参考答案和解析
低或小
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  • 第1题:

    当聚合物的相对分子质量增大或结晶度增大时,均使聚合物的电子电导增大,而离子电导减小。试分别解释这种影响的原因。


    正确答案:当相对分子质量增大时,增大了电子在分子内的通道,故电子电导率增加;随着相对分子质量的增大,分子端链的比例减小,自由体积减小,使离子迁移率减小,即离子电导减小。当结晶度增大时,分子紧密整齐堆砌,自由体积减小,因而离子迁移率减小,即离子电导减小;分子的紧密整齐堆砌,有利于分子内电子的传递,因而电子电导提高。

  • 第2题:

    聚合物熔体的黏度随剪切速率的变化对塑料成型加工有何指导意义?


    正确答案: 大多数热塑性聚合物熔体都近似具有假塑性液体的流变学性质,熔体的表观黏度随剪切速率增大呈幂律规律减小。但在较低和较高的剪切速率范围内,黏度的变化梯度(即对剪切速率的敏感性)不同。在较低的剪切速率区域,γ发生任何微小的变化都会使黏度出现很大的波动,这会给注射控制造成极大困难,即引起工艺条件不稳定、充模料流不稳定、制件密度不均、残余应力过大、收缩不均匀等问题;而在较高的剪切速率区域,改变剪切速率,黏度变化很小,不能有效地改善流动性能。因此,在塑料成型加工中应根据流变曲线选择对黏度影响既不太大也不太小的剪切速率进行操作,保证聚合物熔体不致因黏度过大而影响流动成型,同时也不会因黏度过小而影响制品的成型质量。

  • 第3题:

    由于聚三氟氯乙烯容易形成结晶,为了制备透明薄板,成型过程中制品冷却要(),使之结晶度(),晶粒尺寸()。


    正确答案:迅速;低;小

  • 第4题:

    高结晶度、具有球晶织构的聚合物具有更()的冲击强度,更()的拉伸强度,更()的延伸率。

    • A、高、低、低
    • B、低、高、低
    • C、低、低、低

    正确答案:B

  • 第5题:

    某一结晶性聚合物分别用注射和模塑两种方法成型,冷却水温都是20℃,比较制品的结晶形态和结晶度。


    正确答案:注射成型的冷却速度较快,且应力较大,所以往往生成小球晶或串晶,结晶度较低或不结晶。相反模塑成型的冷却速度较慢,球晶较大,结晶度较高。

  • 第6题:

    填空题
    由于聚三氟氯乙烯容易形成结晶,为了制备透明薄板,成型过程中制品冷却要(),使之结晶度(),晶粒尺寸()。

    正确答案: 迅速,低,小
    解析: 暂无解析

  • 第7题:

    单选题
    数据通信的数据传输速率要求(),要求接续和传输响应()。
    A

    高;慢

    B

    低;快

    C

    高;快

    D

    低;慢


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第8题:

    填空题
    纤维内部大分子结晶度高的纤维与结晶度低的纤维相比,其吸湿性会()。

    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第9题:

    问答题
    当聚合物的相对分子质量增大或结晶度增大时,均使聚合物的电子电导增大,而离子电导减小。试分别解释这种影响的原因。

    正确答案: 当相对分子质量增大时,增大了电子在分子内的通道,故电子电导率增加;随着相对分子质量的增大,分子端链的比例减小,自由体积减小,使离子迁移率减小,即离子电导减小。当结晶度增大时,分子紧密整齐堆砌,自由体积减小,因而离子迁移率减小,即离子电导减小;分子的紧密整齐堆砌,有利于分子内电子的传递,因而电子电导提高。
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    问答题
    某一结晶性聚合物分别用注射和模塑两种方法成型,冷却水温都是20℃,比较制品的结晶形态和结晶度。

