患者因右上后牙邻面龋银汞充填后出现咀嚼痛,自行服用抗生素后无好转,查体:叩(+),垂直叩诊较明显,充填体表面有亮点,冷(一),松(一),未查见悬突,对牙未见修复体为确诊应考虑的检查方法不包括()。
第1题:
第2题:
第3题:
第4题:
第5题:
患者因深龋一次银汞充填后短期内出现冷热刺激痛,无自发痛。查体:充填物完好,叩(一),冷热测正常牙面时无痛,但测充填体处痛。处理应为()。
第6题:
患者因右上后牙邻面龋银汞充填后出现咀嚼痛,自行服用抗生素后无好转,查体:叩(+),垂直叩诊较明显,充填体表面有亮点,冷(一),松(一),未查见悬突,对牙未见修复体从患者的病史及查体分析,原因最可能为()
第7题:
患者因右上后牙邻面龋银汞充填后出现咀嚼痛,自行服用抗生素后无好转,查体:叩(+),垂直叩诊较明显,充填体表面有亮点,冷(一),松(一),未查见悬突,对牙未见修复体该疾病的鉴别诊断为()
第8题:
患者右上后牙因龋充填后3周自发钝痛,与温度无关,咬合痛。查:右下6近中邻面充填物完好,无高点。可能原因为()。
第9题:
患者,女,30岁,2周前左下后牙因龋充填,现出现咬合痛。查:左下第一磨牙近中邻面树脂充填物完好,温度测试牙髓活力正常,无咬合高点,该牙出现咬合痛可能的原因是()
第10题:
观察
磨除咬合高点,观察
去旧充填物,改其他材料充填
开髓引流
去旧充填物,重新垫底,银汞充填
第11题:
药物烧伤
充填体悬突
意外穿髓
流电作用
充填材料刺激
第12题:
牙龈乳头炎
充填时未垫底
流电作用
咬冶高点
急性根尖周炎
第13题:
第14题:
第15题:
第16题:
患者因深龋一次银汞充填后短期内出现冷热刺激痛,无自发痛。查体:充填物完好,叩(一),冷热测正常牙面时无痛,但测充填体处痛。最可能的原因是()。
第17题:
患者,女性,30岁,右上后牙因深龋复合树脂充填治疗1天后出现自发痛,喝冷水可缓解。临床检查:右上第二磨牙远中邻树脂充填物,热测(+++),冷测(-),叩诊(±),松动(-)。该牙正确的治疗方案为()
第18题:
患者主诉:一侧后牙嵌塞食物已半年。查:右上颌第一磨牙近中邻面龋,探敏,叩(-),冷测正常牙面同对照牙,进入龋洞时引起疼痛,去除刺激立即消失最可能的治疗是()
第19题:
患者因深龋一次银汞充填后短期内出现冷热刺激痛,无自发痛。查体:充填物完好,叩(一),冷热测正常牙面时无痛,但测充填体处痛如充填后短期无症状,长时期后出现冷热刺激痛,偶有自发痛,可能的原因不包括()。
第20题:
患者右上后牙因龋充填后2周自发钝痛,与温度无关,咬合痛。查:16近中邻面充填物完好,无高点。可能原因是()
第21题:
患者因右上后牙邻面龋银汞充填后出现咀嚼痛,自行服用抗生素后无好转,查体:叩(+),垂直叩诊较明显,充填体表面有亮点,冷(一),松(一),未查见悬突,对牙未见修复体该患牙处理应为()。
第22题:
根尖片
咬抬检查
牙周探诊
去除原充填物探查
牙髓电测试
第23题:
牙龈乳头炎
急性上颌窦类
急性根尖炎
急性牙髓炎
以上皆是