硬盘的控制电路板采用贴片式元件焊接,它主要有()组成。A.主轴调速电路B.磁头驱动与伺服定们电路C.读写电路D.控制与接口电路

题目
硬盘的控制电路板采用贴片式元件焊接,它主要有()组成。

A.主轴调速电路

B.磁头驱动与伺服定们电路

C.读写电路

D.控制与接口电路


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  • 第1题:

    全SMT元器件装配结构的电路板采用()。

    • A、手工焊接
    • B、波峰焊接
    • C、再流焊接
    • D、激光焊接

    正确答案:C

  • 第2题:

    助焊剂的主要作用是()和保护电路板不受损伤。

    • A、阻止焊接
    • B、连接元件
    • C、防止高温
    • D、湿润

    正确答案:D

  • 第3题:

    ()是组成焊接结构的关键元件,它的性能与焊接结构的性能和安全有直接的关系。

    • A、焊缝
    • B、热影响区
    • C、焊接接头

    正确答案:C

  • 第4题:

    硬盘的电路板上有一个元件,里面固化的程序可以对硬盘进行初始化、执行加电和启动主轴电机、进行加电初始寻道、定位及故障检测等操作。这个元件是()

    • A、CPU
    • B、RAM芯片
    • C、磁盘
    • D、ROM芯片

    正确答案:D

  • 第5题:

    电路的组成及电路元件的作用电路就是电流所流经的路径,它由电源、负载、控制电器保护电器、导线等电路元件组成。


    正确答案:正确

  • 第6题:

    自动焊接设备传送链带速度过慢会造成焊接时间长、温度过高,易损坏()。

    • A、焊接设备
    • B、印制电路板的元器件
    • C、印制电路板
    • D、半导体元件

    正确答案:B

  • 第7题:

    如果分别要在PCB板的元件面和焊接面放置贴片元件时,电路板组装工艺有什么不同?


    正确答案: (1)在PCB板的元件面放置贴片元件时,用锡膏印刷、贴完元件用回流焊焊接后,再手工插装其他元件。
    (2)在PCB板的焊接面放置贴片元件时,用贴片胶印刷在元件焊盘之间,贴完元件后用回流焊固化,再手工插装其他元件。

  • 第8题:

    移动电话机采用贴片式元件,那么贴片式电阻标号为102,其阻值为() 。

    • A、102Ω
    • B、1000Ω
    • C、102KΩ
    • D、100Ω

    正确答案:B

  • 第9题:

    目前采用较多的自动焊接设备为波峰焊机,它适用于()、大批量印制电路板的焊接。

    • A、小面积
    • B、大面积
    • C、较复杂
    • D、较简单

    正确答案:D

  • 第10题:

    硬盘的控制电路板采用贴片式元件焊接,它主要有()组成。

    • A、主轴调速电路
    • B、磁头驱动与伺服定们电路
    • C、读写电路
    • D、控制与接口电路

    正确答案:A,B,C,D

  • 第11题:

    填空题
    元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的()和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定,也可以在()时指定。

    正确答案: 外观,引进网络表
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    单选题
    在安装硬盘时,硬盘如何放置在硬盘拖架上。()
    A

    接口朝向主板,电路板向下

    B

    接口朝向机箱前,电路板向上

    C

    接口朝向机箱前,电路板向下

    D

    接口朝向主板,电路板向上


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    ()用于大批量印刷电路板和电子元件的组装焊接。


    正确答案:波峰钎焊

  • 第14题:

    气动控制系统主要有气压发生装置、气动执行元件、气动控制元件以及附属元件等部分组成,但不同的气动系统其()基本上是相同的。

    • A、执行元件
    • B、控制元件
    • C、气源和调压部分
    • D、附属元件

    正确答案:C

  • 第15题:

    电路板焊接后,发现其中一个元件是坏的,工人重新用合格的元件进行焊接,使其达到合格,这是()

    • A、纠正
    • B、让步
    • C、降级
    • D、纠正措施

    正确答案:A

  • 第16题:

    在安装硬盘时,硬盘如何放置在硬盘拖架上。()

    • A、接口朝向主板,电路板向下
    • B、接口朝向机箱前,电路板向上
    • C、接口朝向机箱前,电路板向下
    • D、接口朝向主板,电路板向上

    正确答案:A

  • 第17题:

    波峰钎焊用于大批量()的组装焊接。

    • A、不锈钢
    • B、电子元件
    • C、印刷电路板

    正确答案:B,C

  • 第18题:

    目前采用较多的自动焊接设备为()焊机,它适用于大面积、大批量印制电路板的焊接。

    • A、波峰
    • B、半自动
    • C、普通
    • D、氩弧焊

    正确答案:A

  • 第19题:

    硬盘固件保存在()。

    • A、电路板控制芯片
    • B、硬盘的负磁道
    • C、硬盘的0磁道
    • D、电路板BIOS芯片

    正确答案:B,D

  • 第20题:

    元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的()和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定,也可以在()时指定。


    正确答案:外观;引进网络表

  • 第21题:

    贴片式LED工艺流程主要有哪些工序?


    正确答案: 固晶→焊线→压胶→切脚→测试→编带→包装。

  • 第22题:

    ()是无填料的密封装置。它主要有动环、静环、压紧元件、密封元件等组成。

    • A、机械密封
    • B、浮动环密封
    • C、迷宫式密封

    正确答案:A

  • 第23题:

    单选题
    电路板焊接后,发现其中一个元件是坏的,工人重新用合格的元件进行焊接,使其达到合格,这是()
    A

    纠正

    B

    让步

    C

    降级

    D

    纠正措施


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第24题:

    多选题
    硬盘的控制电路板采用贴片式元件焊接,它主要有()组成。
    A

    主轴调速电路

    B

    磁头驱动与伺服定们电路

    C

    读写电路

    D

    控制与接口电路


    正确答案: D,A
    解析: 暂无解析