试述金瓷修复体结合的原理。
第1题:
在金属烤瓷修复体中,金-瓷结合力为50%以上的是
A、化学结合
B、机械结合
C、范德华力
D、分子间引力
E、压缩结合
第2题:
金属冠桥修复体中遮色瓷的作用是什么
A、增加基底冠的厚度
B、增加瓷的强度,遮盖金属颜色
C、遮盖金属的颜色,增加基底冠厚度
D、完成金瓷结合,增加基底冠厚度
E、遮盖金属的颜色,完成金瓷结合
第3题:
某技术员在进行金-瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后,不慎用手触摸了金属表面,使表面污染,最易导致金-瓷修复体
A、出现瓷气泡
B、瓷结合不良
C、不透明瓷层出现裂纹
D、瓷表面裂纹
E、金属氧化膜过厚
第4题:
金属烤瓷修复体的烤瓷材料内部哪种应力有利于金瓷结合
A、拉应力
B、压应力
C、扭转力
D、剪切力
E、都不利
第5题:
金瓷冠的基底冠在预氧化处理后如果表面被污染,最容易导致金瓷修复体
A.出现气泡
B.表面出现裂纹
C.金瓷结合不良
D.影响金瓷冠的色泽
E.以上都不对
第6题:
金-瓷热膨胀系数的影响因素包括()。
第7题:
简述金瓷修复体有哪些不足?
第8题:
瓷结合不良
不透明瓷层出现裂纹
出现瓷气泡
金属氧化膜过厚
PFM冠变色
第9题:
金属表面不洁物质的污染
金属表面有害元素的污染
增加修复体的烘烤次数
基底冠表面喷砂处理不当
金-瓷结合面除气预氧化
第10题:
金-瓷界面湿润性的影响因素有
A、金属表面不洁物质的污染
B、金属表面有害元素的污染
C、增加修复体的烘烤次数
D、基底冠表面喷砂处理不当
E、金-瓷结合面除气预氧化
第11题:
影响烤瓷冠桥修复体成功的最关键因素是
A、生物学的匹配
B、金-瓷匹配
C、色彩学匹配
D、遮色瓷与体瓷的匹配
E、体瓷与透明瓷的匹配
第12题:
金属烤瓷修复体的烤瓷材料内部有利于金瓷结合的应力是
A、拉应力
B、压应力
C、扭转力
D、剪切力
E、都不利
第13题:
金瓷修复体中,如金瓷热膨胀系数不匹配,出现后果是
A.颜色发生改变
B.金瓷结合强度减弱
C.金属基底冠增厚
D.瓷裂和瓷崩
E.瓷层不够
第14题:
患者牙体缺损,经牙体预备后仍有部分缺损,制作PFM冠金属基底时只是做成0.3mm均匀的厚度,可能会造成
A.局部瓷层厚度过大,瓷体中心区排气差,增加瓷层内气孔率,抗折力低
B.金-瓷界面的机械结合力下降
C.局部产生应力集中而破坏金-瓷结合
D.金-瓷界面的化学结合力下降
E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
第15题:
简述使用复合树脂修复金瓷修复体瓷层崩裂的方法。
第16题:
以下哪项不是牙体缺损修复中增添修复体抗力的法子为()
第17题:
拉应力
压应力
扭转力
剪切力
都不利
第18题: