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  • 第1题:

    DNA损伤修复系统中,DNA损伤部位仍然存在,严格说来,是一种耐受过程的修复是

    A.光复活
    B."适应性"反应
    C.切除修复
    D.复制后修复
    E.呼救性修复

    答案:D
    解析:
    复制后修复只是通过填补损伤部位,使复制得以继续进行,但DNA损伤部位仍然存在。所以严格来说,不是修复,而是一种耐受过程,一种以容忍损伤继续存在和在高突变率情况下,以换取细胞继续生存的耐受过程。

  • 第2题:

    关于DNA损伤后切除修复说法中正确的是()。

    • A、修复机制中以切除修复最为重要
    • B、切除修复包括有重组修复及SOS修复
    • C、切除修复包括糖基化酶起始作用的修复
    • D、切除修复中有以UvrA、UvrB、UvrC、UvrD参与进行的修复
    • E、对DNA损伤部位进行切除,随后利用未损伤的DNA为模板修补缺口

    正确答案:A,C,D,E

  • 第3题:

    DNA损伤的修复包括()。

    • A、光复活
    • B、“适应性”反应
    • C、切除修复
    • D、误配修复
    • E、呼救性修复

    正确答案:A,B,C,D,E

  • 第4题:

    DNA损伤的修复方式中不包括:()

    • A、切除修复
    • B、光修复
    • C、SOS修复
    • D、互补修复

    正确答案:D

  • 第5题:

    简述微生物所具有的DNA损伤修复系统特点,比较不同修复系统的异同?


    正确答案: DNA损伤
    是指任何不正常的DNA结构,包括基因突变,移码突变和染色体变异.微生物具有较多的DNA氧化物 修复系统有光复活系统作用,切除作用修复,重组修复和SOS修复.
    光复活作用
    是指光诱导后使损伤的DNA修复现象,例如细菌经紫个光照射后如果放在300~600NM的可见光下,存活数显然大于在黑暗中培养的同一处理样品.这是因为细菌细胞内存在一种光复活酶PR酶本身不吸收光,也不与任何吸收光的物质相结合,但他却能识别由紫外光照射所形成的二聚体,特别是专一性地结合在胸腺嗤之以嘧啶二聚体上.在暗处,形成酶和DNA的复合物吸收可见光提供的能量,,催化一个二次光化学反应,此反应利用可见光将环丁烷恢复成两个单独的嘧啶 碱,然后酶从复合物中释放出来,修复完成.
    切除修复
    是一种多酶催化过程,共有四个步骤,通常概括为切一补一切一封,每一步是切断,,由一种修复核酸酶识别胸腺嘧啶两聚体所造成的变形,在两聚体前面的糖_磷酸骨架上切开一个裂口,在裂口处,包含有二聚体的一侧是5’P,而另一侧是3’-OH.聚合酶I误解别3’-OH,然后合成新的DNA片段,以代替含有胸腺嘧啶二聚体的DNA切除片段.这一片段部分由聚全酶I的5’-3’外切酶酶活切除,部分由相配合的内切核酸酶活性切除,其他外切酶也能够完成这一切除步骤.
    切除的片段通过许多清除外切酶的内切酶共同作用,最终降解成单核苷酸和一个胸腺嘧啶二聚体脱氧核苷酸,修复过程的最后一步是双月刊DNA连接酶把新合成的扯段和原始相连接.
    重组修复
    是指经紫外线照射后形成的嘧啶二聚体,在未被切除时,用作DNA合成的模板,导致一个不连续的DNA链,子链上产生一个缺口.经过一定的时间,在重组蛋白的作用下,母链和子链发生重组,重组后原来的母链的缺口可能通过DNA多聚酶的作用,以对侧子链为模板,合成DNA扯段来填补,最后在连接酶的作用下连接新旧链而完成修复的过程.
    SOS修复
    是指经紫外线照射后的λ噬菌体感染轻度照射后的E.coli时,噬菌体的存活率明显增加,而其中突变的噬菌体数目也随之增加的现象.这是因为在SOS修复过程中,由于校对功能的丧失,要新合成的链上有比正常情况下多得多的不配对碱基,尽管这些错配碱基可以被错配修复系统和切除修复系统纠正.但因数量太大,没有被除纠正的错误碱基仍然很多,从而诱发基因突变.
    修复系统的异同: (1)能量的来源不同 光合复活的能源来自日光,而切除修复,重组修复和SOS算得的能源来自ATP. (2)修复的时间不同 光合复活和切除修复是DNA复制前的修复,而重组修复和SOS修复是DNA复制后的修复 (3)修复后引起的结果不同 光合复活,切补修复和重组修复是不产生基因突变的修复,而SOS修复是产生基因突变的修复.

