此题为判断题(对,错)。
第1题:
A、炉料透气性差,有硬块粘料,支路电流大,电极位置上抬时
B、出炉量过大时
C、把持器位置偏差较大时
D、长时间未出炉
第2题:
焊点周围上翘是由于焊接电流过大,电极压力太大,电极端部过小,工件接触不良,上下电极错位造成的。
A对
B错
第3题:
霍尔电势不等位电势产生的主要原因不包括
A.半导体材料不均匀造成了电阻率不均匀或几何尺寸不均匀
B.霍尔电极安装位置不对称或不在同一等电位面上
C.激励电极接触不良造成激励电流不均匀分布等
D.激励电极与霍尔电极接触不良,形成非欧姆接触
第4题:
A、炉底炉温偏低
B、炉料配比偏高
C、炉料比电阻偏小
D、电流、电压参数不合理
第5题:
在IGBT中,由于电流的 ,栅极失去对集电极电流的控制作用,导致集电极电流增大,造成器件功耗过高而损坏。