参考答案和解析
正确答案:平末端;3’粘性末端;5’粘性末端
更多“限制酶切割DNA后产生的切口有()、()和()三种形式。”相关问题
  • 第1题:

    一般来说限制性内切核酸酶


    A.只识别一种核苷酸序列
    B.其识别不受DNA来源的限制
    C.不同生物的DNA经同一限制性酶切割后产生相同末端
    D.对DNA两链的酶切位点常在同一位点

    答案:A,B,C,D
    解析:

  • 第2题:

    用同一种限制酶切割含有目的基因的外源DNA和载体DNA,产生不同的DNA片段的粘性末端。


    正确答案:错误

  • 第3题:

    限制性核酸内切酶,简称限制酶,是一类能识别双链DNA分子中特定的核苷酸序列,并在识别序列内或附近切割DNA双链结构的核酸酶。限制性核酸内切酶切割DNA后不会产生()

    • A、黏性末端
    • B、5′黏性末端
    • C、3′黏性末端
    • D、平末端
    • E、单链缺口

    正确答案:E

  • 第4题:

    根据基因工程的有关知识,回答下列问题:限制性内切酶切割DNA分子后产生的片段,其末端类型有()。


    正确答案:粘性末端和平末端

  • 第5题:

    下列关于限制酶反应的说法错误的是()

    • A、限制酶识别序列内或其邻近的胞嘧啶、腺嘌呤或尿嘧啶被甲基化后,可能会阻碍限制酶的酶解活性。
    • B、许多限制酶对线性DNA和超螺旋DNA底物的切割活性是有明显差异的。
    • C、有些限制酶对同一DNA底物上不同酶切位点的切割速率会有差异。
    • D、限制酶反应缓冲系统一般不用磷酸缓冲液,是由于磷酸根会抑制限制酶反应。
    • E、BSA对许多限制酶的切割活性都有促进作用,所以酶切反应中常加入一定量的BSA。

    正确答案:D

  • 第6题:

    下列关于限制酶的叙述正确的是()

    • A、在限制与修饰系统中,修饰主要是甲基化作用,一旦位点被甲基化了,其他限制酶就不能切割了。
    • B、限制酶在DNA中的识别/切割位点的二、三级结构影响酶切效率。
    • C、如果限制酶的识别位点位于DNA分子末端,那么接近末端的程度也影响切割。
    • D、已知某限制酶在一环状DNA上有3个切点,因此该酶切割这一环状DNA,可得到3个片段。
    • E、能产生防御病毒侵染的限制酶的细菌,其自身的基因组中没有该酶识别的序列。

    正确答案:B,C,D

  • 第7题:

    如果用限制酶切割DNA后得到的片段比预期的多,可能原因是()

    • A、限制酶失活
    • B、限制酶的星号活性
    • C、有其他限制酶污染
    • D、有抑制剂存在
    • E、测试DNA中有其他DNA污染

    正确答案:B,C,E

  • 第8题:

    限制酶的星号活性是指在非正常条件下,限制酶()

    • A、识别和切割序列发生变化。
    • B、切割活性大大提高。
    • C、识别和切割序列与原来完全不同。
    • D、可以任意切割DNA。
    • E、只能部分切割DNA。

    正确答案:A

  • 第9题:

    填空题
    如果用限制性内切核酸酶切割双链 DNA 产生 5,突出的黏性末端,则可以用();进行 3’末端标记。如果用限制性内切核酸酶切割 DNA 产生的是 3’突出的黏性末端,可以用()进行 3’末端标记。

    正确答案: Klenow酶填补的方法,T4DNA聚合酶
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    填空题
    Ⅰ类限制酶识别DNA的位点和切割的DNA位点是不同的,切割位点的识别结合有两种模型,一种是______________,另一种是______________。

    正确答案: 平末端,粘末端
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    单选题
    基因文库是指()。
    A

