A.主轴调速电路
B.磁头驱动与伺服定们电路
C.读写电路
D.控制与接口电路
第1题:
全SMT元器件装配结构的电路板采用()。
第2题:
助焊剂的主要作用是()和保护电路板不受损伤。
第3题:
()是组成焊接结构的关键元件,它的性能与焊接结构的性能和安全有直接的关系。
第4题:
硬盘的电路板上有一个元件,里面固化的程序可以对硬盘进行初始化、执行加电和启动主轴电机、进行加电初始寻道、定位及故障检测等操作。这个元件是()
第5题:
电路的组成及电路元件的作用电路就是电流所流经的路径,它由电源、负载、控制电器保护电器、导线等电路元件组成。
第6题:
自动焊接设备传送链带速度过慢会造成焊接时间长、温度过高,易损坏()。
第7题:
如果分别要在PCB板的元件面和焊接面放置贴片元件时,电路板组装工艺有什么不同?
第8题:
移动电话机采用贴片式元件,那么贴片式电阻标号为102,其阻值为() 。
第9题:
目前采用较多的自动焊接设备为波峰焊机,它适用于()、大批量印制电路板的焊接。
第10题:
硬盘的控制电路板采用贴片式元件焊接,它主要有()组成。
第11题:
第12题:
接口朝向主板,电路板向下
接口朝向机箱前,电路板向上
接口朝向机箱前,电路板向下
接口朝向主板,电路板向上
第13题:
()用于大批量印刷电路板和电子元件的组装焊接。
第14题:
气动控制系统主要有气压发生装置、气动执行元件、气动控制元件以及附属元件等部分组成,但不同的气动系统其()基本上是相同的。
第15题:
电路板焊接后,发现其中一个元件是坏的,工人重新用合格的元件进行焊接,使其达到合格,这是()
第16题:
在安装硬盘时,硬盘如何放置在硬盘拖架上。()
第17题:
波峰钎焊用于大批量()的组装焊接。
第18题:
目前采用较多的自动焊接设备为()焊机,它适用于大面积、大批量印制电路板的焊接。
第19题:
硬盘固件保存在()。
第20题:
元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的()和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定,也可以在()时指定。
第21题:
贴片式LED工艺流程主要有哪些工序?
第22题:
()是无填料的密封装置。它主要有动环、静环、压紧元件、密封元件等组成。
第23题:
纠正
让步
降级
纠正措施
第24题:
主轴调速电路
磁头驱动与伺服定们电路
读写电路
控制与接口电路