中熔烤瓷材料的熔点范围在（）A、600～850℃B、850～1050℃C、1050～1200℃D、1200～1450℃E、1450～1600℃

第1题：

第2题：

第3题：

对于烤瓷熔附金属全冠的材料要求应为（）。

• A、烤瓷合金熔点低于烤瓷粉熔点
• B、烤瓷合金与烤瓷粉的热膨胀系数不必严格匹配
• C、两者之间在熔融时应发生化学反应
• D、烤瓷合金应具备较低的弹性模量
• E、烤瓷粉应采用高熔点瓷粉

正确答案:C

第4题：

常用熔断器熔体的低熔点材料和高熔点材料各有哪些，用在什么场合？

正确答案: 熔体材料可分为低熔点材料，有铅锌、铅锑合金以及铅锡合金等；高熔点材料有银和铜（近年来也有用铝的）。由于低熔点材料的熔体有较小和稳定的熔化系数，不易灭弧，分断能力较低，而高熔点材料的熔体分断能力虽较高，易于灭弧，但熔化系数大，为获得尽可能好的效果，低熔点材料的以保护过载为主。如支路上的额定电流不大，短路电流也不大，而保护对象又多为有一定的过载能力的电动机或其他电路，如果接上熔化时间较长一些的低熔点材料的熔体，就能起到过载保护作用。在短路电流较大的地方熔体主要是起短路保护作用，如果接上高熔点材料的熔体，使短路时间尽可能的短，可提高分断能力，起到短路保护作用。

第5题：

高压熔断器熔体中间焊有（）的小锡（铅）球。

• A、降低熔点
• B、升高熔点
• C、保持熔体材料熔点

正确答案:A

第6题：

烤瓷材料根据不同熔点范围分为三类，低熔烤瓷材料、中熔烤瓷材料、高熔烤瓷材料，对应温度分别（）。

• A、800－1000，1000－1200，1200－1400
• B、850－1050，1050－1200，1200－1450
• C、750－1050，1050－1250，1250－1450
• D、800－1050，1050－1250，1250－1400

正确答案:B

第7题：

对烤瓷合金和烤瓷粉要求哪项是错误的（）

• A、合金和瓷粉应具有良好的生物相容性，符合生物医学材料的基本要求
• B、两种材料应具有适当的机械强度和硬度，正常力和功能情况下不致变形和磨损
• C、烤瓷合金的熔点可低于瓷粉的熔点
• D、烤瓷合金和烤瓷粉两者的化学成分应各含有一种或一种以上的元素，在高温熔附时合金表面形成氧化膜
• E、烤瓷合金和烤瓷粉的热膨胀系数应严格控制

正确答案:C

第8题：

第9题：

第10题：

第11题：

第12题：

第13题：

第14题：

熔体的材料只能用铅、锡、锌及其合金等低熔点材料，不能用银、铜等高熔点材料。

正确答案:错误

第15题：

高熔烤瓷材料的熔点温度为（）

• A、500℃以下
• B、500～1000℃
• C、11000℃以上
• D、1200～1450℃
• E、850～1050℃

正确答案:D

第16题：

有关烤瓷粉的描述中正确的是（）

• A、属低熔瓷粉，熔点750～965℃
• B、属低熔瓷粉，熔点为871～1065℃
• C、属中熔瓷粉，熔点为871～1065℃
• D、属中熔瓷粉，熔点为900～1205℃
• E、属高熔瓷粉，熔点加900～1205℃

正确答案:B

第17题：

根据烤瓷熔附金属的审美修复要求，金属烤瓷材料分为（）。

正确答案:不透明瓷、体瓷、颈部瓷、釉瓷

第18题：

PRW10-12F型熔断器的熔丝（熔体）材料采用了（）。

• A、纯铜材料
• B、高熔点合金材料
• C、低熔点合金材料
• D、铜钨合金材料

正确答案:C

第19题：

第20题：

第21题：

第22题：