多方向打磨金属基底冠金-瓷结合面,易导致
A、金属基底变形
B、瓷层变色
C、瓷层气泡
D、瓷层断裂
E、底冠破损
第1题:
基底冠表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是
A、瓷收缩引起底层冠变形,就位困难
B、金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷
C、局部产生应力集中,使瓷层断裂
D、金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
E、瓷层过薄,影响修复体的颜色层观感和半透明性
第2题:
在金-瓷冠桥修复体中,若金-瓷热膨胀系数不匹配,会造成
A、烤瓷冠颜色改变
B、烤瓷冠强度减弱
C、金属基底冠增强
D、瓷裂和瓷崩
E、瓷层减薄
第3题:
涂布不透明层瓷时,如基底冠有缩孔,可导致
A.气泡
B.裂纹
C.色泽不佳
D.牙体层附着不良
E.金瓷冠口内崩瓷
第4题:
金属基底冠预氧化后,表面被污染易导致金瓷修复体
A.瓷表面出现裂纹
B.瓷层内出现气泡
C.色泽不佳
D.瓷收缩率增大
E.金属氧化膜过厚
第5题:
当金属烤瓷冠的金属基底太薄时,不会发生的情况是
A.容易引起崩瓷
B.会降低金瓷界面的热稳定性
C.瓷层会引起金属基底变形
D.会引起金瓷冠颈部不密合
E.会使基牙出现冷热酸痛和不适
第6题:
烤瓷冠出现气泡的因素,正确的是
A、瓷层过厚
B、瓷层过薄
C、金属基底冠过厚
D、金属基底冠过薄
E、金属基底冠表面被污染
第7题:
多方向打磨金属基底冠金-瓷结合面,易导致()
第8题:
当金属烤瓷冠的金属基底太薄时,不会发生的情况是()
第9题:
金属基底变形
瓷层变色
瓷层气泡
瓷层断裂
底冠破损
第10题:
上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉
代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉
上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
第11题:
金瓷修复体中,如金-瓷热膨胀系数不匹配,会造成
A、烤瓷冠颜色改变
B、瓷冠强度减弱
C、金属基底冠增强
D、瓷裂和瓷崩
E、瓷层减薄
第12题:
金属冠桥修复体中遮色瓷的作用是什么
A、增加基底冠的厚度
B、增加瓷的强度,遮盖金属颜色
C、遮盖金属的颜色,增加基底冠厚度
D、完成金瓷结合,增加基底冠厚度
E、遮盖金属的颜色,完成金瓷结合
第13题:
金属基底冠要顺同一个方向打磨的目的是
A.便于操作
B.放置磨料成分污染表面
C.利于形成氧化膜
D.防止瓷层变色
E.形成较为规则的表面,防止瓷层烧结时产生气泡
第14题:
金瓷修复体中,如金瓷热膨胀系数不匹配,出现后果是
A.颜色发生改变
B.金瓷结合强度减弱
C.金属基底冠增厚
D.瓷裂和瓷崩
E.瓷层不够
第15题:
金属烤瓷全冠在体瓷烧结后,切角出现瓷裂现象,其原因可能是
A、瓷层过薄
B、金属基底冠过厚
C、瓷层内有气泡
D、金属基底冠的切缘形成了锐角
E、咬合力过大
第16题:
金属烤瓷冠的金属基底太薄时,发生以下现象,除了
A.容易引起崩瓷
B.会降低金瓷界面的热稳定性并影响金瓷结合力
C.金属基底越薄,由瓷层的收缩力引起的金属基底变形量越大
D.会引起金瓷冠颈部敞开导致修复体不密合
E.会使基牙出现冷热酸痛和不适
第17题:
涂布不透明层瓷时,如基底冠有缩孔,可导致()
第18题:
瓷结合不良
不透明瓷层出现裂纹
出现瓷气泡
金属氧化膜过厚
PFM冠变色
第19题:
瓷层断裂
底冠变形
底冠断裂
瓷层变形
瓷层气泡
第20题:
气泡
裂纹
色泽不佳
牙体层附着不良
金瓷冠口内崩瓷