插接件接触点镀层一般选用()。A、镀金B、镀银C、镀锡D、镀锌

题目
插接件接触点镀层一般选用()。

A、镀金

B、镀银

C、镀锡

D、镀锌

相似考题

1.线束对接时，插接件要对（）。

2.铜镀层一般情况下是作为中间镀层使用。()此题为判断题(对，错)。

3.水工钢闸门的镀层厚度一般为：淡水中200μm，海水中300μm。喷镀工作完成后一般要趁热在镀层上封闭一层涂料，其目的是保护镀层，封闭镀层空隙，提高防腐效果。此题为判断题(对，错)。

4.磷酸型铑镀层适用于首饰及仪器的零件上应用,镀层厚度一般为。()此题为判断题(对，错)。

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    简述电镀的基本概念及其作用？在电镀时，需要镀层的零件及用作镀层的金属分别作为什么电极（阳极或阴极）？


    将金属工件浸入电解质的溶液中，以工件为阴极通以直流电，在电流作用下，溶液中的金属离子（或阳极金属离子析出）沉积到工件表面，形成金属镀层。

  • 第2题：

    2．如何判断金属制件的镀层是阳极镀层还是阴极镀层？阴极镀层是如何保护基体金属的？周围介质是电解质的镀件，一旦镀层损伤首遭腐蚀的将是基体金属而非镀层，既然如此，为什么还要采用阴极镀层？


    金属的阳极过程是指金属作为阳极时在一定的外电势下发生的阳极溶解过程。

  • 第3题：

    表征镀层厚度分布的均匀性，用“分散能力”这一术语，其含义是“电镀液所具有的使镀件表面镀层厚度均匀分布的能力”。


    影响镀层分布因素主要有几何因素、电化学因素和基体金属等因素。改善途径如下： （1）几何因素：使阴阳电极的形状和尺寸相匹配，使阴阳极的距离尽可能大、远近阴极尽可能接近，合理设计电镀槽中电极在水平方向和垂直方向的位置和排列方式，合理设计电镀槽的几何形状，尽可能消除边缘效应和尖端效应的影响。 （2）电化学因素：加入导电盐以提高电导率，加入添加剂或配位剂以提高阴极极化和极化率。 （3）基体金属因素：选择氢过电位较高以及金属析出电位较低的金属材料作基体，以阻止析氢、促进金属沉积；使金属表面光滑以阻止析氢，使表面洁净以利于金属沉积。 此外，为获得连续的镀层、防止出现漏镀，必要时使用冲击电流。

  • 第4题：

    拆装家具一般是指用各种连接件或插接结构将零部件组装而成的、可以_______和安装的家具。


    B.圆榫

  • 第5题：

    茄子苗的嫁接适合选用插接的方法。


    AC

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