A.SFP+具有比X2和XFP封装更紧凑的外形尺寸(与SFP尺寸相同)
B.可以和同类型的XFP,X2,XENPAK直接连接
C.与其它类型的2.5G模块可以互通
D.成本比XFP,X2,XENPAK产品低
第1题:
A.SFP+比XFP 外观尺寸更小;
B.因为体积更小SFP+将信号调制功能,串行/解串器、MA时钟和数据恢复(CDR),以及电子色散补偿(EDC)功能从模块移到主板卡上
C.XFP 遵从的协议:XFP MSA 协议。
D.SFP+和XFP 都是10G 的光纤模块,且与其它类型的10G 模块可以互通;
第2题:
告警LinkFailure一般需要排查哪个部分()
第3题:
下面哪个原因不会造成光口断链告警()
第4题:
光纤模块按功能分为光接收模块、光发送模块、光收发一体模块和光转发模块等。()
第5题:
以下哪个不是双酚A型环氧树脂的优点:()
第6题:
下列哪个不是SFP+光模块优点:()
第7题:
关于光模块,以下说法正确的有()
第8题:
下面哪个是查看LTEDU的光模块速率指令()
第9题:
光稳定性强
刚性强
耐热,耐磨性好
电气性能优良
第10题:
SFP+具有比X2和XFP封装更紧凑的外形尺寸(与SFP尺寸相同)
可以和同类型的XFP,X2,XENPAK直接连接
与其它类型的2.5G模块可以互通
成本比XFP,X2,XENPAK产品低
第11题:
SFP+比XFP外观尺寸更小
SFP和SFP+外观尺寸相同
SFP和SFP+速率相同
SFP+和XFP不可以互通
第12题:
销售模块
呼叫中心模块
营销模块
以上都不是
第13题:
下列哪个不是内存的关键点()
第14题:
下列哪个污染不是物理性污染?()
第15题:
下列哪个不是光中继器的功能:()
第16题:
光口LOS哪项不是主要原因是()
第17题:
电话管理功能通常属于以下哪个模块?()
第18题:
"SFP+模块和XFP模块的区别:()
第19题:
下列哪个不是V+的功能模块()。
第20题:
下列哪个不是ABIS系统功能()。
第21题:
CIF—客户信息模块
CMS—账户管理模块
CDM—申请管理模块
FAS—授权管理模块
第22题:
光纤故障
光模块故障
光模块的功率不足
光纤过长
第23题:
SFP+和XFP都是10G的光纤模块,不可以互通,使用时分开成对使用。
SFP+比XFP外观尺寸更小。
SFP+比XFP外观尺寸更小;因为体积更小SFP+将信号调制功能,串行/解串器、MAC、时钟和数据恢复(CDR),以及电子色散补偿(EDC)功能从模块移到主板卡上。
XFP遵从的协议:XFPMSA协议。
第24题:
CIF—客户信息模块
LTS—信函处理模块
PDS—个人负债模块
CAS—资产负债模块