  • 第6题:

    DNA损伤后切除修复的说法中错误的是()。

    • A、修复机制中以切除修复最为重要
    • B、切除修复包括有重组修复及SOS修复
    • C、切除修复包括糖基化酶起始作用的修复
    • D、切除修复中有以UvrA、UvrB、UvrC、UvrD参与进行的修复
    • E、对DNA损伤部位进行切除,随后利用未损伤的DNA为模板修补缺口

    正确答案:B

  • 第7题:

    DNA重组修复可将DNA损伤部位彻底修复。


    正确答案:错误

  • 第8题:

    DNA损伤的切除修复过程共包括四步:()、()、()、()。


    正确答案:切断;修复合成;切除;连接

  • 第9题:

    单选题
    DNA损伤的修复方式中不包括:()
    A

    切除修复

    B

    光修复

    C

    SOS修复

    D

    互补修复


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    问答题
    简述微生物所具有的DNA损伤修复系统特点,比较不同修复系统的异同?

    正确答案: DNA损伤
    是指任何不正常的DNA结构,包括基因突变,移码突变和染色体变异.微生物具有较多的DNA氧化物 修复系统有光复活系统作用,切除作用修复,重组修复和SOS修复.
    光复活作用
    是指光诱导后使损伤的DNA修复现象,例如细菌经紫个光照射后如果放在300~600NM的可见光下,存活数显然大于在黑暗中培养的同一处理样品.这是因为细菌细胞内存在一种光复活酶PR酶本身不吸收光,也不与任何吸收光的物质相结合,但他却能识别由紫外光照射所形成的二聚体,特别是专一性地结合在胸腺嗤之以嘧啶二聚体上.在暗处,形成酶和DNA的复合物吸收可见光提供的能量,,催化一个二次光化学反应,此反应利用可见光将环丁烷恢复成两个单独的嘧啶 碱,然后酶从复合物中释放出来,修复完成.
    切除修复
    是一种多酶催化过程,共有四个步骤,通常概括为切一补一切一封,每一步是切断,,由一种修复核酸酶识别胸腺嘧啶两聚体所造成的变形,在两聚体前面的糖_磷酸骨架上切开一个裂口,在裂口处,包含有二聚体的一侧是5’P,而另一侧是3’-OH.聚合酶I误解别3’-OH,然后合成新的DNA片段,以代替含有胸腺嘧啶二聚体的DNA切除片段.这一片段部分由聚全酶I的5’-3’外切酶酶活切除,部分由相配合的内切核酸酶活性切除,其他外切酶也能够完成这一切除步骤.
    切除的片段通过许多清除外切酶的内切酶共同作用,最终降解成单核苷酸和一个胸腺嘧啶二聚体脱氧核苷酸,修复过程的最后一步是双月刊DNA连接酶把新合成的扯段和原始相连接.
    重组修复
    是指经紫外线照射后形成的嘧啶二聚体,在未被切除时,用作DNA合成的模板,导致一个不连续的DNA链,子链上产生一个缺口.经过一定的时间,在重组蛋白的作用下,母链和子链发生重组,重组后原来的母链的缺口可能通过DNA多聚酶的作用,以对侧子链为模板,合成DNA扯段来填补,最后在连接酶的作用下连接新旧链而完成修复的过程.
    SOS修复
    是指经紫外线照射后的λ噬菌体感染轻度照射后的E.coli时,噬菌体的存活率明显增加,而其中突变的噬菌体数目也随之增加的现象.这是因为在SOS修复过程中,由于校对功能的丧失,要新合成的链上有比正常情况下多得多的不配对碱基,尽管这些错配碱基可以被错配修复系统和切除修复系统纠正.但因数量太大,没有被除纠正的错误碱基仍然很多,从而诱发基因突变.
    修复系统的异同: (1)能量的来源不同 光合复活的能源来自日光,而切除修复,重组修复和SOS算得的能源来自ATP. (2)修复的时间不同 光合复活和切除修复是DNA复制前的修复,而重组修复和SOS修复是DNA复制后的修复 (3)修复后引起的结果不同 光合复活,切补修复和重组修复是不产生基因突变的修复,而SOS修复是产生基因突变的修复.
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    单选题
    DNA损伤修复机制的类型不包括()
    A

