华为系统中,BBU3900的HCPM配置的基带处理芯片为一块CSM6700,信道处理能力为前向()信道,反向()信道。A.285、256B.256、285，C.285、285D.256、256

题目
华为系统中,BBU3900的HCPM配置的基带处理芯片为一块CSM6700,信道处理能力为前向()信道,反向()信道。

A.285、256

B.256、285，

C.285、285

D.256、256

相似考题

1.下面关于CCPM单板的描述正确的是()A.CCPM板是1X业务处理板，承担各种前向信道、反向信道业务数据处理任务B.3606C所使用的CCPM单板型号为QCK2CCPM，基带框最多可配置3块QCK2CCPM，一块QCK2CCPM最多可以配置4个CSM5000芯片。单个芯片支持6扇区载频射频。单个CCPM最大可支持24扇区载频射频的基带处理。C.QCK2CCPM面板提供2个SFP接口，可接插光模块或者SFP电缆，级联ODU。D.一块CSM5000芯片的处理能力为：前向处理64信道，反向处理32信道。

2.HCPM是DO处理板,承担DO业务各种前向信道.反向信道业务数据处理任务。A．错误B．正确

3.在华为BBU中,承担1X业务各种前向信道、反向信道业务数据处理的模块是()A.HECMB.HCPMC.UPEUD.CMPT

4.IS－95系统的反向链路的逻辑信道包括()。A.接入信道、反向业务信道B.接入信道、导频信道C.同步信道、反向业务信道D.接入信道、前向业务信道

参考答案和解析
参考答案：A
更多“华为系统中,BBU3900的HCPM配置的基带处理芯片为一块CSM6700,信道处理能力为前向()信道,反向()信道。 ”相关问题

  • 第1题：

    HCPM使用的基带处理芯片为CSM6700,信道处理能力为()。

    A.前向256信道，反向256信道

    B.前向285信道，反向285信道

    C.前向285信道，反向256信道

    D.前向256信道，反向285信道


    参考答案：C

  • 第2题：

    下面关于CSM芯片的描述,正确的是()。

    A.CSM6700芯片处理能力，前向256horespower，反向285horespower

    B.CSM6800是业务数据处理芯片，负责对前向数据调制，对反向数据解调、解码等功能

    C.数据业务占用CSM5500/6800前反向各一个CE

    D.一块QCK3CCPM包含一块CSM6700芯片


    参考答案：B, D

  • 第3题：

    华为BTS3900基站设备中,下面关于HCPM单板描述正确的是()。

    A.前向256CE，反向192CE

    B.使用一片Qualcomm CSM6800芯片

    C.一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板

    D.是1X信道处理板


    参考答案：C, D

  • 第4题：

    下面关于BTS3900中HCPM单板描述正确的是()。

    A.前向256CE，反向192CE

    B.使用一片QualcommCSM6800芯片

    C.一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板

    D.是1X信道处理板


    参考答案：C, D

  • 第5题：

    华为系统中,BTS的CE资源的特点包括()

    A.每个前向CE能够解调1个9.6K的FCH信道

    B.每个前向CE能够解调1个9.6K的SCH信道

    C.每个反向CE能够解调1个FCH信道

    D.每个反向CE能够解调1个19.2k的SCH信道。


    参考答案：A, B, C, D

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