当金属烤瓷冠的金属基底太薄时,不会发生的情况是()
第1题:
金瓷修复体中,如金瓷热膨胀系数不匹配,出现后果是
A.颜色发生改变
B.金瓷结合强度减弱
C.金属基底冠增厚
D.瓷裂和瓷崩
E.瓷层不够
第2题:
PFM冠金属基底制作过薄造成的后果是
A.瓷收缩引起底层冠变形,造成冠就位困难
B.金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷
C.金-瓷界面的机械结合力下降
D.金-瓷界面的化学结合力下降
E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
第3题:
牙体缺损过大,金属烤瓷全冠正确的制作要求是
A、保证基底冠厚0.3mm,其余用瓷层恢复
B、金属和瓷共同恢复
C、留出瓷层1~1.5mm,其余用金属基底冠恢复
D、缺损处先用人造石填补,粘固时用粘固材料填补
E、缺损处用少量人造石填补后,金瓷共同恢复
第4题:
烤瓷冠出现气泡的因素,正确的是
A、瓷层过厚
B、瓷层过薄
C、金属基底冠过厚
D、金属基底冠过薄
E、金属基底冠表面被污染
第5题:
金属烤瓷全冠制作完成后临床代牙时颈缘崩瓷的主要原因是
A.颈缘瓷层过厚
B.颈缘瓷层过薄
C.基底冠颈缘过长
D.基底冠颈缘过短用瓷恢复长度
E.基底冠颈缘过厚
第6题:
第7题:
当金属烤瓷冠的金属基底太薄时,不会发生的情况是()
第8题:
患者男,左上3牙体有较大缺损,在制作金属烤瓷全冠的基底冠时,若蜡型厚度均匀一致,容易产生的结果是()。
第9题:
与预备体密合度好
支持瓷层
金瓷衔接处为刃状
金瓷衔接处避开咬合区
唇面为瓷层留出0.8~1.2mm间隙
第10题:
瓷层越厚越好
镍铬合金基底冠较金合金强度好
体瓷要在真空中烧结
避免多次烧结
金属基底冠的厚度不能太薄
第11题:
在金-瓷修复体中,以下哪一项不会造成崩瓷
A、金属基底冠过薄
B、金属基底冠表面不清洁
C、金-瓷的热膨胀系数不匹配
D、烤瓷的冷却速度过快
E、3~1mm
第12题:
金属烤瓷全冠在体瓷烧结后,切角出现瓷裂现象,其原因可能是
A、瓷层过薄
B、金属基底冠过厚
C、瓷层内有气泡
D、金属基底冠的切缘形成了锐角
E、咬合力过大
第13题:
多方向打磨金属基底冠金-瓷结合面,易导致
A、金属基底变形
B、瓷层变色
C、瓷层气泡
D、瓷层断裂
E、底冠破损
第14题:
金属烤瓷冠的金属基底太薄时,发生以下现象,除了
A.容易引起崩瓷
B.会降低金瓷界面的热稳定性并影响金瓷结合力
C.金属基底越薄,由瓷层的收缩力引起的金属基底变形量越大
D.会引起金瓷冠颈部敞开导致修复体不密合
E.会使基牙出现冷热酸痛和不适
第15题:
第16题:
以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是()
第17题:
与金属烤瓷冠强度无关的因素是()
第18题:
应与预备体密合
支持瓷层
金瓷衔接处为刃状
金瓷衔接处避开咬合区
唇面为瓷层留出0.8~1.2mm间隙
第19题:
金属基底变形
瓷层变色
瓷层气泡
瓷层断裂
底冠破损
第20题:
基底冠表面尖锐棱角
基底冠被汗渍污染
咬合早接触
基牙有倒凹
瓷体颜色过深