SMT集成电路有哪些封装？

题目

SMT集成电路有哪些封装？

相似考题

1.集成电路有哪些封装形式？分别如何安装？

2.SMT贴片方式有哪些形态（）。A、双面SMTB、一面SMT一面PTHC、单面SMT+PTHD、双面SMT单面PTH

3.对集成电路封装形式进行小结，并收集信息是什么？

4.本岗位所涉及的报表有哪些？（）A、SMT贴片机换料记录表B、SMT贴片机抛料记录表C、贴片生产报表D、A类物料交接表

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  • 第1题：

    请说明集成电路DIP封装结构具有哪些特点？有哪些结构形式？


    正确答案: 双列直插封装（DIP）结构具有如下特点：
    （1）适合在印制电路板上通孔插装；
    （2）容易进行印制电路板的设计布线；
    （3）安装操作方便。
    DIP封装有很多种结构形式，例如多层/单层陶瓷双列直插式、引线框架式（包含玻璃陶瓷封接式、塑料包封结构式、陶瓷低熔玻璃封装式）等。

  • 第2题：

    SMT再流焊中使用的膏状焊料含有什么成分？有哪些品种？


    正确答案: 主要成分为松香加有机活化剂（有机胺、有机卤化物）。
    常用品种有：
    A.轻度活化焊锡膏
    B.常温保存焊锡膏
    C.定量分配器用焊锡膏

  • 第3题：

    SMT贴片有哪些相关记录表？（）

    • A、SMT贴片机换料记录表
    • B、SMT贴片机抛料记录表
    • C、贴片生产报表
    • D、A类物料两班交接表

    正确答案:A,B,C,D

  • 第4题：

    集成电路封装种类有很多种，下列属于集成电路封装形式的有（）。

    • A、陶瓷双列直插
    • B、塑料双列直插
    • C、陶瓷扁平
    • D、塑料扁平
    • E、金属圆形

    正确答案:A,B,C,D,E

  • 第5题：

    集成电路封装有哪些作用？


    正确答案: （1）机械支撑和机械保护作用。
    （2）传输信号和分配电源的作用。
    （3）热耗散的作用。
    （4）环境保护的作用。

  • 第6题：

    集成电路的封装形式有（），（）和（）三种类型。


    正确答案:圆形管壳封装；扁平封装；双侧直插式

  • 第7题：

    集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。


    正确答案:塑料、陶瓷、金属、塑料

  • 第8题：

    问答题
    集成电路封装工艺流程有哪些？

    正确答案： 划片、分类、管芯键合、引线压焊、密封、管壳焊接、塑封、测试
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    填空题
    集成电路封装的类型非常多样化。按管壳的材料可以分为金属封装、（）和塑料封装。

    正确答案： 陶瓷封装
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    填空题
    集成电路最常用的封装材料有（）、（）、（）三种，其中使用最多的封装形式是（）封装。

    正确答案： 塑料、陶瓷、金属、塑料
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    填空题
    集成电路产业包括：IC设计、（）、IC封装、IC测试。

    正确答案： IC制造
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    集成电路的设计的趋势有（）
    A

    低功耗

    B

    大功能

    C

    高精度

    D

    小封装


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    SMT工艺对粘合剂有何要求？SMT工艺常用的粘合剂有哪些？


