对损伤修复的不利因素有（）A、感染B、低蛋白血症C、服用消炎痛D、糖尿病E、肝硬化

题目

对损伤修复的不利因素有（）

  • A、感染
  • B、低蛋白血症
  • C、服用消炎痛
  • D、糖尿病
  • E、肝硬化
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1.关于重组修复的叙述,不正确的是()。A、适于DNA损伤面太大不能及时修复B、修复线粒体DNA损伤C、修复后损伤链并没有切去D、以健康母链填补损伤处E、RecA有核酸酶活性

2.DNA 的损伤修复方式有（ ） A. 直接修复 B. 碱基切除修复 C. 核苷酸切除修复 D. 重组修复

3.DNA损伤修复的方式有 A.切除修复 B.光修复 C.重组修复 D. SOS修复

4.损伤修复的不利因素不包括A、长期疼痛刺激B、异物存留C、艾滋病D、微量元素缺乏E、感染

参考答案和解析
正确答案:A,B,C,D,E
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  • 第1题：

    （）的说法是正确的。

    • A、对金属的不适当加工，会造成过度的加工硬化
    • B、间接损坏的类型有四种
    • C、修理凹陷部位时，必须从外部开始向外压平，逐渐向中心处接近
    • D、对板件进行修复时，最先的损伤要最先修复，最后的损伤要最后修复

    正确答案:A,B,C

  • 第2题：

    辐射引起DNA损伤修复的途径是？（）

    • A、切除修复
    • B、碱基损伤修复
    • C、靶分子的损伤修复
    • D、游离电子修复
    • E、细胞凋亡
    • F、好转修复

    正确答案:C

  • 第3题：

    试举出三种对中枢神经损伤有较突出保护/修复效应的中药.


    正确答案:葛根、知母、天麻、人参、黄连

  • 第4题：

    DNA损伤修复的类型有（）；光修复；切除修复和重组修复。


    正确答案:SOS修复

  • 第5题：

    下列损伤DNA的修复中哪些是有差错修复（）

    • A、SOS修复
    • B、光复活修复
    • C、切除修复
    • D、转甲基修复
    • E、重组修复

    正确答案:A,E

  • 第6题：

    单选题
    辐射引起DNA损伤修复的途径是？（）
    A

    切除修复

    B

    碱基损伤修复

    C

    靶分子的损伤修复

    D

    游离电子修复

    E

    细胞凋亡

    F

    好转修复


    正确答案： E
    解析： 暂无解析

  • 第7题：

    判断题
    影响创伤修复的不利因素包括：感染，异物存留，血流循环障碍，局部活动不够，全身性因素包括营养不良，使用皮质激素等。（　）
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第8题：

    单选题
    DNA损伤后切除修复的说法中错误的是（）。
    A

    修复机制中以切除修复最为重要

    B

    切除修复包括有重组修复及SOS修复

    C

    切除修复包括糖基化酶起始作用的修复

    D

    切除修复中有以UvrA、UvrB、UvrC、UvrD参与进行的修复

    E

    对DNA损伤部位进行切除，随后利用未损伤的DNA为模板修补缺口


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    判断题
    DNA损伤的暗修复是在暗处进行修复。（）
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    多选题
    损伤修复的不利因素（）
    A

    感染

    B

    异物存留

    C

    艾滋病

    D

    微量元素缺乏

    E

    长期使用皮质激素


    正确答案： B,D
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    多选题
    损伤修复的不利因素有（）
    A

    感染

    B

    异物存留

    C

    艾滋病

    D

    微量元素缺乏

    E

    长期使用皮质激素


    正确答案： E,B
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    多选题
    对损伤修复的不利因素有（　）
    A

    感染

    B

    低蛋白血症

    C

    服用消炎痛

    D

    糖尿病

    E

    肝硬化


    正确答案： C,D
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    关于DNA损伤后切除修复说法中正确的是（）。

    • A、修复机制中以切除修复最为重要
    • B、切除修复包括有重组修复及SOS修复
    • C、切除修复包括糖基化酶起始作用的修复
    • D、切除修复中有以UvrA、UvrB、UvrC、UvrD参与进行的修复
    • E、对DNA损伤部位进行切除，随后利用未损伤的DNA为模板修补缺口

