当电子元器件和集成电路上吸附尘埃过多时,将会降低其散热能力;当元器件内落入导电尘埃后,会使元器件间的绝缘性能降低,严重时会造成()。A.温度过高B.温度降低C.腐蚀D.短路

题目
当电子元器件和集成电路上吸附尘埃过多时,将会降低其散热能力;当元器件内落入导电尘埃后,会使元器件间的绝缘性能降低,严重时会造成()。

A.温度过高

B.温度降低

C.腐蚀

D.短路

相似考题

1.在第四代计算机期间内开始采用了______。A.电子管元器件B.晶体管元器件C.大规模和超大规模的集成电路D.中规模和小规模的集成电路

2.小型元件焊接中,一般要用镊子夹持元器件,这耐镊子还起着()作用A、降低焊接点温度B、帮助元器件散热C、提高焊接质量

3.电子元器件一般分为()。A、耗能元器件、储能元器件和结构元器件B、有源器件和无源器件C、耗能元器件和储能元器件D、器件和元件

4.集成电路元器件的特点。

更多“当电子元器件和集成电路上吸附尘埃过多时,将会降低其散热能力;当元器件内落入导电尘埃后,会使元器件间的绝缘性能降低,严重时会造成()。 ”相关问题

  • 第1题：

    静电可以引起爆炸、电气绝缘和电子元器件击穿。


    正确答案:正确

  • 第2题：

    对于电子元器件来说，其失效率曲线是一条“浴盆曲线”。元器件早期失效率（），因此需要对其进行（）、（）和（）


    正确答案:很高；老化；测试；筛选

  • 第3题：

    当有金属外壳的元器件需跨接印制导线安装时，元器件引脚需（），本体需和印制导线间采取良好的绝缘措施。

    • A、搪锡
    • B、套热缩
    • C、套高温套管
    • D、成形

    正确答案:C

  • 第4题：

    只要不影响安全，关键元器件和材料的技术参数和性能可根据技术负责人经验适当降低。


    正确答案:错误

  • 第5题：

    数控装置内落入了灰尘或金属粉末，则容易造成元器件间绝缘电阻下降，从而导致故障的出现和元件的损坏。


    正确答案:正确

  • 第6题：

    在元器件和散热件之间涂硅酯是为了（）。

    • A、提高导电能力
    • B、增大散热
    • C、提高机械强度
    • D、减小热阻

    正确答案:D

  • 第7题：

    在第四代计算机期间内开始采用了（）。

    • A、电子管元器件
    • B、晶体管元器件
    • C、大规模和超大规模的集成电路
    • D、中规模和小规模的集成电路

    正确答案:C

  • 第8题：

    （）不属于静电对电子元器件的三种影响。

    • A、吸引或排斥
    • B、静电吸附灰尘，降低元器件绝缘电阻
    • C、静电放电破坏，使元件受损不能工作
    • D、ESD产生的电磁场幅度很大频谱极宽，对电子器件造成干扰甚至破坏

    正确答案:A

  • 第9题：

    当元器件的直径尺寸接近（）时， 元器件可具有量子效应。

    • A、 10-3米
    • B、 10-6米
    • C、 红外线波长
    • D、 电子波长

    正确答案:D

  • 第10题：

    单选题
    第一代计算机的主要特点是（）。
    A

    用晶体管作为逻辑元器件

    B

    用电子管作为逻辑元器件

    C

    用集成电路作为逻辑元器件

    D

    用半导体存储器作为主存元件


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    多选题
    当室内温度过低时，对电子产品及其生产的影响有（）。
    A

    影响元器件的电气性能和成品率

    B

    影响精密电子设备及仪器的稳定性

    C

    影响操作人员的工作情绪

    D

    金属和塑料绝缘会因为收缩系数改变产生接触不良、密封开裂、焊点连接失败

    E

    电子元器件容易损坏、性能恶化


    正确答案： D,E
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    当电子元器件和集成电路上吸附尘埃过多时，将会降低其散热能力；当元器件内落入导电尘埃后，会使元器件间的绝缘性能降低，严重时会造成（）。
    A

    温度过高

    B

    温度降低

    C

    腐蚀

    D

    短路


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    程控机房的温度（），导致电子元器件的性能劣化，降低使用寿命。

    • A、偏低
    • B、偏高
    • C、正常
    • D、随机而定

    正确答案:B

  • 第14题：

    元器件表面安装金属外壳的元器件，用支架将元器件固定在印制板上前包裹聚酯薄膜主要是为了（）。

    • A、散热
    • B、导电
    • C、绝缘
    • D、外观防护

    正确答案:C

  • 第15题：

    当元器件为金属外壳同时安装面又有印制导线时，下列选项中不能加在元器件与印制板之间的是（）。

    • A、青稞纸
    • B、绝缘套管
    • C、胶木板
    • D、导热硅

    正确答案:D

  • 第16题：

    数控装置内落入了灰尘或金属粉末，则容易造成元器件间绝缘电阻下降，从而导致故障的出现和元件损坏。


    正确答案:正确

  • 第17题：

    第一代计算机的主要特点是（）

    • A、用晶体管作为逻辑元器件
    • B、用电子管作为逻辑元器件
    • C、用集成电路作为逻辑元器件
    • D、用半导体存储器作为主存元件

    正确答案:B

  • 第18题：

    绝缘电阻表被测部分有如低压的电子元器件，应将它们的插件板（），以免损坏电子元器件。

    • A、更换
    • B、绝缘
    • C、屏蔽
    • D、拆掉

    正确答案:D

  • 第19题：

    当电子元器件和集成电路上吸附尘埃过多时，将会降低其散热能力；当元器件内落入导电尘埃后，会使元器件间的绝缘性能降低，严重时会造成（）。

    • A、温度过高
    • B、温度降低
    • C、腐蚀
    • D、短路

    正确答案:D

  • 第20题：

    当室内温度过低时，对电子产品及其生产的影响有（）。

    • A、影响元器件的电气性能和成品率
    • B、影响精密电子设备及仪器的稳定性
    • C、影响操作人员的工作情绪
    • D、金属和塑料绝缘会因为收缩系数改变产生接触不良、密封开裂、焊点连接失败
    • E、电子元器件容易损坏、性能恶化

    正确答案:A,B,D

  • 第21题：

    单选题
    当元器件的直径尺寸接近（）时， 元器件可具有量子效应。
    A

     10-3米

    B

     10-6米

    C

     红外线波长

    D

     电子波长


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    （）不属于静电对电子元器件的三种影响。
    A

    吸引或排斥

    B

    静电吸附灰尘，降低元器件绝缘电阻

    C

    静电放电破坏，使元件受损不能工作

    D

    ESD产生的电磁场幅度很大频谱极宽，对电子器件造成干扰甚至破坏


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    在元器件和散热件之间涂硅酯是为了（）。
    A

    提高导电能力

    B

    增大散热

    C

    提高机械强度

    D

    减小热阻


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

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