    正确答案: 注射成型的冷却速度较快,且应力较大,所以往往生成小球晶或串晶,结晶度较低或不结晶。相反模塑成型的冷却速度较慢,球晶较大,结晶度较高。
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    填空题
    纤维内部大分子结晶度高的纤维与结晶度低的纤维相比,其吸湿性会();聚合度高的纤维与聚合度低的纤维相比,强度则()。

    正确答案: 好,高
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    判断题
    在成型的塑料制件中,会不会出现晶体结构,需由成型时塑料制件的冷却速率来决定。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    具有结晶倾向的聚合物,在成型的塑料件中,会不会出现结晶形结构,需由成型时塑料件的冷却()来决定的。

    • A、温度
    • B、时间
    • C、速率
    • D、程度

    正确答案:C

  • 第14题:

    以下哪种聚合物不存在Tg()。

    • A、齐聚物
    • B、低结晶度且高相对分子质量
    • C、低相对分子质量且高交联度

    正确答案:C

  • 第15题:

    简述结晶度大小对聚合物性能的影响。


    正确答案:结晶度高,材料拉伸强度、模量、硬度高,断裂伸长度减少,冲击强度稍有下降。

  • 第16题:

    剪切速率对抗剪强度的影响是()。

    • A、速率快则强度低
    • B、速率快则强度高
    • C、影响不大

    正确答案:B

  • 第17题:

    在成型的塑料制件中,会不会出现晶体结构,需由成型时塑料制件的冷却速率来决定。


    正确答案:正确

  • 第18题:

    问答题
    聚合物熔体的黏度随剪切速率的变化对塑料成型加工有何指导意义?

    正确答案: 大多数热塑性聚合物熔体都近似具有假塑性液体的流变学性质,熔体的表观黏度随剪切速率增大呈幂律规律减小。但在较低和较高的剪切速率范围内,黏度的变化梯度(即对剪切速率的敏感性)不同。在较低的剪切速率区域,γ发生任何微小的变化都会使黏度出现很大的波动,这会给注射控制造成极大困难,即引起工艺条件不稳定、充模料流不稳定、制件密度不均、残余应力过大、收缩不均匀等问题;而在较高的剪切速率区域,改变剪切速率,黏度变化很小,不能有效地改善流动性能。因此,在塑料成型加工中应根据流变曲线选择对黏度影响既不太大也不太小的剪切速率进行操作,保证聚合物熔体不致因黏度过大而影响流动成型,同时也不会因黏度过小而影响制品的成型质量。
    解析: 暂无解析

  • 第19题:

    单选题
    未来业务对网络的要求-三高两低一快,一快指哪些?()
    A

    效率快

    B

    进度快

    C

    速率快

    D

    时效快


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第20题:

    单选题
    以下哪种聚合物不存在Tg()。
    A

    齐聚物

    B

    低结晶度且高相对分子质量

    C

    低相对分子质量且高交联度


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第21题:

    单选题
    高结晶度、具有球晶织构的聚合物具有更()的冲击强度,更()的拉伸强度,更()的延伸率。
    A

    高、低、低

    B

    低、高、低

    C

    低、低、低


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    多选题
    以下关于注射成型过程中模具温度的设定不正确的是()
    A

    对无定型聚合物,充模顺利时模具温度可取低一些

    B

    粘度高,模温高一些,让分子链松弛,减小内应力

    C

    对结晶聚合物,提高模温有利于结晶的细化,提高制品的韧性

    D

    高模温有利于获得收缩率小的制品

    E

    模温高,结晶度高;低模温,结晶度低,取向度高


    正确答案: A,D
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    多选题
    未来业务对网络的要求-三高两低一快,二低指哪些?()
    A

    低时延

    B

    低速率

    C

    低成本

    D

    低功耗


    正确答案: A,C
    解析: 暂无解析

  • 第24题:

    单选题
    剪切速率对抗剪强度的影响是()。
    A

    速率快则强度低

    B

    速率快则强度高

    C

    影响不大


    正确答案: A
    解析: 暂无解析