电子产品受到振动或冲击时,可造成产品内部零件松动、脱落,甚至损坏,因此当元器件质量超过()克时,应先把其直接装配在箱体上或另加紧固装置再与印制电路板焊接。A、100B、50C、10D、30

题目
电子产品受到振动或冲击时,可造成产品内部零件松动、脱落,甚至损坏,因此当元器件质量超过()克时,应先把其直接装配在箱体上或另加紧固装置再与印制电路板焊接。

A、100

B、50

C、10

D、30

相似考题

1.()组装到印制板上时需要在印制板上打通孔,引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件,通常有较长的引脚和体积。A.插装B.贴装C.装联D.以上都不对

2.在焊接完毕后,要进行检查和整理,检查的项目有:有无()元器件、有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有飞溅的焊料和剪断的线头等。A.漏装B.插错C.装反D.损坏

3.自动焊接设备传送链对设备的运转速度()会造成焊接时间长、温度过高,易损坏印制电路板的元器件。

4.手工独立接插即是操作者根据装配流程卡,把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个()到印制电路板上。A.焊接B.连接C.插装D.印制

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  • 第1题：

    传送链带的速度过慢则(),温度过高,易损坏印制电路板的元器件。

    A.焊接时间长

    B.焊接时间短

    C.焊接时间较短

    D.造成虚焊假焊、漏焊


    参考答案：A

  • 第2题：

    10、以下说法正确的是（）。

    A．绘制电路布局草图时，绘制的符号应为元件封装图

    B．电路板上的元器件焊接时一般应遵循元器件从小到大，从低到低高的原则

    C．电路板上连接元器件之间的连线不需要紧贴电路板

    D．在原理图中出现交叉线时，在电路板上焊接时也可以直接交叉


    入端在左，出端在右

  • 第3题：

    9、机器或部件在工作时，由于受到冲击或振动，一些紧固件可能产生松动现象，因此在某些装置中需要采用（）结构。

    A．密封

    B．防松

    C．紧固

    D．压紧


    防松

  • 第4题：

    端子箱及检修电源箱箱体维护正确的是（ ）

    (A)门铰链或把手损坏造成箱门关不严，及时维修或更换铰链和把手，维护完毕后检查箱门关闭良好、严密、无卡涩现象 (B)处理箱体锈蚀部分，喷涂防腐材料,喷涂需均匀、光滑 (C)箱体、箱门、二次接地松动或脱落时，应紧固螺栓或更换 (D)黄绿相间的接地标识起皮、脱色或损坏时，直接覆盖起皮部分重新涂刷或粘贴

    答案：A,B,C
    解析：

  • 第5题：

    I型SMA制程适合焊接只含有表面贴装元器件的印制电路板


    旋转式搓揉压实机设计法；马歇尔试验设计法

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