某技师制作的|567金属烤瓷桥烧结完成后发现瓷表面出现龟裂现象,其原因是()。
第1题:
金属基底冠须顺同一方向打磨的目的是
A.低于体瓷烧结温度6~8℃
B.高于体瓷烧结温度10℃
C.高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间
D.形成较光的表面,防止瓷层烧结时产生气泡
E.防止磨料成分污染金属表面
第2题:
某技师在遮色瓷烧结完成后发现金;瓷结合界面上出现许多微小气泡,其可能的原因是
A.金属基底表面氧化层过薄
B.金属基底表面氧化膜过厚
C.金属基底表面残留有油脂
D.瓷粉烧结时真空度不够
E.大气中烧结
第3题:
制作金属烤瓷修复体时,若烤瓷的热膨胀系数大于金属的热膨胀系数,在烧结冷却过程中,可产生下述哪种不良后果
A.瓷层剥脱
B.瓷层龟裂、破碎
C.瓷层出现气泡
D.瓷层颜色变灰暗
E.金属变形
第4题:
技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡,其可能的原因是
A.金属基底表面氧化层过薄
B.金属基底表面氧化膜过厚
C.金属基底表面残留有油脂
D.瓷粉烧结时真空度不够
E.大气中烧结
第5题:
金属烤瓷全冠在体瓷烧结后,切角出现瓷裂现象,其原因可能是
A、瓷层过薄
B、金属基底冠过厚
C、瓷层内有气泡
D、金属基底冠的切缘形成了锐角
E、咬合力过大
第6题:
金属烤瓷材料中,烧结温度最低的瓷是()
第7题:
上瓷过程中水分过多
瓷层过薄
金瓷热膨胀系数不匹配
金属基底的切缘形成了锐角
瓷层内有气泡
第8题:
除气、氧化的目的是
A.低于体瓷烧结温度6~8℃
B.高于体瓷烧结温度10℃
C.高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间
D.形成较光的表面,防止瓷层烧结时产生气泡
E.防止磨料成分污染金属表面
第9题:
技师制作的金属烤瓷全冠烧结完成后发现其瓷层颜色与标准比色板相比颜色发暗并稍呈蓝色,造成这种现象可能的原因是
A.体瓷堆筑过多
B.透明瓷堆筑过多
C.透明瓷堆筑过少
D.瓷粉烧结温度过低
E.真空度不够
第10题:
技师制作的金属烤瓷桥烧结完成后发现瓷表面出现龟裂现象,其原因是
A.烧结温度过低
B.烧结温度过高
C.干燥、预热时间过长,瓷粉过度失水
D.堆筑牙冠时瓷泥过稠
E.真空度不够
第11题:
某技师在堆瓷时,由于震动强度过大,会导致
A.容易出现裂纹
B.容易出现气泡
C.破坏了瓷粉层次,烧结后色泽不清
D.瓷粉在加热过程中收缩加大
E.金瓷冠在烧结完成后形态不佳
第12题:
某技师将瓷层已堆筑完成的PFM冠送入烤瓷炉中进行烧结,程序完成后发现冠表面所有体瓷全部爆裂,其原因可能是()。
第13题:
干燥、预热时间太长,瓷粉失水
未干燥、预热直接升温
烤瓷炉真空度过高
烧结温度过高
升温速率过低
第14题:
烧结温度过低
烧结温度过高
干燥、预热时间过长,瓷粉过度失水
堆筑牙冠时瓷泥过稠
真空度不够