元器件长引脚与插入通孔方式是()的特点,也是造成电子产品体积大,笨重的根源。A.EDAB.THTC.SMTD.DFM

题目
元器件长引脚与插入通孔方式是()的特点,也是造成电子产品体积大,笨重的根源。

A.EDA

B.THT

C.SMT

D.DFM

相似考题

1.()组装到印制板上时需要在印制板上打通孔,引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件,通常有较长的引脚和体积。A.插装B.贴装C.装联D.以上都不对

2.1、整机焊接装配过程中，以下说法错误的是：A．应按照元器件从小到大，从低到高的顺序进行装配焊接。B．注意有方向、有极性的元器件的装配。C．焊接时，同一个元器件的引脚不能反复焊接。D．为提高装配焊接效率，可以同时插入很多元器件，再进行焊接。

3.主要是提供通孔插装元器件的连接。

4.7、PCB 上的导孔可用来焊接元器件引脚。

更多“元器件长引脚与插入通孔方式是()的特点,也是造成电子产品体积大,笨重的根源。 ”相关问题

  • 第1题：

    贴片元件的封装与直插元器件一样，有长度宽度和通孔。


    错误

  • 第2题：

    35、PCB 上的导孔可用来焊接元器件引脚。


    ×

  • 第3题：

    5、在焊接装配电路板时，应该先焊接体积大的元器件，再焊接体积小的元器件。


    错误

  • 第4题：

    插入式管板的组合方式为插入式，需在底板中心应按管子的内径尺寸加工出通孔。


    C

  • 第5题：

    【单选题】产品单价高、体积大而笨重,可考虑下列（)渠道。

    A．短而宽

    B．短而窄

    C．长而宽

    D．长而窄


    短而窄

相关内容