目前，整流元件一般都采用()材料。A.锗B.硅C.砷D.铜

题目

目前，整流元件一般都采用()材料。

A.锗

B.硅

C.砷

D.铜

相似考题

1.下列是气敏半导体材料的是().A.氧化锡B. 锗C. 锑化铟D. 砷化铟

2.硒鼓或感光带由( )制成。A.半导体B.释放电子C.光导材料D.硒、锗或硅

3.弧焊整流器是采用硅二极管或( )作整流器的直流弧焊电源。A桥式整流B半波整流C可控硅D锗二极管

4.常见的半导体材料有( )A.碳B.硅C.砷D.硼E.锗

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  • 第1题：

    集成电路的主要制作材料是()。

    A、铜

    B、银

    C、硅

    D、锗


    参考答案：C

  • 第2题：

    目前，集成电路晶体管普遍采用硅材料制造，当硅材料尺寸小于10纳米时，用它制造出的晶体管稳定性变差。而2010年获得诺贝尔物理学奖的 ______即使被切成1纳米宽的元件，导电性也很好。因此，它被普遍认为会最终替代硅，从而引发电子工业革命。

    A．热敏材料

    B．砷化镓材料

    C．光敏材料

    D．石墨烯材料


    正确答案：D
    [答案] D。

  • 第3题：

    点接触型二极管一般为（）二极管，主要用于（）、高频检波等场合。

    A.硅：小电流
    B.锗；小电流
    C.硅；较大电流
    D.锗；较大电流

    答案：B
    解析：

  • 第4题：

    导体具有良好的导电特性，导体的电阻率很小，如铜、铝、（）等属于导体。

    A.陶瓷
    B.硅
    C.锗
    D.银

    答案：D
    解析：

  • 第5题：

    常用的半导体制作材料有哪些（）。

    • A、铝
    • B、铜
    • C、锗
    • D、硅

    正确答案:C,D

  • 第6题：

    霍尔元件是根据霍尔效应原理制成的磁电转换元件，常用（）及锑化铟等半导体材料制成。

    • A、锗
    • B、硅
    • C、砷化镓
    • D、砷化铟

    正确答案:A,B,C,D

  • 第7题：

    大容量的整流元件一般都采用（）材料制造。


    正确答案:硅

  • 第8题：

    2AP9表示（）

    • A、N型锗材料稳压二极管；
    • B、P型锗材料整流二极管；
    • C、N型锗材料普通二极管；
    • D、P型硅材料变容二极管

    正确答案:C

  • 第9题：

    太阳能电池一般由半导体材料制成。下面不属于半导体材料的是（）。

    • A、锗
    • B、玻璃
    • C、砷化镓
    • D、硅

    正确答案:B

  • 第10题：

    硅整流焊机是采用（）做整流元件。晶闸管整流弧焊机是采用（）做整流元件。


    正确答案:硅整流器；晶闸管

  • 第11题：

    单选题
    目前整流装置比较理想的新产品中，符合发展方向的装置是（　）。
    A

    氧化铜整流装置

    B

    硒整流装置

    C

    锗整流装置

    D

    硅整流装置


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    填空题
    半导体材料中锗和硅属于（）结构，砷化镓属于（）结构。

    正确答案： 金刚石,闪锌矿
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    最常用的半导体材料是()。

    A.锗

    B.硅

    C.钠

    D.碳


    参考答案：B

  • 第14题：

    半导体的导电性能介于导体和绝缘体之间，常用的半导体材料有硅和（）。

    A.铜
    B.铝
    C.锗
    D.银

    答案：C
    解析：

  • 第15题：

    面接触型二极管可以承受（），常用于整流电路，工作频率较低，不能用于高频电路中。面接触型二极管一般为（）二极管。

    A.小电流；硅
    B.小电流；锗
    C.较大电流；硅
    D.较大电流；锗

    答案：C
    解析：

  • 第16题：

    目前，大容量的整流元件一般都采用（）材料制造。

    • A、锗
    • B、硅
    • C、呻

    正确答案:B

  • 第17题：

    采用硅整流器作为整流元件的称为（）或硅整流焊机。


    正确答案:硅弧焊整流器

  • 第18题：

    目前我国生产的NPN结构形式的晶体管多为（）管。

    • A、硅
    • B、锗
    • C、稳压
    • D、整流

    正确答案:A

  • 第19题：

    目前，大容量的整流元件一般都采用（）材料制造

    • A、锗
    • B、硅
    • C、砷
    • D、金属氧化物

    正确答案:B

  • 第20题：

    霍尔元件多采用N型半导体材料，常用材质为（）

    • A、硅
    • B、锗
    • C、硫化铅
    • D、硒化镉

    正确答案:A,B

  • 第21题：

    目前整流装置比较理想的新产品中，符合发展方向的装置是（　）。

    • A、氧化铜整流装置
    • B、硒整流装置
    • C、锗整流装置
    • D、硅整流装置

    正确答案:D

  • 第22题：

    目前，大容量的整流组件一般都采用（）材料制造。

    • A、硅
    • B、砷
    • C、锗

    正确答案:A

  • 第23题：

    单选题
    目前，大容量的整流元件一般都采用（）材料制造
    A

    锗

    B

    硅

    C

    砷

    D

    金属氧化物


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

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