    酶修复

    B

    光修复

    C

    切除修复

    D

    重组修复

    E

    SOS修复


    正确答案: E
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    单选题
    DNA损伤修复系统中,DNA损伤部位仍然存在,严格说来,是一种耐受过程的修复是()
    A

    光复活

    B

    适应性反应

    C

    切除修复

    D

    复制后修复

    E

    呼救性修复


    正确答案: E
    解析: 复制后修复只是通过填补损伤部位,使复制得以继续进行,但DNA损伤部位仍然存在。所以严格来说,不是修复,而是一种耐受过程,一种以容忍损伤继续存在和在高突变率情况下,以换取细胞继续生存的耐受过程。

  • 第13题:

    细菌经紫外线照射后会发生DNA损伤,为修复这种损伤,细菌合成DNA修复酶的基因表达增强,这种现象称为()。

    • A、DNA损伤
    • B、DNA修复
    • C、DNA表达
    • D、诱导
    • E、阻遏

    正确答案:D

  • 第14题:

    DNA损伤修复系统中,DNA损伤部位仍然存在,严格说来,是一种耐受过程的修复是()。

    • A、光复活
    • B、“适应性”反应
    • C、切除修复
    • D、复制后修复
    • E、呼救性修复

    正确答案:D

  • 第15题:

    细菌经紫外线照射会发生DNA损伤,为修复这种损伤.细菌合成DNA修复酶的基因表达增强,这种现象称为()。

    • A、DNA损伤
    • B、DNA修复
    • C、DNA表达
    • D、诱导
    • E、阻遏

    正确答案:B

  • 第16题:

    DNA损伤修复系统中,复制时越过损伤部位,复制后再修复的是:()

    • A、切除修复
    • B、重组修复
    • C、直接修复
    • D、SOS修复

    正确答案:B

  • 第17题:

    DNA的损伤修复系统目前已经知道的有四种,分别是光复活、()和SOS修复。


    正确答案:切除修复、重组修复

  • 第18题:

    DNA损伤修复机制不包括()。

    • A、切除修复
    • B、SOS修复
    • C、光修复
    • D、重组修复
    • E、嘧啶二聚体修复

    正确答案:E

  • 第19题:

    DNA损伤修复机制的类型不包括()

    • A、酶修复
    • B、光修复
    • C、切除修复
    • D、重组修复
    • E、SOS修复

    正确答案:A

  • 第20题:

    多选题
    关于DNA损伤后切除修复说法中正确的是()。
    A

    修复机制中以切除修复最为重要

    B

    切除修复包括有重组修复及SOS修复

    C

    切除修复包括糖基化酶起始作用的修复

    D

    切除修复中有以UvrA、UvrB、UvrC、UvrD参与进行的修复

    E

    对DNA损伤部位进行切除,随后利用未损伤的DNA为模板修补缺口


    正确答案: A,B
    解析: 暂无解析

  • 第21题:

    问答题
    DNA损伤修复有哪几类系统?

    正确答案: (1)切除修复。
    (2)重组修复。
    (3)诱导修复和应急反应。
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    单选题
    DNA损伤后切除修复的说法中错误的是()。
    A

    修复机制中以切除修复最为重要

    B

    切除修复包括有重组修复及SOS修复

    C

    切除修复包括糖基化酶起始作用的修复

    D

    切除修复中有以UvrA、UvrB、UvrC、UvrD参与进行的修复

    E

    对DNA损伤部位进行切除,随后利用未损伤的DNA为模板修补缺口


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    问答题
    举出三种细胞内DNA修复系统的例子,说明它们各自修复的DNA损伤类型。

    正确答案: 错配修复;复制过程中发生错配
    切除修复(碱基、核苷酸);DNA链上相应位置的碱基或核苷酸发生损伤
    重组修复;复制起始时尚未修复的DNA损伤部位进行修复
    DNA直接修复;修复损伤的碱基
    SOS系统;DNA受到损伤或复制系统受到抑制的紧急情况下,细胞为求生存而产生的一种应急措施。
    解析: 暂无解析

  • 第24题:

    单选题
    DNA损伤后的修复不包括(  )。
    A

    RNA引物水解后修复

    B

    光修复

    C

    切除修复

    D

    重组修复

    E

    SOS修复


    正确答案: D
    解析: 暂无解析