    人工构建的含有基因组全部DNA片段的DNA克隆所组成的库

    B

    利用限制酶切割的DNA片段库

    C

    利用限制酶切割的基因组DNA的所有片段库

    D

    人工构建的含有全部cDNA片段的克隆库

    E

    利用限制酶切割的全部DNA片段的克隆库


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    单选题
    限制性核酸内切酶,简称限制酶,是一类能识别双链DNA分子中特定的核苷酸序列,并在识别序列内或附近切割DNA双链结构的核酸酶。限制性核酸内切酶切割DNA后不会产生()
    A

    黏性末端

    B

    5′黏性末端

    C

    3′黏性末端

    D

    平末端

    E

    单链缺口


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    关于限制性核酸内切酶的叙述,下列哪些是正确的( )。

    A.该酶辨认的位点一般为连续的4个或6个碱基
    B.经此酶切割的DNA有两种不同的切口:平端和粘端切口
    C.根据该酶的组成、所需因子及裂解DNA方式的不同,可分为三类
    D.两段DNA只有经同一限制性核酸内切酶的水解产生的切口才能连接

    答案:A,B,C
    解析:
    两段DNA经不同限制性核酸内切酶水解产生的平端切口,或配伍末端也能连接。

  • 第14题:

    基因文库是指()。

    • A、人工构建的含有基因组全部DNA片段的DNA克隆所组成的库
    • B、利用限制酶切割的DNA片段库
    • C、利用限制酶切割的基因组DNA的所有片段库
    • D、人工构建的含有全部cDNA片段的克隆库
    • E、利用限制酶切割的全部DNA片段的克隆库

    正确答案:A

  • 第15题:

    根据基因工程的有关知识,回答下列问题:限制性内切酶切割DNA分子后产生的片段,其末端类型有()和()。


    正确答案:黏性末端;平末端

  • 第16题:

    基因工程又叫基因拼接技术。在该技术中,切割DNA的工具是限制酶,它能识别某一特定核苷酸序列,使两个核苷酸之间的()断开。限制酶切割产生的DNA片段末端有两种形式,分别是()、()。


    正确答案:磷酸二酯键;黏性末端;平末端

  • 第17题:

    限制酶是一类专门切割DNA的酶,它能特异性识别切割双链()DNA。


    正确答案:单、双

  • 第18题:

    下列关于II类限制酶的叙述正确的是()

    • A、它既有内切酶的活性,也有外切酶活性
    • B、在特异位点对DNA进行切割
    • C、同一限制酶切割双链DNA时产生相同的末端序列
    • D、有些限制酶切割双链DNA产生粘末端
    • E、有些限制酶切割双链DNA产生平末端

    正确答案:B,C,D,E

  • 第19题:

    DNA经类型Ⅱ限制性内切酶切割后可产生()和()两种末端结构。


    正确答案:粘性末端;平末端

  • 第20题:

    判断题
    用限制性内切核酸酶 HaeⅢ分别切割载体 DNA 和供体 DNA 后,可用 E.coli DNA连接酶进行连接。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第21题:

    填空题
    限制性内切酶分为()型。()型酶具有限制和DNA修饰作用。这种酶在非特异性位点,通常在识别位点下游100到1000bp处切割DNA。()型酶具有限制与修饰活性,能在识别位点附近切割DNA,切割位点很难预测。()型酶能在DNA分子内部的特异位点,识别和切割双链DNA,其切割位点的序列是固定的。

    正确答案: 三,Ⅰ,Ⅲ,Ⅱ
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    多选题
    下面有关限制酶的叙述哪些是正确的?()
    A

    限制酶是外切酶而不是内切酶

    B

    限制酶在特异序列(识别位点)对DNA进行切割

    C

    同一种限制酶切割DNA时留下的末端序列总是相同的

    D

    一些限制酶在识别位点内稍有不同的点切割双链DNA产生黏末端

    E

    一些限制酶在识别位点内相同的位置切割双链DNA产生平末端


    正确答案: A,C
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    判断题
    用同一种限制酶切割含有目的基因的外源DNA和载体DNA,产生不同的DNA片段的粘性末端。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析