在片剂制备中,糊精用量过少时会使颗粒过硬而造成片剂的麻点、水印等现象。
第1题:
片剂制备过程中,造成崩解迟缓的原因有( )
A.颗粒的流动性差
B.崩解剂用量不足
C.黏合剂用量过多
D.润滑剂用量不足
E.压片时压力过小
第2题:
片剂制备过程中,造成黏冲的原因有( )
A.润滑剂用量不足
B.崩解剂用量不足
C.黏合剂用量不足
D.颗粒含水量高
E.冲模表面粗糙
第3题:
片剂制备中可能引起片剂崩解时限超限的原因有( )。
A.片剂硬度过大
B.压片时压力过大
C.干颗粒中含水量过多
D.黏合剂用量过多
E.疏水性润滑剂用量过多
第4题:
在片剂制备中,不起粘合作用的辅料是
A、干燥淀粉
B、糊精
C、糖粉
D、预胶化淀粉
E、甘露醇
第5题:
糊精在片剂中作为
第6题:
第7题:
简述在片剂制备过程中,压片前常需要先制成颗粒的目的
第8题:
关于片剂制备中润滑剂的叙述,错误的是()
第9题:
防止颗粒黏冲
增加对冲头的磨损
增加对冲模的磨损
降低颗粒的流动性
促进片剂在胃中湿润
第10题:
对
错
第11题:
颗粒中细粉太多能形成黏冲
颗粒硬度小,压片后崩解快
颗粒过干会造成裂片
可压性强的原辅料,压成的片剂崩解慢
随压力增大,片剂的崩解时间都会延长
第12题:
稀释剂
润滑剂
粘合剂
崩解剂
第13题:
片剂制备过程中,造成裂片的原因有( )
A.物料的可压性差
B.黏合剂的黏性不足
C.颗粒含水量太低
D.颗粒硬度过大
E.崩解剂用量过多
第14题:
下列关于片剂成型影响因素正确的叙述是( )
A.减小弹性复原率有利于制成合格的片剂
B.在其他条件相同时,药物的熔点低,片剂的硬度小
C.一般而言,黏合剂的用量愈大,片剂愈易成型,因此在片剂制备时,可无限加大黏合剂用量和浓度
D.颗粒中含有适量的水分或结晶水,有利于片剂的成型
E.压力愈大,压成的片剂硬度也愈大,加压时间的延长有利于片剂成型
第15题:
下列关于片剂制备的叙述中,错误的为( )。
A.颗粒中细粉过多,容易造成粘冲
B.颗粒硬度小,压片后崩解快
C.颗粒过干会造成裂片
D.可压性强的原辅料,压成的片剂崩解慢
E.随压力增大,片剂的崩解时间都会延长
第16题:
制成的颗粒过硬,有色颗粒松紧不匀在片剂制备中可能产生的问题是( )
A、粘冲
B、裂片
C、片重差异超限
D、花斑
E、崩解超限或溶出速度降低
第17题:
第18题:
片剂制备中,若制颗粒黏合剂用量过多会出现的问题是()
A裂片
B花斑
C崩解时间超限
D片重差异超限
E片剂硬度不够
第19题:
简述湿颗粒法制备片剂中制颗粒的目的。
第20题:
裂片
花斑
崩解时间超限
片重差异超限
片剂硬度不够
第21题:
第22题:
可改善压片原料的流动性
附着在颗粒表面发挥润滑作用
润滑剂选用不当可能影响片剂的崩解
润滑剂的用量越多则颗粒的流动性越好
润滑剂用量不当可能影响片剂的崩解
第23题:
物料的塑性较差,结合力弱
黏性力差,压缩压力不足
增塑性物料或黏合剂使片剂的结合力过强
颗粒过硬
药物的溶解度差