我们将研发人员分为若干研究方向，对协议和算法理解（主要应用在网络通信、图象语音压缩方面）、电子系统方案的研究、用MCU、DSP编程实现电路功能、用ASIC设计技术设计电路（包括MCU、DSP本身）、电路功能模块设计（包括模拟电路和数字电路）、集成电路后端设计（主要是指综合及自动布局布线技术）、集成电路设计与工艺接口的研究.你希望从事哪方面的研究？（可以选择多个方向。另外，已经从事过相关研发的人员可以详细描述你的研发经历）。（仕兰微面试题目）

题目

我们将研发人员分为若干研究方向，对协议和算法理解（主要应用在网络通信、图象

语音压缩方面）、电子系统方案的研究、用MCU、DSP编程实现电路功能、用ASIC设计技术

设计电路（包括MCU、DSP本身）、电路功能模块设计（包括模拟电路和数字电路）、集成

电路后端设计（主要是指综合及自动布局布线技术）、集成电路设计与工艺接口的研究.

你希望从事哪方面的研究？（可以选择多个方向。另外，已经从事过相关研发的人员可以

详细描述你的研发经历）。（仕兰微面试题目）

相似考题

1.电子电路根据处理信号的不同分为()两种电路。A.模拟电路和普通电路B.数字电路和集成电路C.分离元件电路和集成电路D.模拟电路和数字电路

2.我们公司的产品是集成电路，请描述一下你对集成电路的认识，列举一些与集成电路相关的内容（如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA等的概念）。（仕兰微面试题目）

3.你知道的集成电路设计的表达方式有哪几种？（仕兰微面试题目）

4.集成电路按功能分,可以分成模拟集成电路、数字集成电路、接口电路和()。A.集成运算B.集成功放C.控制电路D.特殊电路

更多“我们将研发人员分为若干研究方向，对协议和算法理解（主要应用在网络通信、图象语音压缩方面）、电子系统方案的研究、用MCU、DSP编程实现电路功能、用ASIC设计技术设计电路（包括MCU、DSP本身）、电路功能模块设计（包括模拟电路和数字电路）、集成电路后端设计（主要是指综合及自动布局布线技术）、集成电路设计与工艺接口的研究.你希望从事哪方面的研究？（可以选择多个方向。另外，已经从事过相关研发的人员可以详细描述你的研发经历）。（仕兰微面试题目）”相关问题

  • 第1题：

    描述你对集成电路设计流程的认识。（仕兰微面试题目）


    正确答案：
                

  • 第2题：

    列举几种集成电路典型工艺。工艺上常提到0.25,0.18指的是什么？（仕兰微面试题目

    ）


    正确答案：
                  

  • 第3题：

    嵌入式系统使用的片上系统英文缩写名为SoC，下面关于SoC叙述中错误的是（）。

    A.SoC也称为系统级芯片，它是电子设计自动化水平的提高和集成电路制造技术飞速发展的产物

    B.SoC芯片中既包含数字电路，也可以包含模拟电路，甚至还能包含数字/模拟混合电路和射频电路

    C.SoC将嵌入式系统的几乎全部功能都集成在一块芯片中，单个芯片就能实现数据的采集、转换、存储、处理和I/O等多种功能

    D.SoC的设计制造难度很大，目前还没有得到广泛使用


    正确答案：D

  • 第4题：

    有关集成电路布图设计下列说法错误的是（ ）

    A.集成电路布图设计又称工艺技术

    B.集成电路布图设计又称掩模作品

    C.集成电路布图设计是附着与各种载体上的电子元件和连接这些电子元件的连线的有关布局设计。

    D.集成电路布图设计又称拓扑图

    答案：A
    解析：
    本题考查集成电路布图设计基本概念

    集成电路包括布图设计和工艺技术

    BCD说法正确，A说法错误。

  • 第5题：

    说明构成每个单元所需的基本门和基本单元的集成电路设计过程叫（）：

    • A、逻辑设计
    • B、物理设计
    • C、电路设计
    • D、系统设计

    正确答案:A

  • 第6题：

    传感器技术包括传感器的（）。

    • A、基础研究
    • B、网络系统的研究
    • C、设备研究
    • D、集成电路研究

    正确答案:A,B

  • 第7题：

    多选题
    传感器技术包括传感器的（）。
    A

    基础研究

    B

    网络系统的研究

    C

    设备研究

    D

    集成电路研究


    正确答案： D,A
    解析： 暂无解析

  • 第8题：

    填空题
    集成电路制造通常包括集成电路设计、工艺加工、（）、封装等工序。

    正确答案： 测试
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    填空题
    集成电路制造与集成电路设计相关纽带是（）

