通常在印制电路板上的元素不包含（）。A．元件封装B．导线C．焊盘D．栅格

题目

通常在印制电路板上的元素不包含（）。

A．元件封装

B．导线

C．焊盘

D．栅格

相似考题

1.印制电路板()又称印制线路板是指在绝缘基板上,按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的电子部件。A.PCBB.PWBC.PCBAD.SMB

2.检查印制电路板的质量主要是从外观上看（）、（）。

3.印制电路板上印制导线的电感量与其长度成（）比，而于其宽度成（）比。

4.印制电路板不能()放,应放入(),特别是装有锂电池的印制电路板,要一块块隔开放,其焊接面不能放在()上,以免电池正负极短路。

更多“通常在印制电路板上的元素不包含（）。”相关问题

  • 第1题：

    数控系统内印制电路板上的短路棒的设定内容有控制部分、速度单元和（）的印制电路板。

    • A、数控装置
    • B、直流电源
    • C、主轴控制单元
    • D、伺服系统

    正确答案:C

  • 第2题：

    印制电路板上（）都涂上阻焊剂。


    正确答案:除焊盘外，其余部分

  • 第3题：

    VPI联锁机包含一个以上机箱，用于放置各种安全型印制电路板。


    正确答案:错误

  • 第4题：

    印制电路板按其结构可以分为（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板。


    正确答案:单面、双面、多层、软性

  • 第5题：

    印制电路板上焊盘的大小及引线的孔径如何确定？


    正确答案: 通孔元器件装配钻孔孔径（D，即引线孔径），应比元器件引线的最大直径或宽度D.大0.25mm，即D=d+0.25mm，以便于插装元器件。焊盘的外径一般应当比引线孔的直径大1.3mm以上。在高密度电路板上，焊盘的外径可以只比引线孔的直径大1mm。如果焊盘的外径太小，焊盘就容易在焊接时剥落，但太大则不利于焊接并影响印制板的布线密度。

  • 第6题：

    印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、（）等。印制电路板分为单面板、（）、和多层板


    正确答案:金属铜及焊锡；双面板

  • 第7题：

    SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。


    正确答案:错误

  • 第8题：

    填空题
    检查印制电路板的质量主要是从外观上看铜箔有否断裂、（）。

    正确答案： 板面有否腐蚀
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    判断题
    VPI联锁机包含一个以上机箱，用于放置各种安全型印制电路板。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。
    A

    单面印制电路板

    B

    双面印制电路板

    C

    多层印制电路板


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    填空题
    印制电路板按其结构可以分为（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板。

    正确答案： 单面、双面、多层、软性
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    填空题
    印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、（）等。印制电路板分为单面板、（）、和多层板

    正确答案： 金属铜及焊锡,双面板
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    在印制电路板上布置印制导线时，为减少各印制导线间的干扰和耦合，应将它们之间垂直布置。


    正确答案:正确

  • 第14题：

    PCBA的含义是（）

    • A、印制电路板组装
    • B、印制电路板检验
    • C、印制电路板焊接

    正确答案:A

  • 第15题：

    单面印制电路板，一般将公共地线布置在印制板的（）且各条印制导线之间要避免（）和（）。双面印制电路板，两面的印制导线应避免（），而应布置成（）或（）为宜。


    正确答案:边缘；平行；绕着走；平行；垂直；斜交

  • 第16题：

    印制电路板根据导电板层划分有（）印制电路板，（）印制电路板以及（）印制电路板。


    正确答案:单面；双面；多层

  • 第17题：

    在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。

    • A、单面印制电路板
    • B、双面印制电路板
    • C、多层印制电路板

    正确答案:B

  • 第18题：

    印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。


    正确答案:分点拆焊、集中拆焊、间断加热拆焊

  • 第19题：

    填空题
    印制电路板上印制导线的电感量与其长度成（）比，而于其宽度成（）比。

    正确答案： 正,反
    解析： 暂无解析

  • 第20题：

    填空题
    印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。

    正确答案： 分点拆焊、集中拆焊、间断加热拆焊
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    判断题
    SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    填空题
    检查印制电路板的质量主要是从外观上看（）、（）。

    正确答案： 铜箔有否断裂,板面有否腐蚀
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    填空题
    印制电路板根据导电板层划分有（）印制电路板，（）印制电路板以及（）印制电路板。

    正确答案： 单面,双面,多层
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    问答题
    印制电路板上焊盘的大小及引线的孔径如何确定？

    正确答案： 通孔元器件装配钻孔孔径（D，即引线孔径），应比元器件引线的最大直径或宽度D.大0.25mm，即D=d+0.25mm，以便于插装元器件。焊盘的外径一般应当比引线孔的直径大1.3mm以上。在高密度电路板上，焊盘的外径可以只比引线孔的直径大1mm。如果焊盘的外径太小，焊盘就容易在焊接时剥落，但太大则不利于焊接并影响印制板的布线密度。
    解析： 暂无解析

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