下列哪项是复合树脂充填洞形制备特点（）A、制备典型盒状洞形，设计良好固位形B、去净无基釉，洞缘角成直角C、无需去净无基釉，但要有良好的抗力形D、底平壁直，洞形达一定深度E、点线角圆滑，洞缘角应制备短斜面
题目
下列哪项是复合树脂充填洞形制备特点（）
- A、制备典型盒状洞形，设计良好固位形
- B、去净无基釉，洞缘角成直角
- C、无需去净无基釉，但要有良好的抗力形
- D、底平壁直，洞形达一定深度
- E、点线角圆滑，洞缘角应制备短斜面
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参考答案和解析
正确答案:E
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第1题：
复合树脂充填洞形的制备特点是（）
- A、底平壁直，洞形必须达到一定的深度
- B、点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面
- C、应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形
- D、洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，须去净无基釉
- E、无须去净无基釉，但要有良好的抗力形
正确答案:B -
第2题：
复合树脂充填洞形制备的特点是（）
- A、底平壁直，洞形必须达到一定的深度
- B、点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面
- C、应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形
- D、洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉
- E、无须去净无基釉，但要有良好的抗力形
正确答案:B -
第3题：
单选题复合树脂充填洞形的制备特点是（）A底平壁直，洞形必须达到一定的深度
B点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面
C应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形
D洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，须去净无基釉
E无须去净无基釉，但要有良好的抗力形
正确答案： A解析： 基于复合树脂的性能和粘接机制，其窝洞制备相对保守，对固位形要求较银汞合金低。 -
第4题：
复合树脂充填洞形制备特点（）
- A、底平壁直，洞形必须达到一定的深度
- B、点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面
- C、应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形
- D、洞缘角应成直角，不宜在洞缘角制备短斜面
- E、无需去净无基釉，但要有良好的抗力形
正确答案:B -
第5题：
复合树脂充填洞形制备特点（）。
- A、底平壁直，洞形必须达到一定的深度
- B、点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面
- C、应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形
- D、洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉
- E、无需去净无基釉，但要有良好的抗力形
正确答案:B -
第6题：
单选题复合树脂充填洞形制备特点（）。A底平壁直，洞形必须达到一定的深度
B点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面
C应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形
D洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉
E无需去净无基釉，但要有良好的抗力形
正确答案： C解析： 暂无解析