现代集成电路使用的半导体材料通常是( )。
A.硅
B.碳
C.铜
D.铝
第1题:
A.锗
B.硅
C.钠
D.碳
第2题:
X线管的靶面材料通常是
A.银
B.铜
C.铝
D.钼
E.钨
第3题:
焊接黄铜时,可选用含硅量高的黄铜或硅青铜焊丝,以解决()蒸发所带来的不利影响。
A.碳
B.硅
C.锌
D.铜
第4题:
锌锅材料尽可能选用含碳、含硅量( )的钢板焊接。
A.高
B.低
C.碳高硅低
D.碳低硅高
第5题:
第6题:
太阳能光伏最常用的半导体材料是()。
第7题:
常用的半导体材料有()。
第8题:
敏感电阻器的材料几乎都是()。
第9题:
下列关于集成电路的叙述中错误的是()
第10题:
下列关于电子产业说法中错误的是()
第11题:
集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上
现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓
集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路
集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路
第12题:
第13题:
地球的核心部分称为地核,地核中主要的元素成分是( )。
A.硅
B.锰和铜
C.铁和镍
D.碳和铝
第14题:
目前工业上应用最广泛的铸造铝合金是()。
A.铝硅系
B.铝铜系
C.铝系
D.铝锌系
第15题:
下列元素中,能促进石墨球化的元素有( )
A.碳
B.硅
C.硫
D.铜
第16题:
下面哪种元素不是碳素钢中的元素:( )。
A.碳
B.铁
C.铝
D.硅
第17题:
第18题:
镍、钴、铜、硅、铝、硼在钢中常和碳形成碳化物。()
第19题:
钢中常存的五大元素是()。
第20题:
常见的半导体有硅和()。
第21题:
下列说法中错误的是()
第22题:
铜
硅
铝
玻璃
第23题:
微电子技术以集成电路为核心
硅是微电子产业中常用的半导体材料
现代微电子技术已经用砷化镓取代了硅
制造集成电路都需要使用半导体材料