粉层次,烧结后色泽不清
D.瓷粉在加热过程中收缩加大
E.金瓷冠在烧结完成后形态不佳
第5题:
技师在堆筑瓷完成烧结后发现牙冠的颈部从遮色层开始整个瓷层完全与金属基底分离,造成此现象的原因是
A.喷砂不均匀
B.喷砂压力过小
C.该牙冠金属基底冠的颈部有油脂残留
D.瓷粉烧结收缩所致
E.金属与瓷粉的热膨胀系数不匹配
第6题:
某技术员在堆筑牙体外形后,放入炉膛内烧结,烧烤后发现颜色与比色板相差甚远,可能的原因是
A、遮色瓷太薄
B、遮色瓷太厚
C、金属内冠过厚
D、水分吸除过多
E、构筑体瓷、切瓷、透明瓷时瓷层移行
第7题:
第8题:
某技术员在堆筑牙体外形后,放入炉膛内烧结,烧烤后发现颜色与比色板相差甚远,可能是下列哪项原因?()
第9题:
瓷结合不良
不透明瓷层出现裂纹
出现瓷气泡
金属氧化膜过厚
PFM冠变色
第10题:
遮色瓷太薄
遮色瓷太厚
金属内冠过厚
水分吸除过多
构筑体瓷、切瓷、透明瓷时瓷层移行
第11题:
烧结温度过低
烧结温度过高
干燥、预热时间过长,瓷粉过度失水
堆筑牙冠时瓷泥过稠
真空度不够
第12题:
某技术员在进行金-瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后,不慎用手触摸了金属表面,使表面污染,最易导致金-瓷修复体
A、出现瓷气泡
B、瓷结合不良
C、不透明瓷层出现裂纹
D、瓷表面裂纹
E、金属氧化膜过厚
第13题:
技师制作的金属烤瓷全冠烧结完成后发现其瓷层颜色与标准比色板相比颜色发暗并稍呈蓝色,造成这种现象可能的原因是
A.体瓷堆筑过多
B.透明瓷堆筑过多
C.透明瓷堆筑过少
D.瓷粉烧结温度过低
E.真空度不够
第14题:
技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡,其可能的原因是
A.金属基底表面氧化层过薄
B.金属基底表面氧化膜过厚
C.金属基底表面残留有油脂
D.瓷粉烧结时真空度不够
E.大气中烧结
第15题:
关于遮色瓷的操作中,叙述不恰当的是
A.在阻断金属色,形成底色的前提下,尽可能给牙本质瓷多留空间
B.遮色瓷层的厚度在0.3mm左右
C.遮色瓷最好分两次烧结
D.第二次烧结温度应比前次低10~20℃
E.在颈部的遮色瓷应呈逐渐移行形态,防止在此过厚或超过边缘
第16题:
PFM冠瓷层构筑烧结完成后,全冠唇侧的颈缘暴露金属,可能的原因是
A、颈缘瓷过长
B、颈缘瓷过薄
C、颈缘瓷过厚
D、遮色瓷过短
E、遮色瓷过长
第17题:
金属烤瓷全冠在体瓷烧结后,切角出现瓷裂现象,其原因可能是
A、瓷层过薄
B、金属基底冠过厚
C、瓷层内有气泡
D、金属基底冠的切缘形成了锐角
E、咬合力过大
第18题:
某技师制作的|567金属烤瓷桥烧结完成后发现瓷表面出现龟裂现象,其原因是()。
第19题:
金属烤瓷材料中,烧结温度最低的瓷是()
第20题:
遮色瓷太薄
遮色瓷太厚
金属内冠过厚
水分吸除过多
构筑体瓷、切瓷、透明瓷时瓷层移行
第21题:
上瓷过程中水分过多
瓷层过薄
金瓷热膨胀系数不匹配
金属基底的切缘形成了锐角
瓷层内有气泡