常用数字集成电路的衬底材料的元素的全称(英文)是 silicon
第1题:
放射科信息系统的英文缩写为RIS,其英文全称是___________________________,是具有__________________________________________________________功能的系统。
第2题:
请写出以下常用简称的英文全称或中文名称:INAP、CAPS、SAU、AIP、ASE、SIB、MML、PC、SRR、RRBE
第3题:
PCR的中文全称是(),英文全称是(),基本过程包括()、()和()三个阶段。
第4题:
CAD的英文全称是()中文全称是()
第5题:
PLC的英文全称是Programmable Logic Controller,MPI的英文全称是Multi Point Interface,SM信号模块的英文全称是Signal Module,扫描周期的英文全称是()。
第6题:
电子影票PPV的英文全称为:()
第7题:
英文缩写LSLL的全称是什么?
第8题:
英文缩写IGV的英文全称是(),CDOT是()。
第9题:
第10题:
第11题:
NPN的英文意思为(),英文全称()
第12题:
LED的材料制备包括什么()。
第13题:
英文缩写WBT指的是()舱,其英文全称是()。
第14题:
PLC、DCS的中文全称和英文全称分别是什么?
第15题:
ATC(中文全称和英文全称)
第16题:
LTE的英文全称()。
第17题:
设计规则检查的英文全称是(),缩写是()。
第18题:
第19题:
第20题: