患者女,70岁,上下颌牙列缺失,行全口义齿修复,支架试戴正常,排牙充胶,采用微波聚合,戴牙时发现塑料基托与黏膜不密合,而金属基托未见异常由于充填造成支架移位的原因是()。
第1题:
由于填塞塑料造成支架移位的原因是
A、装盒石膏包埋过多
B、支架焊接移位
C、塑料充填过早
D、过多
E、塑料充填带入气泡
第2题:
造成充填中支架移位的原因中,错误的是
A、包埋的石膏强度不够
B、未包牢或包埋有倒凹
C、填塞时塑料过硬
D、充填塑料不足
E、支架本身焊接不牢
第3题:
装盒、充填中出现支架移位的现象,其原因有
A.填塞时塑料过硬
B.塑料充填不足
C.支架焊接不牢
D.装盒包埋有倒凹
E.热处理过快
第4题:
第5题:
患者女,70岁,上下颌牙列缺失,行全口义齿修复,支架试戴正常,排牙充胶,采用微波聚合,戴牙时发现塑料基托与黏膜不密合,而金属基托未见异常由于充填造成支架移位的原因是()
第6题:
患者女,70岁,上下颌牙列缺失,行全口义齿修复,支架试戴正常,排牙充胶,采用微波聚合,戴牙时发现塑料基托与黏膜不密合,而金属基托未见异常热凝塑料在气压聚合时,水的沸点可以达到()
第7题:
由于填塞塑料造成支架移位的原因是()。
第8题:
包埋的石膏强度不够
包埋有倒凹或未包牢
开盒时石膏折断
填塞时塑料过硬或者填塞过多
以上均是
第9题:
塑料老化
充填过多
塑料调拌不匀
充填不足
充填过晚
第10题:
包埋支架的石膏强度不够
支架未包牢或包埋有倒凹
填塞时塑料过硬
充填塑料不足
支架本身焊接不牢
第11题:
90~100℃
100~110℃
110~120℃
120~130℃
130~140℃
第12题:
装盒石膏包埋过多
塑料充填过软
塑料充填带入气泡
支架焊接移位
塑料充填过硬过多
第13题:
由于充填造成支架移位的原因
A、装盒石膏包埋过多
B、支架焊接移位
C、塑料充填过早
D、过多
E、塑料充填带入气泡
第14题:
由于填塞塑料造成支架移位的原因是
A、装盒石膏包埋过多
B、支架焊接移位
C、塑料充填过早
D、塑料充填过迟、过多
E、塑料充填带入气泡
第15题:
下面不是造成充填中支架移位的原因是
A.包埋的石膏强度不够
B.未包牢或包埋有倒凹
C.填塞时塑料过硬
D.充填塑料不足
E.支架本身焊接不牢
第16题:
患者,男,55岁,上颌缺失,可摘局部义齿修复,上颌作基牙,模型要画导线。充填中可能出现支架移位,可能的原因为()
第17题:
患者女,70岁,上下颌牙列缺失,行全口义齿修复,支架试戴正常,排牙充胶,采用微波聚合,戴牙时发现塑料基托与黏膜不密合,而金属基托未见异常塑料热处理过程中加热过快可导致()
第18题:
患者女,70岁,上下颌牙列缺失,行全口义齿修复,支架试戴正常,排牙充胶,采用微波聚合,戴牙时发现塑料基托与黏膜不密合,而金属基托未见异常微波聚合法是采用电子学加热的方法使塑料产生高速聚合,其原理是()。
第19题:
下列造成义齿支架移位的原因不包括()
第20题:
原子内加热
原子外加热
分子内加热
分子外加热
以上都不是
第21题:
装盒石膏包埋过多
支架焊接移位
塑料充填过软
塑料充填过硬过多
塑料充填带入气泡
第22题:
装盒石膏包埋过多
支架焊接移位
塑料充填过早
塑料充填过迟、过多
塑料充填带入气泡
第23题:
包埋的石膏强度不够
包埋有倒凹或未包牢
开盒时石膏折断
填塞时塑料过硬或者填塞过多
以上均是
第24题:
塑料老化
充填不足
充填过多
充填过早
塑料调拌不匀