    正确答案： 光刻掩膜版
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    问答题
    集成电路设计中的分布元件主要指哪些？

    正确答案： 包括微带（Micro-strip）和共面波导（CPW，CoplaneWaveGuidE.型的传输线。
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    问答题
    集成电路设计包括哪些？通常有哪些设计途径？

    正确答案： 集成电路设计包括逻辑设计、电路设计、版图设计和工艺设计。
    通常有两种设计途径：正想设计和逆向设计。
    I.正向设计流程：
    ①根据功能要求进行系统设计（画出框图）；
    ②划分成子系统进行逻辑设计；
    ③有逻辑图或功能块功能要求进行电路设计；
    ④由电路图设计版图，根据电路及现有工艺条件，经模拟验证再绘制总图；
    ⑤工艺设计，如原材料选择，设计工艺参数，工艺方案，确定工艺条件，工艺流程；
    I.I）逆向设计：提取横向尺寸；提取纵向尺寸；测试产品的电学参数
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    多选题
    根据集成电路布图设计保护条例及相关规定，下列哪些说法是正确的？（）
    A

    受保护的集成电路布图设计应当是创作者自己的智力劳动成果，并且在其创作时该布图设计在布图设计创作者和集成电路制造者中不是公认的常规设计

    B

    受保护的集成电路布图设计应当富有美感

    C

    对集成电路布图设计的保护不延及思想、处理过程、操作方法或者数学概念等

    D

    集成电路布图设计专有权自创作完成之日起产生


    正确答案： B,A
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    描述你对集成电路工艺的认识。（仕兰微面试题目）


    正确答案：
        

  • 第14题：

    你认为你从事研发工作有哪些特点？（仕兰微面试题目）


    正确答案：
         

  • 第15题：

    以下关于集成电路布图设计的说法错误的有（ ）

    A.集成电路布图设计的主体是指依法对集成电路布图设计享有专有权的自然人法人或其他组织。

    B.客体是集成电路而不是布图设计。

    C.受保护的集成电路布图设计应该具有独创性。

    D.受保护的集成电路布图设计不能是显而易见的

    答案：B
    解析：

  • 第16题：

    集成电路布图设计专有权的行使包括?

    A.集成电路布图设计专有权的转让

    B.集成电路布图设计专有权的许可

    C.集成电路布图设计专有权的合理利用

    D.集成电路布图设计专有权的反向工程

    答案：A,B
    解析：
    本题考查集成电路布图设计专有权的行使

    集成电路布图设计专有权的行使包括转让，许可。

  • 第17题：

    集成电路按功能分，可以分成模拟集成电路、数字集成电路、接口电路和（）。

    • A、集成运算
    • B、集成功放
    • C、控制电路
    • D、特殊电路

    正确答案:D

  • 第18题：

    根据集成电路布图设计保护条例及相关规定，申请人以书面形式申请集成电路布图设计登记的，应当提交下列哪些文件或者物品？（）

    • A、集成电路布图设计登记申请表
    • B、集成电路布图设计的说明书和权利要求书
    • C、集成电路布图设计的复制件或者图样
    • D、集成电路布图设计已投入商业利用的，提交含有该布图设计的集成电路样品

    正确答案:A,C,D

  • 第19题：

    问答题
    集成电路设计和分立电路设计相比，有哪些特点？

    正确答案： ①集成电路对设计正确性提出了更为严格的要求。
    ②集成电路外引出端的数目不可能与芯片内器件的数目同步增加，因此设计时，须采用便于检测的电路结构，并需要对电路的自检测功能进行考虑。
    ③与分立器件的电路设计相比，布局、布线等版图设计过程是集成电路设计中所特有的。
    ④作为一个高度复杂、集成的电路系统，必须采用分层分级设计和模块化设计思想。
    解析： 暂无解析

  • 第20题：

    判断题
    集成电路制造与集成电路设计相关纽带是光刻掩膜版。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    单选题
    在集成电路加工制造中，通常所指前道工艺为（）
    A

    集成电路制造（晶圆加工）

    B

    集成电路封装

    C

    集成电路测试

    D

    集成电路设计


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    问答题
    目前主流集成电路设计特征尺寸已经达到多少？预计2016年能实现量产的特征尺寸是多少？

    正确答案： 主流0.18um22nm
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    问答题
    什么是集成电路设计？集成电路的设计方法有哪些？

    正确答案： 根据电路功能和性能的要求，在正确选择系统配置、电路形式、器件结构、工艺方案和设计规则的情况下，尽量减小芯片面积，降低设计成本，缩短设计周期，以保证全局优化，设计出满足要求的集成电路。设计方法：层级设计，全定制法，半定制法，PLD。
    解析： 暂无解析

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