列举几种集成电路典型工艺。工艺上常提到0.25,0.18指的是什么？（仕兰微面试题目）
题目
列举几种集成电路典型工艺。工艺上常提到0.25,0.18指的是什么？（仕兰微面试题目
）
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参考答案和解析
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是否接触过自动布局布线？请说出一两种工具软件。自动布局布线需要哪些基本元素
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请描述一下国内的工艺现状。（仕兰微面试题目）
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描述CMOS电路中闩锁效应产生的过程及最后的结果？（仕兰微面试题目）
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简单描述一个单片机系统的主要组成模块，并说明各模块之间的数据流流向和控制流流
向。简述单片机应用系统的设计原则。（仕兰微面试题目）
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PCI总线的含义是什么？PCI总线的主要特点是什么？ （仕兰微面试题目）
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请用方框图描述一个你熟悉的实用数字信号处理系统，并做简要的分析；如果没有，也
可以自己设计一个简单的数字信号处理系统，并描述其功能及用途。（仕兰微面试题目）
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你认为你从事研发工作有哪些特点？（仕兰微面试题目）
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请谈谈对一个系统设计的总体思路。针对这个思路，你觉得应该具备哪些方面的知识
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列举几种集成电路典型工艺，工艺上常提到0.25，0.18指的是什么？
正确答案: 制造工艺：我们经常说的0.18微米、0.13微米制程，就是指制造工艺了。制造工艺直接关系到cpu的电气性能，而0.18微米、0.13微米这个尺度就是指的是cpu核心中线路的宽度，MOS管是指栅长。 -
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问答题目前钢轨生产过程有几种工艺，长流程工艺的工序有哪些？正确答案： 目前，世界上主要采用现两种工艺生产钢轨。一种为长流程工艺，另一种为短流程工艺。长流程工艺是以矿石为原料，经14道工序来完成钢轨的制造，它们是冶炼、精炼、脱气、浇铸、加热、开坯、轧制、打印、锯切、冷却、矫直、探伤、检测、加工。解析： 暂无解析 -
第12题：
问答题列举几种集成电路典型工艺，工艺上常提到0.25，0.18指的是什么？正确答案： 制造工艺：我们经常说的0.18微米、0.13微米制程，就是指制造工艺了。制造工艺直接关系到cpu的电气性能，而0.18微米、0.13微米这个尺度就是指的是cpu核心中线路的宽度，MOS管是指栅长。解析： 暂无解析 -
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简述FPGA等可编程逻辑器件设计流程。（仕兰微面试题目）
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半导体工艺中，掺杂有哪几种方式？（仕兰微面试题目）
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什么是NMOS、PMOS、CMOS？什么是增强型、耗尽型？什么是PNP、NPN？他们有什么差别？（仕兰微面试题目）
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用8051设计一个带一个8*16键盘加驱动八个数码管（共阳）的原理图。（仕兰微面试题目）
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中断的概念？简述中断的过程。（仕兰微面试题目）
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请简要描述HUFFMAN编码的基本原理及其基本的实现方法。（仕兰微面试题目）
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第20题：
我们将研发人员分为若干研究方向，对协议和算法理解（主要应用在网络通信、图象
语音压缩方面）、电子系统方案的研究、用MCU、DSP编程实现电路功能、用ASIC设计技术
设计电路（包括MCU、DSP本身）、电路功能模块设计（包括模拟电路和数字电路）、集成
电路后端设计（主要是指综合及自动布局布线技术）、集成电路设计与工艺接口的研究.
你希望从事哪方面的研究？（可以选择多个方向。另外，已经从事过相关研发的人员可以
详细描述你的研发经历）。（仕兰微面试题目）
正确答案：
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第21题：
集成电路制造中有哪几种常见的扩散工艺？各有什么优缺点？
正确答案: 扩散工艺分类：按原始杂质源在室温下的相态分类，可分为固态源扩散，液态源扩散和气态源扩散。固态源扩散（1）.开管扩散优点：开管扩散的重复性和稳定性都很好。（2）.箱法扩散优点；箱法扩散的硅表面浓度基本由扩散温度下杂质在硅中的固溶度决定，均匀性较好。（3）.涂源法扩散缺点：这种扩散方法的表面浓度很难控制，而且又不均匀。（4）.杂质源也可以采用化学气相淀积法淀积，这种方法的均匀性、重复性都很好，还可以把片子排列很密，从而提高生产效率，其缺点是多了一道工序。液态源扩散液态源扩散优点：系统简单，操作方便，成本低，效率高，重复性和均匀性都很好。扩散过程中应准确控制炉温、扩散时间、气体流量和源温等。源瓶的密封性要好，扩散系统不能漏气。气态源扩散气态杂质源多为杂质的氢化物或者卤化物，这些气体的毒性很大，且易燃易爆，操作上要十分小心。快速气相掺杂（RVD）气体浸没激光掺杂（GILD） -
第22题：
问答题试列举几种采用特种加工工艺之后，对材料的可加工性和结构工艺性产生重大影响的实例.正确答案： 这类实例是很多的，例如：
（1）硬质合金历来被认为是可加工性较差的材料，因为普通刀具和砂轮无法对它进行切削磨削加工，只有碳化硅和金刚石砂轮才能对硬质合金进行磨削.可是用电火花成形加工或电火花线切割加工却可轻而易举地加工出各式内外圆、平面、小孔、深孔、窄槽等复杂表面，其生产效率往往高于普通磨削加工的生产率.更有甚者，金刚石和聚晶金刚石是世界上最硬的材料，过去把它作为刀具和拉丝模具等材料只有用金刚石砂轮或磨料"自己磨自己"，磨削时金刚石工具损耗很大，正是硬碰硬两败俱伤，确实是可加工性极差.但特种加工中电火花可成形加工聚晶金刚石刀具，工具，而激光加工则不但"削铁如泥"而且可"削金刚石如泥".在激光加工面前，金刚石的可加工性和钢铁差不多了.对过去传统概念上的可加工性，的确需要重新评价.
（2）对结构工艺性，过去认为方孔，小孔，小深孔，深槽，窄缝以及细长杆，薄壁等低刚度零件的结构工艺性很差，在结构设计时应尽量避免.对E字形的硅钢片硬质合金冲模，由于90*内角很难磨削，因此常采用多块硬质合金拼镶结构的冲模.但采用电火花成形加工或线切割数控加工，则很容易加工成整体硬质合金的E形硅钢片冲模，特种加工可使某些结构工艺性由"差"变"好".解析： 暂无解析 -
第23题：
问答题什么是集成电路工艺？正确答案： 是把电路所需要的晶体管、二极管、电阻器和电容器等元件用一定工艺方式制作在一小块硅片、玻璃或陶瓷衬底上，再用适当的工艺进行互连，然后封装在一个管壳内，使整个电路的体积大大缩小，引出线和焊接点的数目也大为减少。集成的设想出现在50年代末和60年代初，是采用硅平面技术和薄膜与厚膜技术来实现的。电子集成技术按工艺方法分为以硅平面工艺为基础的单片集成电路、以薄膜技术为基础的薄膜集成电路和以丝网印刷技术为基础的厚膜集成电路。解析： 暂无解析