超声检测右侧肾上腺的解剖标志：（）A、肝、右肾、右侧腰大肌B、肝、下腔静脉、十二指肠第四段C、肝、下腔静脉、右侧膈角D、肝、右肾、腹主动脉

正常肾上腺回声密度与肾实质相似，周围有脂肪组织高回声带。新生儿肾上腺约为肾的1/3大小，成人肾上腺约为肾的1/13大。超声易检测肾上腺体积增大和肾上腺肿瘤病变。

牙列缺失患者的上下颌称为无牙颌。制作全口义齿与无牙颌的解剖标志有密切关系。
1.上颌的解剖标志
(1)上颌牙槽嵴：呈弓背状，为全口义齿修复的基础。覆盖的黏膜表层为高度角化的鳞状上皮，黏膜下层与骨膜紧密相连，故能承担较大的咀嚼压力。
(2)上唇系带：位于上牙槽嵴唇侧中间部位的线性黏膜皱襞，其活动度大，义齿在该部位应形成切迹以免影响义齿的固位。
(3)上颊系带：位于上颌前磨牙区的颊侧黏膜皱襞，数目不定，义齿基托边缘在此处也应尽量形成切迹。
(4)颧突：位于上颌第一磨牙颊侧根部的骨突，黏膜较薄，与之相应的基托应作缓冲，否则会出现压痛或使义齿以此为支点前后翘动。
(5)上颌结节：是上颌牙槽嵴两侧远端的圆形骨突，颊侧多有明显倒凹，与颊黏膜之间形成颊间隙。此区对义齿的固位有重要意义，基托要在此做充分伸展。
(6)翼上颌切迹：其在上颌结节之后，为蝶骨翼突与上颌结节后缘之间的骨间隙，表面有黏膜覆盖形成软组织凹陷，是上颌义齿两侧后缘的界限。
(7)切牙乳突：位于上颌腭中缝的前端、上颌中切牙腭侧的梨形、软圆形或不规则形状的软组织突起，其下有神经及血管通过，此处应做缓冲。
切牙乳突与上颌中切牙之间有较稳定的关系，因此切牙乳突是排上颌中切牙的参考标志：两个上颌中切牙的交界线应以切牙乳突为准；切牙乳突中点至上颌中切牙唇面8～10mm，上颌两侧尖牙牙尖顶的连线应通过切牙乳突中点前后1mm范围内。
(8)腭皱：位于上颌腭侧前部腭中缝的两侧，为不规则的波浪形组织横嵴，有辅助发音的作用。
(9)上颌硬区(上颌隆突)：位于上颌的中央部，黏膜较薄，义齿在此应尽量缓冲。
(10)腭小凹：位于上腭中缝后部的两侧，软硬腭连接处的稍后方，多为2个，左右各一个。上颌义齿的后缘应在腭小凹后2mm处。
(11)颤动线：位于软硬腭交界部位的软腭上。颤动线分为前颤动线和后颤动线，前颤动线在硬腭和软腭的连接区，后颤动线在软腭腱膜和软腭肌的连接区。前后颤动线之间称为后堤区，此区宽2～12mm，有一定的弹性，上颌全口义齿组织面于此区形成后堤，使边缘封闭更好，有利于固位。
2.下颌的解剖标志
(1)下颌牙槽嵴：呈马蹄状，覆盖黏膜同上颌牙槽嵴，能承担较大压力。
(2)下颌唇系带：位于下牙槽嵴唇侧中间部位，义齿在此处应形成切迹。
(3)颊侧翼缘区：又称为颊棚区，位于下颌颊系带与嚼肌下段前缘之间。此区面积较大，骨质致密。义齿基托在此区内可有较大范围的伸展，可承担较大的力，有支持作用，并有稳定作用。
(4)远中颊角区：位于颊侧翼缘区之后，受嚼肌活动的影响，义齿基托在此不能过多伸展，否则易造成疼痛或义齿脱位。
(5)磨牙后垫：位于下颌最后磨牙牙槽嵴远端的黏膜软垫。下颌全口义齿后缘应止于磨牙后垫的前1/3～1/2处。
磨牙后垫稳定，很少吸收，因此可作为指导排牙的标志：从垂直向看，磨牙后垫可决定下颌平面的位置，下颌第一磨牙的平面应与磨牙后垫的1/2等高；从前后向看，下颌第二磨牙应位于磨牙后垫的前缘；从颊舌向看，磨牙后垫颊面、舌面向前与下颌尖牙的近中面形成一个三角形，下颌后牙的舌尖应位于此三角形内。
(6)舌系带：位于口底中线部，动度较大，基托边缘在此应形成切迹。
(7)舌下腺：位于舌系带的两侧。随下颌舌骨肌的运动而上下活动，基托边缘不应妨碍下颌舌骨肌的升降，否则将影响义齿固位。
(8)下颌硬区(下颌隆突)：位于双尖牙根部舌侧，向舌侧凸起，个体差异较大，此处黏膜较薄，组织面应在此做适当缓冲。
(9)下颌舌骨嵴：位于下颌舌面后部，从第三磨牙斜向前至双尖牙区，黏膜较薄，其下方常有不同程度的倒凹，基托在此应做适当缓冲。
(10)舌侧翼缘区：是下颌全口义齿舌侧基托接触部位的解剖标志，从前向后包括舌系带、舌下腺、下颌舌骨肌、舌腭肌、翼内肌、咽上缩肌。舌侧翼缘区后部是下颌全口义齿固位的重要部位，此区基托应有足够的伸展。