集成电路的发展趋势是()。A、高集成度B、低功耗C、高可靠性D、智能化

题目
集成电路的发展趋势是()。

A、高集成度

B、低功耗

C、高可靠性

D、智能化

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1.下列不属于根据制造工艺的不同对集成电路分类的是()。A、膜集成电路B、半导体集成电路C、混合集成电路D、模拟集成电路

2.下列关于集成电路特点的表述，错误的是（ ）。 A.集成电路是微电子技术的核心B.集成电路是现代电子信息技术的基础C.集成电路的体积小D.集成电路的能耗高

3.题3-3-9 集成电路版图设计规则（Design Rules）文件是由 制定提供的。A．Foundry（集成电路制造公司）B．集成电路设计公司C．集成电路测试公司D．集成电路封装公司

4.集成电路的按导电类型不同分类()。A、模拟集成电路和数字集成电路两大类B、小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路和超规模集成电路C、双极型集成电路和单极型集成电路D、以上都不是

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  • 第1题：

    目前，随着集成电路的发展趋势，其特征尺寸已由深亚微米0.180.25um)进入到了纳米量级（35~50nm, 16nm)，甚至10nm以下。


    摩尔

  • 第2题：

    9、未来的集成电路技术的发展趋势，把整上系统集成在一个芯片上去，这种芯片被称为CPLD或FPGA。


    高集成度;低功耗;高可靠性;智能化

  • 第3题：

    10、集成电路的发展趋势在很长一段时间内遵循 定律。

    A．摩尔

    B．基尔霍夫

    C．戴维宁

    D．牛顿定律


    特征尺寸向深亚微米发展;晶圆尺寸增加;电路规模、速度、复杂度和集成度不断提高;电路设计能力落后于工艺制造能力;工艺线投资费用越来越高;IC设计和制造分立运行,走向无生产线设计与代工制造(F&F)模式。

  • 第4题：

    题3-1-6 下列有关集成电路发展趋势的描述中，不正确的是 。

    A．特征尺寸越来越小

    B．晶圆尺寸越来越小

    C．电源电压越来越低

    D．时钟频率越来越高


    晶圆尺寸越来越小

  • 第5题：

    9、集成电路版图设计规则（Design Rules）文件是由 制定提供的。

    A．Foundry（集成电路制造公司）

    B．集成电路设计公司

    C．集成电路测试公司

    D．集成电路封装公司


    掺杂浓度

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