有关可摘局部义齿基托的要求,不正确的是()A、下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1/3~1/2B、上颌膊侧基托边缘应圆钝,略厚,以防基托下沉,刺激软腭C、基托应与天然牙非倒凹区接触,密合无压力D、基托磨光面外形应为凹斜面E、整铸支架式义齿基托厚度为0.5mm
题目
有关可摘局部义齿基托的要求,不正确的是()
- A、下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1/3~1/2
- B、上颌膊侧基托边缘应圆钝,略厚,以防基托下沉,刺激软腭
- C、基托应与天然牙非倒凹区接触,密合无压力
- D、基托磨光面外形应为凹斜面
- E、整铸支架式义齿基托厚度为0.5mm
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