更多“通常空位扩散机制比间隙扩散机制的扩散速度快。”相关问题
  • 第1题:

    在空位扩散中,如果迁移的空位的原子是杂质原子,扩散称为()。

    • A、填隙扩散
    • B、杂质扩散
    • C、推挤扩散
    • D、自扩散

    正确答案:B

  • 第2题:

    若火焰扩散速度比混合气流速度快,则火焰扩散上窜将烧坏转化炉烧嘴,若混合气流速度比火焰扩散速度快,则会把转化炉第一点温度拉跨


    正确答案:正确

  • 第3题:

    请简述扩散的微观机制有哪些?影响扩散的因素又有哪些?


    正确答案:置换机制:包括空位机制和直接换位与环形换位机制,其中空位机制是主要机制,直接换位与环形换位机制需要的激活能很高,只有在高温时才能出现。
    间隙机制:包括间隙机制和填隙机制,其中间隙机制是主要机制。
    影响扩散的主要因素有:温度(温度约高,扩散速度约快);晶体结构与类型(包括致密度、固溶度、各向异性等);晶体缺陷;化学成分(包括浓度、第三组元等)。

  • 第4题:

    间隙扩散


    正确答案:原子从一个晶格中间隙位置迁移到另一个间隙位置。

  • 第5题:

    在晶体扩散模型中,()和()是最重要的两种扩散机制。


    正确答案:间隙机制;空位机制

  • 第6题:

    简述扩散的原因及晶体材料的扩散机制。


    正确答案: 扩散的原因:
    (1)原子不是静止的;
    (2)原子围绕其平衡位置进行小振幅的振动;
    (3)部分原子具有足够振幅,位置移动。
    扩散机制:
    (1)空位扩散(Vacancy Diffusion):一个原子与一个相邻空位交换位置多数金属和置换固溶体;
    (2)间隙扩散(Interstitial Diffusion):间隙式固溶体;
    (3)直接交换机制:极难,很少发生。

  • 第7题:

    填空题
    晶体中五种扩散机制为()、()、()、()和(),其中()是离子晶体中最常见的扩散机制,其扩散活化能包括()和()。

    正确答案: 易位 ,环形扩散 , 空位扩散 ,间隙扩散 ,准间隙扩散 ,空位扩散,空位形成能 ,空位迁移能。
    解析: 暂无解析

  • 第8题:

    问答题
    颊间隙感染可向哪些间隙扩散?

    正确答案: 颊间隙感染累及颊脂垫时,可借颊脂垫向颞下间隙、颞间隙、咬肌间隙、翼下颌间隙、眶下间隙等间隙扩散。
    解析: 暂无解析

  • 第9题:

    单选题
    一般晶体中的扩散为()。
    A

    空位扩散

    B

    间隙扩散

    C

    易位扩散

    D

    A和B


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    单选题
    在间隙固溶体中,溶质原子的扩散方式一般为()。
    A

    间隙机制

    B

    原子互换机制

    C

    空位机制

    D

    置换机制


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    单选题
    最常见的扩散机理是()。
    A

    间隙扩散

    B

    空位扩散

    C

    易位扩散


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    单选题
    空位扩散是指晶体中的空位跃迁入邻近原子,而原子反向迁入空位,这种扩散机制适用于()的扩散
    A

    各种类型固溶体

    B

    间隙型固溶体

    C

    置换型固溶体

    D

    A和B


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    迄今为止已提出多种扩散机制,比较符合实际情况的是空位机制和()机制。


    正确答案:间隙

  • 第14题:

    一般晶体中的扩散为()。

    • A、空位扩散
    • B、间隙扩散
    • C、易位扩散
    • D、A和B

    正确答案:D

  • 第15题:

    空位扩散


    正确答案: 通过空位进行跳动的扩散称为空位扩散

  • 第16题:

    空位扩散是指晶体中的空位跃迁入邻近原子,而原子反向迁入空位,这种扩散机制适用于()的扩散

    • A、各种类型固溶体
    • B、间隙型固溶体
    • C、置换型固溶体
    • D、A和B

    正确答案:C

  • 第17题:

    由于处于晶格位置和间隙位置的粒子势能的不同,在易位扩散、间隙扩散和空位扩散三种机制中,其扩散活化能的大小为()。

    • A、易位扩散=间隙扩散>空位扩散
    • B、易位扩散>间隙扩散=空位扩散
    • C、易位扩散>间隙扩散>空位扩散
    • D、易位扩散<间隙扩散<空位扩散

    正确答案:D

  • 第18题:

    单选题
    下面属于间隙扩散活化能的是()
    A

    形成能

    B

    空位迁移能

    C

    间隙原子迁移能

    D

    热辐射能


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第19题:

    名词解释题
    间隙扩散

    正确答案: 原子从一个晶格中间隙位置迁移到另一个间隙位置。
    解析: 暂无解析

  • 第20题:

    单选题
    通常情况下,间隙扩散的激活能要比空位扩散的激活能()。
    A

    一样

    B

    相等

    C

    D


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第21题:

    判断题
    杂质在硅晶体中的扩散机制主要有两种:间隙式扩散、替位式扩散。其中间隙式扩散比替位式扩散困难。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    问答题
    集聚机制与扩散机制的关系是什么?

    正确答案: (1)在区域空间结构的形成的不同阶段,两种机制的机制起着主导作用,引发区域内部发生空间分异。在区域空间结构发展时期,集聚机制的作用将逐步减缓,扩散机制逐渐发挥作用。当区域空间结构进入成熟期,集聚机制与扩散机制同时作用,其表现形式和程度较为复杂。一般情况是扩散机制的作用强于集聚机制。
    (2)集聚机制和扩散机制形成与发展都存在一定惯性有的方向持续下去。在没有人为干预的情况下,只有等到出现集聚不经济(或扩散不经济)时,集聚(或扩散)才会受到遏制,并有可能由集聚为主转化为扩散为主(或由扩散为主而转为集聚为主)。
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    单选题
    由于处于晶格位置和间隙位置的粒子势能的不同,在易位扩散、间隙扩散和空位扩散三种机制中,其扩散活化能的大小为()。
    A

    易位扩散=间隙扩散>空位扩散

    B

    易位扩散>间隙扩散=空位扩散

    C

    易位扩散>间隙扩散>空位扩散

    D

    易位扩散<间隙扩散<空位扩散


    正确答案: D
    解析: 由于处于晶格位置的粒子势能最低,在间隙位置和空位处势能较高故空位扩散所需活化能最小。

  • 第24题:

    判断题
    在空位机制中,原子的扩散可以看作是空位的移动。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析