    正确答案: 对SMT工艺来说，理想的粘合剂应该具有下列性能：
    化学成分简单——制造容易；
    存放期长——不需要冷藏而不易变质；
    良好的填充性能——能填充电路板与元器件之间的间隙；
    不导电——不会造成短路；
    触变性好——滴下的轮廓良好，不流动，不会因流动而污染元器件的焊盘；
    无腐蚀——不会腐蚀基板或元器件；
    充分的预固化粘性——能靠粘性从贴装头上取下元器件；
    充分的在固化粘接强度——能够可靠地固定元器件；
    化学性质稳定——与助焊剂和清洗剂不会发生反应；
    可鉴别的颜色——适合于视觉检查。
    从加工操作的角度考虑，粘合剂还应该符合的要求有：
    使用操作方法简单——点滴、注射、丝网印刷等；
    容易固化——固化温度低（不超过150~180℃，一般≤150℃）、耗能少、时间短（≤5s）；
    耐高温——在波峰焊的温度（250±5℃）下不会融化；
    可修正——在固化以后，用电烙铁加热能再次软化，容易取下元器件。从环境保护出发，粘合剂还要具有阻燃性、无毒性、无气味、不挥发。
    常用的粘合胶有：
    （1）环氧树脂类贴片胶。
    （2）聚丙烯类贴片胶。
    （3）试说明粘合剂的涂敷方法和固化方法。
    粘合剂的涂敷方法主要有：手工丝网印刷、自动丝网印刷、手工点胶、自动点胶等方法。
    环氧树脂类贴片胶一般用加热的方法固化；聚丙烯类贴片胶采用紫外线光照和红外线热辐射结合固化。

  • 第14题：

    试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。


    正确答案: （1）SO（ShortOut-linE.封装——引线比较少的小规模集成电路大多采用这种小型封装。
    （2）QFP（QuadFlatPackagE.封装——矩形四边都有电极引脚的SMD集成电路叫做QFP封装，其中PQFP（PlasticQFP）封装的芯片四角有突出（角耳），薄形TQFP封装的厚度已经降到1.0mm或0.5mm。QFP封装也采用翼形的电极引脚形状。
    （3）LCCC（LeadlessCeramicChipCarrier）封装——这是SMD集成电路中没有引脚的一种封装，芯片被封装在陶瓷载体上，无引线的电极焊端排列在封装底面上的四边，电极数目为18~156个，间距1.27mm。
    （4）PLCC（PlasticLeadedChipCarrier）封装——这也是一种集成电路的矩形封装，它的引脚向内钩回，叫做钩形（J形）电极，电极引脚数目为16~84个，间距为1.27mm。

  • 第15题：

    常用集成电路的封装方法有（）。

    • A、陶瓷双列直插
    • B、塑料双列直插
    • C、陶瓷扁平
    • D、塑料扁平
    • E、金属扁平

    正确答案:A,B,C,D

  • 第16题：

    集成电路的设计的趋势有（）

    • A、低功耗
    • B、大功能
    • C、高精度
    • D、小封装

    正确答案:B

  • 第17题：

    表面安装集成电路封装中方形扁平封装的缩写符号是（）。

    • A、SOP
    • B、QFP
    • C、PGA
    • D、BGA

    正确答案:B

  • 第18题：

    手机用BGA集成电路，全称是（）。

    • A、双列直插封装
    • B、小外型平面封装
    • C、四方扁平封装
    • D、球形栅格阵列内引脚封装

    正确答案:D

  • 第19题：

    用于SMT贴装的元器件的封装形式有（举出三种）（）、（）及（）等。


    正确答案:SOP；PLCC；BGA

  • 第20题：

    问答题
    先进的集成电路封装设计有哪些？

    正确答案： A.倒装芯片
    B.球栅阵列（BGA）
    C.板上芯片（COB）
    D.卷带式自动键合（TAB）
    E.多芯片模块（MCM）
    F.芯片尺寸封装（CSP）
    G.圆片级封装
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    单选题
    集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示（）封装形式。
    A

    单列直插式

    B

    贴片式

    C

    双列直插式

    D

    功率式


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    在集成电路加工制造中，通常所指前道工艺为（）
    A

    集成电路制造（晶圆加工）

    B

    集成电路封装

    C

    集成电路测试

    D

    集成电路设计


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    填空题
    集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、（）、封装等工序。

    正确答案： 测试
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    填空题
    用于SMT贴装的元器件的封装形式有（举出三种）（）、（）及（）等。

    正确答案： SOP,PLCC,BGA
    解析： 暂无解析

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