牙体修复过程中，以下哪项不利于牙髓保护（）A、牙体制备过程中喷水降温B、牙体制备完成后戴用暂时冠C、选用对牙髓刺激小的粘结剂D、牙体制备过程中加大压力，使切割尽快完成E、修复体边缘密合 - itgle

题目

牙体修复过程中，以下哪项不利于牙髓保护（）

A、牙体制备过程中喷水降温
B、牙体制备完成后戴用暂时冠
C、选用对牙髓刺激小的粘结剂
D、牙体制备过程中加大压力，使切割尽快完成
E、修复体边缘密合

相似考题

1.牙体修复过程中，以下哪项不利于牙髓保护A.牙体制备过程中喷水降温 B.选用对牙髓刺激小的粘结剂 C.牙体制备完成后戴用暂时冠 D.修复体边缘密合 E.牙体制备过程中加大压力，使切割尽快完成

2.牙体缺损修复过程中，可能导致牙髓损害的因素包括（）A、牙体制备B、取印模C、临时冠制备D、预备体消毒E、以上均是

3.牙体缺损修复过程中，以下因素中不会导致牙髓损害的是（）A、牙体制备B、取印模C、戴临时冠D、预备体消毒E、粘固

4.牙体修复过程中，以下哪项不利于牙髓保护（）A、牙体制备过程中喷水降温B、牙体制备完成后戴用暂时冠C、选用对牙髓刺激小的粘结剂D、牙体制备过程中加大压力，使切割尽快完成E、修复体边缘密合

参考答案和解析

正确答案:D

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第1题：

牙体修复过程中，不利于牙髓保护的是（）
- A、牙体制备过程中喷水降温
- B、牙体制备完成后戴用暂时冠
- C、选用对牙髓刺激小的粘结剂
- D、牙体制备过程中加大压力，使切割尽快完成
- E、修复体边缘密合
正确答案:D
第2题：

单选题
牙体修复过程中，以下不利于牙髓保护的是（　　）。
A
牙体制备过程中喷水降温
B
牙体制备完成后戴用暂时冠
C
选用对牙髓刺激小的粘结剂
D
牙体制备过程中加大压力，使切割尽快完成
E
修复体边缘密合

正确答案： C
解析：暂无解析
第3题：

单选题
牙体修复过程中，不利于牙髓保护的是（）
A
牙体制备过程中喷水降温
B
牙体制备完成后戴用暂时冠
C
选用对牙髓刺激小的粘结剂
D
牙体制备过程中加大压力，使切割尽快完成
E
修复体边缘密合

正确答案： D
解析：暂无解析

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