    正确答案:A,C,D,E

  • 第14题：

    DNA损伤的修复途径有（）、（）和（）


    正确答案:光复合修复；切除修复；重组修复

  • 第15题：

    探头晶片尺寸增加，对探伤有哪些不利因素？


    正确答案: 探头晶片尺寸增加，近场区长度增加，对探伤不利。

  • 第16题：

    DNA损伤后切除修复的说法中错误的是（）。

    • A、修复机制中以切除修复最为重要
    • B、切除修复包括有重组修复及SOS修复
    • C、切除修复包括糖基化酶起始作用的修复
    • D、切除修复中有以UvrA、UvrB、UvrC、UvrD参与进行的修复
    • E、对DNA损伤部位进行切除，随后利用未损伤的DNA为模板修补缺口

    正确答案:B

  • 第17题：

    对损伤修复的不利因素有（）

    • A、感染
    • B、低蛋白血症
    • C、服用消炎痛
    • D、糖尿病
    • E、肝硬化

    正确答案:A,B,C,D,E

  • 第18题：

    多选题
    关于DNA损伤后切除修复说法中正确的是（）。
    A

    修复机制中以切除修复最为重要

    B

    切除修复包括有重组修复及SOS修复

    C

    切除修复包括糖基化酶起始作用的修复

    D

    切除修复中有以UvrA、UvrB、UvrC、UvrD参与进行的修复

    E

    对DNA损伤部位进行切除，随后利用未损伤的DNA为模板修补缺口


    正确答案： A,B
    解析： 暂无解析

  • 第19题：

    判断题
    在L-Q模式中，一般认为α型损伤是不可修复的，β型损伤是可修复的。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第20题：

    填空题
    DNA损伤修复的类型有（）；光修复；切除修复和重组修复。

    正确答案： SOS修复
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    多选题
    下列损伤DNA的修复中哪些是有差错修复（）
    A

    SOS修复

    B

    光复活修复

    C

    切除修复

    D

    转甲基修复

    E

    重组修复


    正确答案： B,C
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    问答题
    DNA损伤修复有几种形式？各自如何修复？

    正确答案： （1）光复活和暗复活：一部分损伤的DNA在蓝色区域可见光处，尤其510nm波长的光照的条件下，DNA修复酶将损伤区域两端的磷酸酯键水解，切割受损的DNA，将新的核苷酸插入，由连接好形成正常的DNA，这叫光复活。受损伤的DNA也可能在黑暗时被修复成正常的DNA。这叫暗复活。
    （2）切除修复：在有Mg和ATP存在的条件下，uvrABC核酸酶在同一条单链上的胸腺嘧啶二聚体两侧位置，将包括胸腺嘧啶二聚体内的有12~13个核苷酸额单链切下。通过DNA多聚酶Ⅰ的作用，释放出被切割的12~13个核苷酸额单链。DNA连接酶缝合新合成的DNA片段和原有的DNA链之间的切割，完成修复。
    （3）重组修复：受损伤的DNA先经复制，染色体交换，使子链上的空隙部分面对正常的单链，DNA多聚酶修复空隙部分成正常链。留在亲链上的胸腺嘧啶二聚体依靠切除修复过程去除掉。
    （4）sos修复：在DNA收到大范围重大损伤时诱导产生一种应急反应，使细胞内所有的修复酶增加合成量，提高酶活性。或诱导产生新的修复酶修复DNA受损伤的部分而成正常的DNA。
    （5）适应性修复：细菌由于长期接触低剂量的诱变剂会产生修复蛋白（酶），修复DNA上因甲基化而遭受的损伤。
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    问答题
    探头晶片尺寸增加，对探伤有哪些不利因素？

    正确答案： 探头晶片尺寸增加，近场区长度增加，对探伤不利。
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    问答题
    试举出三种对中枢神经损伤有较突出保护/修复效应的中药.

    正确答案： 葛根、知母、天麻、人参、黄连
    解析： 暂无解析

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