金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度,因此严格进行正确的处理才能保证PFM冠的质量PFM基底冠在预氧化处理中不正确的是()。
第1题:
PFM冠金属基底制作过薄造成的后果是
A.瓷收缩引起底层冠变形,造成冠就位困难
B.金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷
C.金-瓷界面的机械结合力下降
D.金-瓷界面的化学结合力下降
E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
第2题:
与金瓷冠强度无关的因素是()
第3题:
化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷盼热膨胀系数时有利于金瓷结合
基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
金瓷结合界面闯存在分子间力
贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
第4题:
PFM全冠金-瓷结合部的设计应包括
A.金属基底的厚度
B.金-瓷衔接线的位置
C.金-瓷结合线的外形
D.金-瓷衔接处瓷层厚度
E.金-瓷衔接处瓷层的外形
第5题:
金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度,因此严格进行正确的处理才能保证PFM冠的质量PFM基底冠的打磨处理中错误的是()。
第6题:
化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
金瓷结合界面间存在分子问力
贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化