()是指在上下文中进行设计,由装配件的顶级向下设计。A.混合装配B.自顶向下装配C.自底向上装配D.多零件装配
题目
()是指在上下文中进行设计,由装配件的顶级向下设计。
A.混合装配
B.自顶向下装配
C.自底向上装配
D.多零件装配
相似考题
更多“()是指在上下文中进行设计,由装配件的顶级向下设计。 ”相关问题
-
第1题：
J．Martin认为，信息资源规划是由规划者自顶向下规划，再由数据管理员【 】进行详细设计。
正确答案：自底向上
自底向上 -
第2题：
采用PLD进行的数字系统设计，是基于芯片的设计或称之为自顶向下的设计。
A -
第3题：
自主设计配件时，可以使用文字工具进行设计。
错 -
第4题：
视图设计一般有3种设计次序，下列不属于视图设计的是______.
A．由顶向下
B．由外向内
C．由内向外
D．自底向上
正确答案：B
解析：视图设计一般有3种设计次序，它们分别是自顶向下、自底向上和由内．向外，它们又为视图设计提供了具体的操作方法，设计者可根据实际情况灵活掌握，可以单独使用也可混合使用。 -
第5题：
自顶向下的EDA设计方法是先进行系统功能设计最后在电信电路设计。
自顶向下首先从系统设计入手，在顶层进行功能划分和结构设计，并在系统级采用仿真手段验证设计的正确性，然后再逐级设计低层的结构，实现从设计、仿真、测试一体化。其方案的验证与设计、电路与PCB设计专用集成电路设计等都由电子系统设计师借助于EDA工具完成。